模具的清理模板结构制造技术

一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于上、下模具间的模具面上，该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于模具顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖模具的模穴及模具面的范围，相对于模具定位块的位置形成有开槽。据此，在合模时，上模具的顶出杆受清理模板的框主体压回，使吸胶块在开模时可以很轻易的整块自行退模，压塑后的吸胶块也不致溢出框主体外，且模穴及模具表面的残胶、脏污可同时受到清洁，进而大幅简化清模程序及提高模具清洁度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模具的清理模板结构，特别指一种应用在半导体封装模具中，用以 配合清除模穴及模具面残胶的清理模板结构。技术背景在集成电路封装的制程中，多是以环氧树脂等高分子材料，注入封胶模具的模穴内，待 硬化后将芯片及承载器等集成电路组件形成一芯片封装体；然而，在经过多次封胶制程步骤 后，该封胶模具的模穴内通常会残留胶体，为确保接续的封装制成品的质量及外观完整度， 便需要针对该些残胶做适当的清除。在已知清模的技术中，便有一种配合清模饼作为吸胶材料的清模方式，该清模饼io为异 于封胶材料的三聚氰胺树脂等材料所构成，请参考图l的压饼式清模动作示意图，其中显示 至少一适当大小的清模饼10置于上模具11及下模具12的模穴13之间，待上、下模ll、 12进行 压模动作后，会将至少一清模饼10压塑进入模具的模穴13内，使整体形成一吸胶块14并吸附 残存于模穴13表面的残胶，随着取下吸胶块后同时移除残胶，经重复数次上述动作，便可大 致完成清模动作，由于程序简单技术难度不高，在生产业界已逐渐广为应用。但，该已知利用清模饼清除残胶的方式仍有其缺点，乃因清模饼压塑后所形成的吸胶块 ，时有进入上、下模间的定位块15的情形，该情形会造成模具定位不良；此外，若模具设计 上为仅上模具设有模穴的情形时，由于具模穴的模具牵制力大于不具模穴的模具(如下模具 )，加上模具所设的顶出杆16在清模饼压塑过程已先行顶出，因此，吸胶块14经常会附着在 上模具11上，尚需配合手工具徒手将吸胶块14敲下，徒手施力不当的话，更容易造成吸胶块 的碎裂，徒增清理上的困扰。有鉴于此，如何使清模饼在清模实务上能更方便业者使用，实 值得相关业者加以探讨解决
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种模具的清理模 板结构，令吸胶块形成在该清理模板的范围内不致进入模具结构内，同时具有压回顶出杆总 成的作用，以祈吸胶块成型后，于开模时可轻易退模。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是:一种模具的清理模板结构，该清 理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特点是:该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空 间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并相对于该模具所造定位块的位置形成有开槽。 上述模具的清理模板结构，更包含一纸钉架，铺设于该清理模板的上方，以防止真空吸 孔进料阻塞。如此，在合模时，上模具的顶出杆受清理模板的框主体压回，使顶出杆总成不致在清模 饼压塑过程受沾附，使吸胶块在开模时可以轻易的整块自行退模，受压塑的吸胶块也不致溢 出框主体外，且可同时清洁模穴及模具表面的残胶、脏污，进而大幅简化清模程序及提高模 具清洁度。附图说明图l是已知压饼式清胶动作示意图。 图2是清理模板与上、下模具的结构示意图。 图3是压模的动作示意图。 图4是开模的动作示意图。 图5是清理模板加设纸钉架的结构示意图。 标号说明 10.清模饼 12.下模具 14.吸胶块 16.顶出杆 21.模穴 23.顶出杆总成 30.下模具 40.清理模板 42.压饼空间 50.吸胶块 70.清模饼具体实施方式 为使本技术的目的 ，并配合图式详细说明如后请参考图2所示，是本技术的模具的清理模板与上、下模具的结构关系示意，其中显ll.上模具 13.模穴 15.定位块 20.上模具 22.定位块31.定位块 41.框主体43.开槽 60.纸钉架231.顶出杆结构特征及其它优点能更被了解，以下兹特举较佳实施例说明示有一上模具20，及一相对于上模具20的下模具30，该上、下模具20、 30于相对位置分别造有对应的数个模穴21，及于上模具20内设有用以顶出芯片封装体的顶出杆总成23， 该顶出杆总成23会由上模具20延伸出至少一顶出杆231，在上、下模具合模时被压回以使顶 出杆总成23上移不致于被推出，更在开模时下移以使顶出杆总成23下移顶出芯片封装体；该 上模具20与下模具30合模后的模具体间分别造有构形相对而可相互嵌合定位的定位块22、 31， 一清理模板40则置于该上、下模具20、 30间的模具面上，该清理模板40主要结构为一由 马口铁、铜、铝等材质所形成具有适当厚度的框主体41，置于顶出杆231位置的下方，该框 主体41局限出一压饼空间42，该压饼空间42涵盖上、下模具20、 30的模穴21及模具面的范围 ，相对于模具定位块22、 31的位置则分别形成开槽43，以避免干涉定位块的功能运作。请再参考图3所示，藉由上述结构，上、下模具20、 30在合模压塑清模饼形成吸胶块50 的时候，上模具20的顶出杆231受清理模板40的框主体41压回，使顶出杆总成23不致在合模 阶段便伸出受吸胶块50沾黏而导致退模困难，另压塑完成的吸胶块50也不致溢出清理模板 40外而进到定位块22、 31处；因此，如图4所示，在上、下模具20、 30开模后，所形成的吸 胶块50可以很轻易的整块自动退模，该吸胶块取出丢弃后，便可马上进行重复的清模动作， 此外，在压饼空间42范围内的模穴21及模具表面的残胶、脏污，都可以受到吸胶块50的作用 ，较已知技术更能提高模具的清洁度，进而大幅简化清模程序及縮短清模时间。请参阅图5所示，若下模具30为一具真空吸引作用的模具设计，则在清理模板40的上方 更可再加覆一纸钉架60，再将清模饼70置于该纸钉架60上，以防止压塑清模饼的过程，吸胶 块进入真空吸孔中导致堵塞；在开模后纸钉架60随同吸胶块50丢弃，清理模板40仍可重复使 用以继续进行清模程序。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特征在于：该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并相对于该模具所造定位块的位置形成有开槽。

【技术特征摘要】
1.一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特征在于该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建成，
申请(专利权)人：登高实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]