卡连接器及其制造方法技术

技术编号:6628230 阅读:175 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及卡连接器及其制造方法,该卡连接器(10)包括所需数量的接触器(14)、外壳(12)、以及壳层(16),借由外壳(12)与壳层(16)来形成卡所进入的嵌合口(20),借由一体成形来将接触器(14)保持于外壳(12),并且在外壳(12)的宽度方向两侧,借由与接触器(14)同时一体成形而配置有大致呈板状片的金属体(18),在壳层(16)的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧设置大致呈L字形状的突出片(32),并且将宽度方向两侧的突出片(32)以不同高度交替地配置成锯齿状,以利用宽度方向两侧的以不同高度交替地配置的突出片(32)来夹住金属体(18)的方式进行卡合,且使卡插入侧的相反侧的突出片(32)卡合于金属体(18)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用在手机或通信设备等的电气设备或电子设备中的卡连接器 (card connector),本专利技术特别涉及一种实现1.5 mm以下的低背(薄型)化且仅比卡的宽度或纵深大0. 4 mm 1. Omm即可的构造及其制造方法。
技术介绍
此种卡连接器一般包括所需数量的接触器(contactor)、保持着该接触器的外壳 (housing)、以及将该外壳予以覆盖的壳层(shell)。在多数情况下,在所述外壳的宽度方向两侧形成有用以对卡进行引导的引导部,利用所述壳层来将所述引导部及所述外壳一起予以覆盖。另外,根据情况,有时在一个宽度方向上具有弹出(eject)功能或开关(switch) 机构。利用压入或一体成形等来保持所述接触器。在下文中,列举本申请人已提出申请的托盘类型(tray type)的专利文献1(日本专利特开2008-452 与专利文献2 (日本专利特开2007-3M007)。在日本专利特开2008-4523中揭示了可借由如下的方式来实现的构造的卡连接器以向外壳12的宽度方向两侧突出的方式安装有金属制的金属板(metal plate) 16,在该金属板16上一体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种卡连接器,卡装脱自如地插入至该卡连接器或从该卡连接器中拔出,该卡连接器包括:具有与所述卡发生接触的接触部及连接于基板的连接部的所需数量的接触器;排列、保持着所述接触器的外壳;以及将所述外壳予以覆盖的壳层,所述卡连接器的特征在于:借由所述外壳与所述壳层来形成所述卡所进入的嵌合口,借由一体成形来将所述接触器保持于所述外壳,并且在所述外壳的宽度方向两侧,借由与所述接触器同时一体成形而配置有大致呈板状片的金属体,在所述壳层的宽度方向两侧及卡插入侧的相反侧设置有大致呈L字形状的突出片,并且将宽度方向两侧的所述突出片以不同的高度交替地配置成锯齿状,以利用宽度方向两侧的以不同的高度交替地配置的所述突...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:武井一统饭田奏树
申请(专利权)人:第一电子工业株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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