散热装置制造方法及图纸

一种电子元件用散热装置，包括导热基板、散热鳍片组、将该导热基板与所述散热鳍片组相连的热管及导热连接在所述导热基板上横断面呈椭圆形的导热柱，所述散热鳍片组结合于该导热柱的侧壁。本发明专利技术可以借助横断面呈椭圆形的导热柱提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及电子元件用散热装置。
技术介绍
电脑CPU等电子元件在运行时会释放出大量的热，这些热量若不能得到有效散 发，将导致电子元件温度上升，进而对电子元件带来不可挽回的损坏。 典型的散热装置包括吸热基板及若干设置在吸热基板上的散热鳍片，吸热基板从 电子元件吸收热量，再将热量传递给散热鳍片，由散热鳍片将热量散发到空气中，从而达到 电子元件散热的效果。然而，随着电子元件运行频率的提升，其释放的热量也相应增加，上 述典型的散热装置的散热效率就有所不足。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热效率高的散热装置。 —种散热装置，包括导热基板、散热鳍片组、将该导热基板与所述散热鳍片组相连 的热管及导热连接在所述导热基板上横断面呈椭圆形的导热柱，所述散热鳍片组结合于该 导热柱的侧壁。 通过采用上述技术方案，可以借助横断面呈椭圆形的导热柱提高散热效率。 下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明 图1是本专利技术一个优选实施例中的散热装置的立体组合图。 图2是图1所示散热装置的立体分解图。具体实施例方式图l及2示出了本专利技术一个优选实施例中的散热装置，该散热装置可以用来给电 子元件(例如，电脑CPU)进行散热，其主要包括导热基板10、导热柱20、两散热鳍片组30、 两热管40、扣具50以及固定模组60。 导热基板10用来与发热电子元件(未图示)接触吸热，其采用导热性能良好的材料制成，例如铜、铝等。导热基板io在本实施例中呈但不局限于矩形板状，其大小尺寸与发热电子元件的大小相适应。导热基板10的底面光滑平整，以与发热电子元件接触，在使用 中，通常在导热基板10的底面与电子元件之间填充适量的导热介质，以降低两者之间的热 阻。导热基板10的顶面设有凹槽11，以与上述热管40配合。 导热柱20也采用诸如铜、铝等导热性能良好的材料制成，其竖立在导热基板10的 顶面，且其下端面与导热基板10的顶面接触，用以将导热基板10从发热电子元件吸收的热 量垂直向上传递，从而增加蓄热量及散热面积。导热柱20横断面呈椭圆形，其侧壁包括两 相对第一弧面21 、23及两相对第二弧面22、24，其中，第一弧面21 、23分别位于导热柱20横断面长轴的两相对侧部，第二弧面22、24分别位于导热柱20横断面长轴的两相对端部，第 一弧面21、23的曲率小于第二弧面22、24的曲率。另外，在导热柱20的第二弧面22、24上 还呈放射状设置有若干散热鳍片221、241，导热柱20的顶面开设有凹槽25，以与扣具50配 合。 上述两散热鳍片组30采用铜、铝等导热性能良好的材料制成，其大体呈扇形，并 分别通过焊接、导热胶粘结等方式设置在导热柱20的第一弧面21、23上，以将导热柱20吸 收的热量散发出去，散热鳍片组30中每一散热鳍片的上侧均开设有圆形通孔31，这些圆形 通孔31组合形成一圆弧形管道，用以与热管40配合。 上述热管40的基本结构是在密封管材内衬以易吸收工作液体的多孔质毛细结构 层，而其中央的空间则为空洞状态，并在抽真空的密闭管材内注入适量相当于毛细结构层 细孔总容积的工作液体。热管40以吸热及放热相关位置，可包括吸热部41、传热部42以 及放热部43，其中，吸热部41被扁平化处理后容置在导热基板10顶面的凹槽11中，并通 过焊接或导热胶粘接等方式与导热基板10结合。热管40的吸热部41顶面与导热基板10 的顶面齐平，以便能与设置在导热基板10上的上述导热柱20紧密结合。放热部43被弯曲 成弧形，并穿设在上述散热鳍片组30由圆形通孔31组成的圆弧形管道中，以将导热基板10 吸收的热量传递给散热鳍片组30。本实施例中，放热部43与同侧的导热柱20的第一弧面 21， 23为同心圆弧，以使放热段43与导热柱20之间的间距恒定，从而便于散热鳍片组30的 安装。另，上述两热管40的吸热部41及放热部43分别呈相向设置。 上述扣具50包括一抵压部51及分别设置在该抵压部两端的扣臂52、53，抵压部 51呈片状，并可嵌置在上述导热柱20上端面的凹槽25中。上述固定模组60呈矩形框状， 其可安装在电子装置的电路板(未图示)上并环绕发热电子元件。固定模组60的一相对 侧分别设有与上述扣具50的两扣臂配合的突起61、62。权利要求一种散热装置，包括导热基板、散热鳍片组以及将该导热基板与所述散热鳍片组相连的热管，其特征在于还包括导热连接在所述导热基板上横断面呈椭圆形的导热柱，所述散热鳍片组结合于该导热柱的侧壁。2. 根据权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述导热柱竖立在所述导热基板上， 其下端面与所述导热基板的顶面接触。3. 根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述导热柱的侧壁包括位于导热柱 横断面长轴侧部的第一弧面及位于导热柱横断面长轴端部且曲率大于第一弧面的第二弧 面，所述散热鳍片组结合于第一弧面上。4. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述第二弧面上设有若干放射状散 热鳍片。5. 根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片组呈扇形。6. 根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述热管包括与所述导热基板相连 的吸热部及穿设在所述散热鳍片组中的放热部。7. 根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于所述热管的放热部呈弧形，并与导热 柱相应的第一弧面为同心圆弧。全文摘要一种电子元件用散热装置，包括导热基板、散热鳍片组、将该导热基板与所述散热鳍片组相连的热管及导热连接在所述导热基板上横断面呈椭圆形的导热柱，所述散热鳍片组结合于该导热柱的侧壁。本专利技术可以借助横断面呈椭圆形的导热柱提高散热效率。文档编号H05K7/20GK101742890SQ20081030556公开日2010年6月16日 申请日期2008年11月14日 优先权日2008年11月14日专利技术者朱寿礼, 杨明, 郭青磊 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，包括导热基板、散热鳍片组以及将该导热基板与所述散热鳍片组相连的热管，其特征在于：还包括导热连接在所述导热基板上横断面呈椭圆形的导热柱，所述散热鳍片组结合于该导热柱的侧壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭青磊，朱寿礼，杨明，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]