与表面安装技术兼容的电镀触头制造技术

根据各种方面，示例性实施方式提供可与表面安装技术兼容的触头。所述触头可被表面安装成建立从基板上的至少一个导电表面至另一导电表面（例如，ＥＭＩ屏蔽、电池触头等）的电路径（例如，接地电接触等）。在一个示例性实施方式中，触头大体上包括弹性电介质芯部件。至少一个导电外层电镀到弹性电介质芯部件上。可焊接的导电基座部件可联接至弹性芯部件和／或导电外层。基座部件可与导电外层电接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公幵大体上涉及电镀触头，其与表面安装技术(SMT)安装设备 兼容，并可表面安装至例如印刷电路板(PCB)，以建立从该PCB上的导 电部分与另一导电表面的电接触。
技术介绍
该部分的陈述仅提供与本公开相关的背景信息，有可能并不构成现 有技术。印刷电路板通常包括辐射电磁波的电子器件，这些电磁波可致使在 发出辐射的电子器件的一定近度内存在的电子装置中出现噪声或不期望 的信号。因此，常见的是为发射电磁辐射或者易受电磁辐射影响的电路 提供接地，从而允许不中断操作地消散令人不愉快的电荷和电场。为了实现这一接地， 一些印刷电路板设有质子交换膜型支脚 (standoff)。为此，图1表示PCB接地方案，其中使用传统质子交换膜 型支脚2建立从PCB 1上的接地迹线至电磁干扰(EMI)接地表面或屏 蔽3的接地电接触。还有的接地方案可包括专门为具体应用设计的定制触头。在这样的 应用中，定制设计通常例如取决于确切的印刷电路板布局和构造。其它 接地方案要求在多层板上形成通孔，这会导致必须对数百个接地迹线重 新进行布线。而且，在稍后的PCB布局期间常常产生对附加接地触头的 需求。其它示例性接地方案包括金属弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触头，该触头与表面安装技术兼容并可表面安装成建立从基板上的至少一个导电表面至另一导电表面的电接触，该触头包括：　弹性电介质芯部件；　电镀到所述弹性电介质芯部件上的至少一个导电外层；以及　可焊接的导电基座部件，其与所述弹 性芯部件和所述导电外层中的至少一个联接，并与该导电外层电接触。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普范哈斯特尔，
申请(专利权)人：莱尔德技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]