模具的清理模板结构制造技术

一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于上、下模具间的模具面上，该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于模具顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖模具的模穴及模具面的范围，相对于模具定位块的位置形成有开槽。据此，在合模时，上模具的顶出杆受清理模板的框主体压回，使吸胶块在开模时可以很轻易的整块自行退模，压塑后的吸胶块也不致溢出框主体外，且模穴及模具表面的残胶、脏污可同时受到清洁，进而大幅简化清模程序及提高模具清洁度。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模具的清理模板结构，特别指一种应用在半导体封装模具中，用以 配合清除模穴及模具面残胶的清理模板结构。技术背景在集成电路封装的制程中，多是以环氧树脂等高分子材料，注入封胶模具的模穴内，待 硬化后将芯片及承载器等集成电路组件形成一芯片封装体；然而，在经过多次封胶制程步骤 后，该封胶模具的模穴内通常会残留胶体，为确保接续的封装制成品的质量及外观完整度， 便需要针对该些残胶做适当的清除。在已知清模的技术中，便有一种配合清模饼作为吸胶材料的清模方式，该清模饼io为异 于封胶材料的三聚氰胺树脂等材料所构成，请参考图l的压饼式清模动作示意图，其中显示 至少一适当大小的清模饼10置于上模具11及下模具12的模穴13之间，待上、下模ll、 12进行 压模动作后，会将至少一清模饼10压塑进入模具的模穴13内，使整体形成一吸胶块14并吸附 残存于模穴13表面的残胶，随着取下吸胶块后同时移除残胶，经重复数次上述动作，便可大 致完成清模动作，由于程序简单技术难度不高，在生产业界已逐渐广为应用。但，该已知利用清模饼清除残胶的方式仍有其缺点，乃因清模饼压塑后所形成的吸胶块 ，时有进入上、下模间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特征在于：该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并相对于该模具所造定位块的位置形成有开槽。

【技术特征摘要】
1.一种模具的清理模板结构，该清理模板设置于一上模具与一下模具间的模具面上，其特征在于该清理模板形成具有适当厚度的一框主体，该框主体相对于该模具的顶出杆的位置，该框主体局限出一压饼空间，该压饼空间涵盖该模具所设的模穴及模具面，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建成，
申请(专利权)人：登高实业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]