铜基钎料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜基钎料及其制备方法，组分重量百分比为：Sn3.95-5.6%，P5.8-6.5%，Sb0.08-0.5%，Si0.05-0.13%，Ce0.07-0.25%，La0.04-0.1%，余量为Cu。其制备方法包括：a.熔化Cu；b.加CuP；c.依次加入La、Ce、Si和Sb；d.加木炭粉；e.加Sn；f.浇注；g.制短锭，截成70-80mm的短锭；h.挤压出丝；i.加温拉拔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于硬钎焊料中的铜基钎料，本专利技术还涉及该铜基钎料的制备方法。
技术介绍
现有的铜基钎料，因其具有熔点低、流动性好、强度高和价格低廉的优势，被广泛用于焊接紫铜与黄铜或黄铜与黄铜。但是，由于焊料和母材之间润湿性能和毛细作用不良， 焊接时，部分焊料不向焊缝内渗透、向焊缝外漫流，致使焊缝不饱满，影响了焊接强度和焊件的整体美观。这种钎料焊接时产生的漫流性问题一直是困扰钎料生产厂家和焊接用户的技术难题，人们一直渴望找到一种能抑制焊接时产生漫流的铜基钎料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能抑制焊接时产生漫流的铜基钎料。此外本专利技术另一个要解决的技术问题是提供一种制备该铜基钎料的方法。为了解决上述技术问题，本专利技术的铜基钎料，其组分及重量百分比为Sn: 3. 95-5. 6%, P: 5. 8-6. 5%, Sb 0. 08-0. 5%, Si: 0. 05-0. 13 %，Ce: 0. 07-0. 25%, La: 0. 04-0. 1%，余量为 Cu。本专利技术的铜基钎料，由于加入了适量的Si、Sb、Ce、La四种元素，改善了钎料与母材之间的润湿性能，增强了焊缝对钎料的毛细作用，使被熔化后的钎料更容易向焊缝中渗透，抑制了钎料在焊接时的漫流。为了生产该铜基钎料，本专利技术的制备方法包括如下步骤a、熔化Cu将原材料电解铜放入中频炉熔化；b、加CuP中频炉中电解铜熔液温度升至1150°C时，加入已干燥好的CuP合金继续加热至完全熔化；C、依次加入La、Ce、Si和Sb，搅拌均勻；d、加木炭粉加入2-3cm厚的木炭粉覆盖，关闭中频炉电源，静置降温；e、加Sn当混合熔液温度降至960°C时加入Sn，搅拌均勻后将混合熔液置于浇包中静置；f、浇注当混合熔液温度降至865°C时，勻速浇注形成坯锭；g、制短锭车去坯锭的表皮0.7-0. 9mm，然后截成70_80mm的短锭；h、挤压出丝将短锭挤压成丝，挤压温度为485-495°C，出丝速度为每分钟10-12米，工作压力为180-210MPa，所挤压出的丝径比成品丝径大0. 05-0. 2mm ；i、加温拉拔。采用本专利技术的制备方法，由于还采用木炭粉代替传统生产方法的草木灰作为覆盖物和除渣剂，消除了 K元素对铜基钎料焊接漫流性的不利影响，进一步抑制了钎料在焊接时的漫流。具体实施例方式下面对本专利技术作详细描述本专利技术的铜基钎料，其组分重量百分比为Sn: 3.95-5.6%，P: 5. 8-6. 5%, Sb 0. 08-0. 5%，Si: 0. 05-0. 13 %，Ce: 0. 07-0. 25%，La: 0. 04-0. 1%，余量为 Cu。以下为3个具体实施例实施例 1，组分重量百分比为Sn 3. 95%, P 5. 8%, Sb 0. 08%, Si 0. 13 %，Ce 0. 25%, La: 0.1%，Cu: 89.69%。实施例2，组分重量百分比为Sn: 5%, P: 6%, Sb 0. 3%, Si: 0. 1%，Ce: 0. 2%, La: 0.06%，Cu: 88.34%。实施例3，组分重量百分比为Sn: 5.6%，P: 6. 5%, Sb 0. 5%, Si: 0.05%，Ce: 0. 07%, La: 0. 04%, Cu: 87.24%。为了生产该铜基钎料，本专利技术的制备方法具体实施如下a、熔化Cu将原材料电解铜放入中频炉熔化；b、加CuP中频炉中电解铜熔液温度升至1150°C时，加入已干燥好的CuP合金继续加热至完全熔化；C、依次加入La、Ce、Si和Sb，搅拌均勻；d、加木炭粉加入2-3cm厚的木炭粉覆盖，关闭中频炉电源，静置降温；e、加Sn当混合熔液温度降至960°C时加入Sn，搅拌均勻后将混合熔液置于浇包中静置；f、浇注当混合熔液温度降至865°C时，勻速浇注形成坯锭；g、制短锭车去坯锭的表皮0.7-0. 9mm，然后截成70_80mm的短锭；h、挤压出丝将短锭挤压成丝，挤压温度为485-495 最 好是490°C，出丝速度为每分钟10-12米，工作压力为180-210MPa最好是195MPa，所挤压出的丝径比成品丝径大 0. 05-0. 2mm ；i、加温拉拔。本专利技术的钎料的主要物理性能指标熔点固相线637°C、液相线685°C ；钎料本身抗拉强度大于525MPa ；钎料与高锌黄铜接头抗拉强度大于560MPa ；钎焊黄铜与紫铜接口泄漏率为小于150PPM。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种铜基钎料，其特征在于：其组分及重量百分比为：Ｓｎ：　３．９５－５．６％，Ｐ：　５．８－６．５％，Ｓｂ：０．０８－０．５％，Ｓｉ：　０．０５－０．１３　％，Ｃｅ：　０．０７－０．２５％，Ｌａ：　０．０４－０．１％，余量为Ｃｕ。

【技术特征摘要】
1.一种铜基钎料，其特征在于其组分及重量百分比为Sn: 3.95-5.6%，P: 5. 8-6. 5%, Sb 0. 08-0. 5%, Si: 0. 05-0. 13 %，Ce: 0. 07-0. 25%, La: 0. 04-0. 1%，余量为 Cu。2.制备权利要求1所述铜基钎料的方法，其特征在于包括如下步骤a、熔化Cu将原材料电解铜放入中频炉熔化；b、加CuP中频炉中电解铜熔液温度升至1150°C时，加入已干燥好的CuP合金继续加热至完全熔化；C、依次加入La、Ce、Si和S...

【专利技术属性】
技术研发人员：任国忠，
申请(专利权)人：郴州格瑞特焊业有限公司，
类型：发明
国别省市：43