【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热器用的背板组合，尤其是一种可安装于不同型号主机板的背板组合
技术介绍
在计算机主机内安装有电路板及各种不同的零、组件。以现今的计算机主机而言，其主 机板形式通常为775型号、AM2型号及K8型号。通常775型号或AM2型号或K8型号的主机板上均设置有发热电子元件，例如微处理芯片， 为有效散发该微处理芯片产生的热量，通常采用的方法是将一散热器组合紧密地贴设于该微 处理芯片的溢热表面，以协助发热电子元件散热，保证发热电子元件在适当的温度下运作。 此种散热器组合通常包括一固定于主机板上的背板及装设于背板上的一散热器。然而，现有散热器组合的背板仅仅只适合于一种型号的主机板，亦即一旦厂家成批制造 好散热器，那么这些散热器组合就只能安装于775型号或AM2型号或K8型号的主机板上，不能 同时兼容于几种不同的主机板。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可安装于不同型号主机板上的背板组合。 一种适配不同型号的主机板的背板组合，所述背板组合包括一背板及与所述背板配合的 若干固定件，所述背板上开设有间隔设置并分别对应不同型号主机板的若干安装孔，每一安 装孔包...
【技术保护点】
一种适配不同型号的主机板的背板组合，所述背板组合包括一背板及与所述背板配合的若干固定件，其特征在于：所述背板上开设有间隔设置并分别对应不同型号主机板的若干安装孔，每一安装孔包括一第一孔及位于第一孔下方、孔径较第一孔小的一第二孔，每一固定件与对应的安装孔过盈配合，其包括容置于第一孔内的一挡止部及自挡止部延伸并穿设第二孔而与主机板配合的一连接部。
【技术特征摘要】
1.一种适配不同型号的主机板的背板组合，所述背板组合包括一背板及与所述背板配合的若干固定件，其特征在于所述背板上开设有间隔设置并分别对应不同型号主机板的若干安装孔，每一安装孔包括一第一孔及位于第一孔下方、孔径较第一孔小的一第二孔，每一固定件与对应的安装孔过盈配合，其包括容置于第一孔内的一挡止部及自挡止部延伸并穿设第二孔而与主机板配合的一连接部。2 如权利要求l所述的背板组合，其特征在于所述挡止部的外径较 安装孔的第一孔的孔径大。3 如权利要求l所述的背板组合，其特征在于所述连接部的外径较 安装孔的第二孔的孔径大。4 如权利要求l所述的背板组合，其特征在于所述安装孔的第一孔 周缘的壁面由若干相互连接且呈一定角度设置的棱面组成，用于卡设固定件的挡止部。5 如权利要求l所述的背板组合，其特征在于所述固定件的挡止部 呈多边形棱柱状，用于与安装孔的第一孔卡设，所述固定件的连接部为一内空的...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏博，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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