有机发光显示装置及其制造方法制造方法及图纸

提供了一种具有提高的粘附特性的OLED及其制造方法。所述OLED包括：具有像素区和除所述像素区以外的非像素区的基板；以及用于封装所述基板的封装基板。所述像素区包括：包括半导体层、栅电极以及源电极和漏电极的薄膜晶体管；与所述薄膜晶体管电连接的第一电极；设置于所述第一电极上的像素界定层；形成于所述第一电极和所述像素界定层上的至少具有发射层的有机层；设置于所述有机层上的第二电极；以及至少一个无机层。所述非像素区包括至少一个无机层以及设置于所述无机层上的用于封装所述基板和所述封装基板的玻璃料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种有机发光显示装置(OLED)及其制造方法，更具体而言，涉及一种具有改善的粘附(adhesion)特性的OLED及其制造方法。
技术介绍
近来，诸如液晶显示装置、有机发光显示装置和等离子体显示屏板(PDP)的平板显示器引起了广泛关注，这些平板显示器没有一些诸如阴极射线管(CRT)的显示装置的弊端。由于液晶显示装置是无源装置而不是自发光装置，因此它们在亮度、对比度、视角、尺寸等方面存在限制。尽管PDP为自发光装置，但是它们重量高、功耗大，并且与其他平板显示装置相比制造复杂。另一方面，由于有机发光装置为自发光装置，因此其具有良好的视角和对比度。而且，由于它们不需要背光，因此厚度薄、重量轻，并且具有较低的功耗。此外，它们还具有下述优点响应速度快，由低压直流驱动，由于由固体形成因而外部冲击耐受性高，在宽温度范围内工作，并且制造较为简单。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种有机发光显示装置，其包括第一基板、第二基板、集成结构和玻璃料密封件。所述集成结构形成于所述第一基板上。所述集成结构包括非导电无机材料层和有机发光像素阵列。所述玻璃料密封件插置于所述第一和第二基板之间并使之互连，同时其包围所述阵列。所述玻璃料密封件具有面对所述第一基板的第一表面和面对所述第二基板的第二表面，所述第一表面接触所述非导电无机材料层。在上述装置的实施例中，所述玻璃料密封件的所述第一表面基本上整体与所述非导电无机材料层接触。所述玻璃料密封件的所述第一表面可以基本上整体固定至所述非导电无机材料层。所述有机发光像素阵列设置于所述非导电无机材料层和所述第二基板之间。所述有机发光像素阵列包括第一电极、第二电极以及插置于所述第一和第二电极之间的有机发光层。所述集成结构还包括薄膜晶体管阵列。所述非导电无机材料层插置于所述有机发光像素阵列和所述薄膜晶体管阵列之间，所述薄膜晶体管插置于所述非导电无机材料层和所述第一基板之间。所述非导电无机材料层包括多个通路孔，通过所述通路孔形成使所述有机发光像素阵列与所述薄膜晶体管阵列互连的导电连接。所述非导电无机材料层具有大约1 μ m到大约5 μ m的厚度。所述集成结构还包括基本平行于所述非导电无机材料层的非导电有机材料层，所述非导电有机材料层形成于所述非导电无机材料层和所述有机发光像素阵列之间。所述非导电有机材料层不接触所述玻璃料密封件。所述集成结构还包括薄膜晶体管阵列，其中，所述非导电无机材料层插置于所述有机发光像素阵列和所述薄膜晶体管阵列之间，所述薄膜晶体管插置于所述非导电无机材料层和所述第一基板之间。所述非导电无机材料层包括多个通路孔，通过所述通路孔形成使所述有机发光像素阵列与所述薄膜晶体管阵列互连的导电连接器。所述非导电有机材料层包括从下述集合中选出的至少一种材料聚丙烯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯。所述非导电无机材料层包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)和玻璃上旋涂(SOG)的至少其中之一。所述非导电无机材料层基本上由一种或多种无机材料构成。所述玻璃料密封件包括从下述集合中选出的一种或多种材料氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化硅(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(F%03)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、铅-硼酸盐玻璃、 锡-磷酸盐玻璃、钒酸盐玻璃和硼硅酸盐。所述玻璃料密封件的所述第一表面与所述非导电无机材料层沿所述第一基板的边缘接触。提供了一种制造有机发光显示器的方法。所述方法包括提供第一基板和形成于所述第一基板上的薄膜晶体管阵列；在所述薄膜晶体管阵列上形成非导电无机材料层；在所述非导电无机材料层上形成发光像素阵列；在所述第一基板之上布置第二基板，使得所述发光像素阵列插置于所述第一和第二基板之间；以及在所述第一和第二基板之间形成玻璃料密封件，所述玻璃料密封件包围所述发光像素阵列，其中，所述玻璃料密封件接触所述非导电无机材料层。所述方法还可以包括在形成所述发光像素之前，在所述非导电无机材料层之上形成非导电有机材料层，在形成所述玻璃料密封件之前，暴露所述非导电无机材料层的一部分，其中，所述玻璃料密封件接触所述部分。所述方法还可以包括在形成所述发光像素阵列之前，形成穿过所述非导电无机材料层的多个通路孔，其中，通过所述通路孔形成使所述有机发光像素阵列与所述薄膜晶体管阵列互连的导电连接。通过旋涂形成所述非导电无机材料层。或者，一种有机发光显示装置包括第一基板、第二基板、集成结构和玻璃料密封件。在所述第一基板上形成集成结构，所述集成结构包括平面化层和包括阳极的有机发光像素阵列，其中，所述集成结构还包括所述阳极的扩展部。所述玻璃料密封件插置于所述第一和第二基板之间并使其互连，同时围绕所述阵列，所述玻璃料密封件具有面对所述第一基板的第一表面和面对所述第二基板的第二表面，其中，所述第二表面接触所述所述阳极的所述扩展部。所述阳极可以包括无机层，其中，所述阳极可以由从下述集合选出的至少一种材料形成A1、MoW、Mo、Cu、Ag、Al合金、Ag合金、ITO、IZO和半透明金属。所述集成结构还可以包括插置于所述阳极和所述第一基板之间的有机平面化层。 所述集成结构还可以包括插置于所述阳极和所述有机平面化层之间的无机层。所述玻璃料密封件的所述第一表面基本上整体接触所述阳极。所述玻璃料密封件的所述第一表面基本上整体固定至所述阳极。本专利技术的实施例提供了一种具有提高的粘附特性的有机发光显示装置(OLED)及其制造方法。在本专利技术的示范性实施例中，一种OLED包括具有像素区和除所述像素区以外的非像素区的基板；以及用于封装所述基板的封装基板。像素区包括包括半导体层、栅电极以及源电极和漏电极的薄膜晶体管；与所述薄膜晶体管电连接的第一电极；设置于所述第一电极上的像素界定层；形成于所述第一电极和所述像素界定层上的至少具有发射层的有机层；设置于所述有机层上的第二电极；以及至少一个无机层。所述非像素区包括至少一个无机层以及设置于所述无机层上的用于封装所述基板和所述封装基板的玻璃料。在本专利技术的另一示范性实施例中，一种制造OLED的方法包括制备包括像素区和非像素区的基板；在位于所述像素区内的基板上形成包括半导体层、栅电极以及源电极和漏电极的薄膜晶体管；在所述基板的整个表面上形成至少一个无机层；在所述像素区内形成与所述薄膜晶体管连接的第一电极；在所述第一电极上形成像素界定层；蚀刻并去除所述非像素区的无机层上的像素界定层；在所述像素区内的所述第一电极和所述像素界定层上形成至少包括发射层的有机层；在所述基板的整个表面上形成第二电极；蚀刻并去除所述非像素区内的所述第二电极；以及沿所述基板或封装基板的边缘涂覆玻璃料，并封装所述基板。在本专利技术的又一示范性实施例中，一种OLED包括基板，其至少包括薄膜晶体管、 形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种有机发光显示装置，包括：第一基板；第二基板；形成于所述第一基板上的集成结构，其中，所述集成结构包括非导电无机材料层和形成于所述非导电无机材料层上的有机发光像素阵列；以及玻璃料密封件，其插置于所述第一和第二基板之间并使其互连，同时围绕所述阵列，所述玻璃料密封件具有面对所述第一基板的第一表面和面对所述第二基板的第二表面，其中，所述第一表面接触所述非导电无机材料层。

【技术特征摘要】
2006.01.23 KR 7026/06;2006.02.21 KR 16854/06;2006.1.一种有机发光显示装置，包括第一基板；第二基板；形成于所述第一基板上的集成结构，其中，所述集成结构包括非导电无机材料层和形成于所述非导电无机材料层上的有机发光像素阵列；以及玻璃料密封件，其插置于所述第一和第二基板之间并使其互连，同时围绕所述阵列， 所述玻璃料密封件具有面对所述第一基板的第一表面和面对所述第二基板的第二表面，其中，所述第一表面接触所述非导电无机材料层。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述玻璃料密封件的所述第一表面基本上整体与所述非导电无机材料层接触。3.根据权利要求1所述的装置，其中，所述玻璃料密封件的所述第一表面基本上整体固定至所述非导电无机材料层。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述有机发光像素阵列设置于所述非导电无机材料层和所述第二基板之间。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述有机发光像素阵列包括第一电极、第二电极以及插置于所述第一和第二电极之间的有机发光层。6.根据权利要求1所述的装置，其中，所述集成结构还包括薄膜晶体管阵列，其中，所述非导电无机材料层插置于所述有机发光像素阵列和所述薄膜晶体管阵列之间，其中，所述薄膜晶体管插置于所述非导电无机材料层和所述第一基板之间。7.根据权利要求6所述的装置，其中，所述非导电无机材料层包括多个通路孔，通过所述通路孔形成使所述有机发光像素阵列与所述薄膜晶体管阵列互连的导电连接。8.根据权利要求1所述的装置，其中，所述非导电无机材料层具有大约1μ m到大约 5μπι的厚度。9.根据权利要求1所述的装置，其中，所述集成结构还包括基本平行于所述非导电无机材料层的非导电有机材料层，其中，所述非导电有机材料层形成于所述非导电无机材料层和所述有机发光像素阵列之间。10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述非导电有机材料层不接触所述玻璃料密封件。11.根据权利要求9所述的装置，其中，所述集成结构还包括薄膜晶体管阵列，其中，所述非导电无机材料层插置于所述有机发光像素阵列和所述薄膜晶体管阵列之间，其中，所述薄膜晶体管插置于所述非导电无机材料层和所述第一基板之间。12.根据权利要求11所述的装置，其中，所述非导电无机材料层包括多个通路孔，通过所述通路孔形成使所述有机发光像素阵列与所述薄膜晶体管阵列互连的导电连接器。13.根据权利要求9所述的装置，其中，所述非导电有机材料层包括从下述集合中选出的至少一种材料聚丙烯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂和苯并环丁烯。14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述非导电无机材料层包括氮化硅、氧化硅和玻璃上旋涂的至少其中之一。15.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔东洙，朴镇宇，郭源奎，金得钟，宋升勇，
申请(专利权)人：三星移动显示器株式会社，
类型：发明
国别省市：KR