【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于磁性薄膜的
,特别涉及一种Co-P (钴-磷)薄膜的制备方法。
技术介绍
随着电子产品不断向小型化、高密度化、大功率化发展,微电子封装技术也在不断革新,从金属引线式向球栅阵列式、倒装式等新兴封装技术发展。磁性薄膜材料对于许多微电子机械系统,例如磁记录装置,偏压微磁,或者是磁性微调节器等的设计或者制造都是不可缺少的组成部分。Co-P薄膜由于具有很好的磁、电、扩散阻挡等的特性,目前,人们对于Co-P薄膜的研究表现出了极大的兴趣例如,由于具有高的饱和磁化强度和低的矫顽力,Co-P薄膜是一种很好的软磁材料;由于具有高的磁化系数和相当高的电阻率,Co-P薄膜在植入式磁感应器中具有重要的作用;此外,由于具有很高的硬度,Co-P薄膜也将是一种硬铬合金的替代产品。Co-P薄膜的应用中,薄膜与基体粘附性的强弱对于微磁性装置的性能、可靠性、寿命等具有相当重要的作用。采用不同的方法合成Co-P薄膜对于其显微组织,界面粘附性, 以及它本身的功能特性都具有重要的影响。在过去二十年里,人们开发出了许多合成Co-P薄膜的方法例如单相、多相直流电镀法,直流溅射法,化学合成 ...
【技术保护点】
1.一种Co-P薄膜的制备方法,包括:分别制备电解液、钴片和基片;将多相脉冲电源的阳极与所述钴片连接,将多相脉冲电源的阴极与所述基片相连接,将所述钴片和基片浸没在所述电解液中;将含有所述钴片和基片的所述电解液放置在超声波振动器中,用所述超声波振动器和多相脉冲电源进行电镀。
【技术特征摘要】
1.一种Co-P薄膜的制备方法,包括分别制备电解液、钴片和基片;将多相脉冲电源的阳极与所述钴片连接,将多相脉冲电源的阴极与所述基片相连接, 将所述钴片和基片浸没在所述电解液中;将含有所述钴片和基片的所述电解液放置在超声波振动器中,用所述超声波振动器和多相脉冲电源进行电镀。2.如权利要求1所述的Co-P薄膜的制备方法,其特征在于,所述电解液成分包括 180-200g/L 的 CoCl2 · 6H20、l_3g/L 的 CoC03、l. 5_4g/L 的 H3PO4 和 1. 5_4g/L 的 Η3Ρ03。3.如权利要求1所述的Co-P薄膜的制备方法,其特征在于,所述电解液成分包括 180-200g/L 的 CoCl2 · 6H20、5_40g/L 的 CoC03、8_50g/L 的 H3PO4 和 8_30g/L 的 H3PO304.如权利要求1所述的Co-P薄膜的制备方法,其特征在于,所述电解液的pH值在 1. 10-1. 25 之间。5.如权利要求1所述的一种Co-P薄膜的制备方法,其特征在于,所述钴片的纯...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢年端,李亮亮,蔡坚,李燕秋,
申请(专利权)人:清华大学,
类型:发明
国别省市:11
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