【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在衬底上设置多个发光二极管芯片而形成的发光二极管。
技术介绍
发光二极管在以各种电子机器或仪器等所谓的指示器为中心，在信息显示或小规模照明等中使用。近年来，由于发光效率提高，发热的烦恼也较少，因此可以设定成流入比以前更大的电流来发光。因此，在使用发光二极管作为较大尺寸照明用电源的用途中展开了大量的讨论，迄今为止，有部分实现了实用化。在将发光二极管用作照明用光源的情况下，需要比用作显示用指示器情况下的数 10倍或更高的亮度。为了与之对应，在现有技术中，提出了通过将多个发光二极管芯片串联或并联或将串联和并联组合，例如，设置成阵列状，通过将这些全部的发光二极管芯片的发光总和起来，从而能获得期望的高亮度光功率这样的技术。此外，提出了使用1个或少数几个通过流入大的电流，从而能发出与该大电流量对应的高亮度或大光亮的发光的与大电流对应大型发光二极管芯片。将上述多个发光二极管芯片设置成阵列状这样的技术在例如道路交通用的信号机中蓝、红、黄色这样的标识光的灯或作为光源，使用发光二极管的情况等中使用。然而，为了构成一个光源或灯，需要使用数百个发光二极管芯片，必须将其全...
【技术保护点】
１．一种发光二极管，其特征在于，具有在表面设置芯片接合用电极的衬底以及在上述衬底上设置的发光二极管芯片；上述发光二极管芯片从下层开始依次形成：分开设置的第１晶片接合用电极和第２晶片接合用电极、透明绝缘层、第１半导体层、活性层、第２半导体层，同时，上述发光二极管芯片具有：设置成贯通上述透明绝缘层并且将上述第１半导体层和上述第１晶片接合用电极电连接的第１接触部、设置成以电绝缘的状态贯通上述透明绝缘层和上述第１半导体层以及上述活性层并且将上述第２半导体层和上述第２晶片接合用电极电连接的第２接触部；且上述发光二极管芯片的上述第１晶片接合用电极和上述第２晶片接合用电极分别在上述衬底上...
【技术特征摘要】
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