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本实用新型涉及一种采用间接粘附并置扁平导线制作的双面线路板。在制作这种双面线路板时，并置布置的扁平导线用转载胶膜粘附，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与另一层并置布置的扁平导线分别对位、叠合和热压在已开好导通孔的...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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