具有优异的导电性、耐磨性以及高耐热性的热塑性树脂组合物制造技术

本发明专利技术的热塑性树脂组合物包含(A)以重量计约50％至约90％的聚苯硫醚树脂；(B)以重量计约5％至约30％的石墨；(C)以重量计约5％至约30％的氟化聚烯烃树脂；(D)以重量计约1％至约10％的晶须；和(E)以重量计约0.01至约10％的碳纳米管。该热塑性树脂组合物表现出改善的导电性、耐磨性和耐热性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种具有导电性、耐磨性和高耐热性的物理性质的优异平衡的热塑性 树脂组合物。更具体地，本专利技术涉及一种具有改善的导电性、耐磨性和高耐热性并且包含聚 苯硫醚树脂、石墨、氟化聚烯烃树脂、晶须和碳纳米管的热塑性树脂组合物。
技术介绍
热塑性树脂是当被加热时表现出可塑性而被冷却时又变成固体(固化的)的树 脂。通常将热塑性树脂归类为“普通塑料”如聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、丙烯酸树脂、苯乙烯 树脂和乙烯基树脂和“工程塑料”如聚碳酸酯树脂、聚苯醚树脂、聚酰胺树脂、聚酯树脂和聚 酰亚胺树脂。热塑性树脂具有优异的加工性和成型性，使得它们已被广泛用于日常生活中的各 种制品、办公自动化机械以及电气和电子产品。此外，人们已根据目标最终产品的类型和特 性做了许多尝试从而为热塑性树脂赋予特殊性质以增加其价值。当热塑性树脂用于树脂产 品之间的或树脂产品与其他材料之间的表面摩擦较强的
时，该热塑性树脂应具有 导电性和耐磨性，以防止产生电荷并防止由于树脂的磨耗所造成的产品损坏或污染。为了 使热塑性树脂具有导电性，使用导电性填料，如炭黑、石墨、碳纤维、金属粉末、涂覆有金属 或金属纤维的无机粉末，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有优异的导电性、耐磨性和高耐热性的热塑性树脂组合物，包含：（Ａ）以重量计约５０％至约９０％的聚苯硫醚树脂；和（Ｂ）以重量计约５％至约３０％的石墨；和（Ｃ）以重量计约５％至约３０％的氟化聚烯烃树脂；和（Ｄ）以重量计约１％至约１０％的晶须；和（Ｅ）以重量计约０．０１％至约１０％的碳纳米管。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2008.08.19 KR 10-2008-00809251.一种具有优异的导电性、耐磨性和高耐热性的热塑性树脂组合物，包含(A)以重量计约50%至约90%的聚苯硫醚树脂；和(B)以重量计约5%至约30%的石墨；和(C)以重量计约5%至约30%的氟化聚烯烃树脂；和(D)以重量计约至约10%的晶须；和(E)以重量计约0.01%至约10%的碳纳米管。2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述聚苯硫醚树脂(A)的重均分子 量(Mw)为约 3，000g/mol 至约 50，000g/moL·3.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述石墨⑶的粒径为约 0. 5 μ m ~ 300 μ m。4.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，用碱土金属化合物、硅烷偶联剂、 钛偶联剂或铝偶联剂对所述石墨(B)进行表面处理。5.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述氟化聚烯烃树脂(C)的粒径为 约3 μ m至约50 μ m且比重为约1. 2 2. 3g/cm3。6.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述晶须(D)的平均直径为约 0. 15 μ m至约10 μ m且平均长度为约2 μ m至约100 μ m。7.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述晶须(D)选自由氧化锌晶须、 碳酸钙晶须、二氧化钛晶须、二氧化硅晶须、碳化硅晶须、硼酸铝晶须、硼酸镁晶须、钛酸钾 晶须、氮化硅晶须、碳化硅晶须和氧化铝晶须组成的组中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，所述晶须(D)包括碳酸钙(CaCO3) 晶须。9.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：金相完，朴烍浒，张荣奎，李柍实，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：KR