【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种芯片卡固持结构，尤其关于一种将芯片卡装置后即不易将芯片卡取出 的芯片卡固持结构。
技术介绍
近年来，具有集成电路的表面连接卡广泛地应用于电子装置以提高或扩展电子装置的功 能，如安装于移动电话中的S頂卡，其存储着用户的个人信息及若干电话号码等信息数据。 因此，移动电话上亦需有用于安装芯片卡的卡固装置。业界常见的芯片卡卡持结构为便于将芯片卡装入或取出的结构，然随着通信产业的发展 ，电子装置的越来越普及， 一些厂商为了提高产业利润，加快电子装置的更新速度，产生出 将芯片卡与电子装置组装为一体的装置的构思，即芯片卡装置于芯片卡固持结构后，芯片卡 便不易再由使用者从该芯片卡固持结构取出。
技术实现思路
鉴于上述内容，有必要提供一种将芯片卡装配后即不易将芯片卡取出的芯片卡固持装置一种芯片卡固持结构，用于卡固电子装置的芯片卡，该芯片卡固持结构包括一壳体及一 锁持片，所述壳体的一表面开设有一用以容置芯片卡的卡槽、 一卡扣孔及一盖设于该卡槽的 远离卡扣孔的一端的卡持罩，该壳体上于卡槽的另一端开设一切口，该锁持片包括一形成其 一端的抵持部及其表面的凸点，所述卡槽容...
【技术保护点】
一种芯片卡固持结构，用于卡固电子装置的芯片卡，其特征在于：该芯片卡固持结构包括一壳体及一锁持片，所述壳体的一表面开设有一用以容置芯片卡的卡槽、一卡扣孔及一盖设于该卡槽的远离卡扣孔的一端的卡持罩，该壳体上于卡槽的另一端开设一切口，该锁持片包括一形成其一端的抵持部及其表面的凸点，所述卡槽容置所述芯片卡且所述卡持罩卡固芯片卡的一端，所述锁持片的抵持部穿过所述切口以抵持芯片卡，所述凸点与所述卡扣孔卡扣以固定所述锁持片。
【技术特征摘要】
1.一种芯片卡固持结构，用于卡固电子装置的芯片卡，其特征在于该芯片卡固持结构包括一壳体及一锁持片，所述壳体的一表面开设有一用以容置芯片卡的卡槽、一卡扣孔及一盖设于该卡槽的远离卡扣孔的一端的卡持罩，该壳体上于卡槽的另一端开设一切口，该锁持片包括一形成其一端的抵持部及其表面的凸点，所述卡槽容置所述芯片卡且所述卡持罩卡固芯片卡的一端，所述锁持片的抵持部穿过所述切口以抵持芯片卡，所述凸点与所述卡扣孔卡扣以固定所述锁持片。2.如权利要求l所述的芯片卡固持结构，其特征在于该壳体包括一 底板，该底板上设有一卡槽结构，该卡槽结构包括所述卡槽、构成该卡槽的倾斜壁及所述卡 持罩，所述切口开设于该倾斜壁，所述卡持罩固设于该卡槽的与该倾斜壁相对的一端。3.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述卡槽结构 还包括一构成所述卡槽的卡槽底壁，该卡槽底壁于所述倾斜壁的一端对应所述切口延伸一延 伸板，该延伸板与所述底板形成一夹持口，该夹持口用于夹持所述锁持片的抵持部的一端。4.如权利要求2所述的芯片卡固持结构，其特征在于所述锁持片还 包括一设置于该锁持片的一侧且邻接该抵持部的阻挡部，所述锁持片的抵持部的一端插入该 夹持口内时，该...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕季仲，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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