一种无卤膨胀型阻燃ABS材料及其制备方法技术

技术编号:6527864 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种无卤膨胀型阻燃ABS材料,其是由以下质量份的原料组成:55-70质量份的ABS、20-25质量份的阻燃剂、10-20质量份的增韧剂、2-5质量份的相容剂、0.3-0.6质量份的抗氧剂、0.2-0.5质量份的加工助剂。一种无卤膨胀型阻燃ABS材料的制备方法,包括以下步骤:1)称取原料,将原料混合均匀;2)将混合物置于双螺杆挤出机中熔融挤出、拉条、冷却、切粒。本发明专利技术的无卤阻燃ABS材料,阻燃性能达到V0级别,同时具有较好的冲击性能,进一步拓宽了其使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无卤膨胀型阻燃ABS材料及其制备方法
技术介绍
ABS树脂是一种性能优良的热塑性塑料,具有较高的冲击强度,耐热性和尺寸稳定性,由于其具有的种种优点,被广泛应用于工业零配件,电子电器产品的外壳和传动件,以及其它领域。ABS树脂具有三相结构,基团中不含有氧原子,不易脱水成炭,其本身的阻燃性极低,氧指数仅为18左右,且垂直燃烧实验无法达到UL94 VO标准。绝大多数的卤系阻燃剂都具有优异的热稳定性和热老化性能,很好的性价比,卤-锑协效阻燃涉及凝聚相阻燃及气相阻燃,对ABS树脂具有很高的阻燃效率,是目前主流的阻燃剂。US4880862、 US3965214、CN101497735、CN101704983A、CN1962751、CN1765985 均采用 Sb2O3 和卤素阻燃剂。但是卤系阻燃剂,更具体而言,是卤-锑阻燃系统,燃烧或热裂时肯定会产生二恶烷、二恶英等腐蚀性及有毒物质,会对环境和人类健康造成很大的危害。2002年欧盟颁布TOEE及 RoSH指令,材料阻燃向着无卤,低毒的趋势发展,开发无卤阻燃ABS就显得迫在眉睫。CN1616545公开了磷酸酯、聚苯醚、环氧树脂的复合阻燃体系,但磷酸酯类阻燃剂熔点低,黏性大,加工性差。CN1908062选用镁盐晶须和针状硅灰石晶须阻燃。无机阻燃剂, 虽然阻燃过程中不会释放有毒气体,但是对于ABS来说,添加量过多,已经严重损害了 ABS 的力学性能,极大影响了 ABS的应用范围。膨胀阻燃剂是新近研究的一种无卤环保阻燃剂, 从本质上说它属于N-P复配无机体系,来源广泛。传统的膨胀型阻燃剂(APP/PER/MA)对ABS 阻燃效率不高,添加量较多,与ABS体系的相容性差,分散性差,吸湿性强。上述几种无卤阻燃剂均对ABS树脂的冲击性能破坏较大,极大地限制了 ABS的应用范围。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种无卤膨胀型阻燃ABS材料及其制备方法。本专利技术所采取的技术方案是一种无卤膨胀型阻燃ABS材料,其是由以下质量份的原料组成55-70质量份的ABS、 20-25质量份的阻燃剂、10-20质量份的增韧剂、2-5质量份的相容剂、0. 3-0. 6质量份的抗氧剂、0. 2-0. 5质量份的加工助剂。所述的阻燃剂为次膦酸盐和三聚氰胺盐的混合物,其中,次膦酸盐的质量百分含量为 70-90%。所述的次膦酸盐的结构式如式(I )或者(II ):本文档来自技高网
...

【技术保护点】
1.一种无卤膨胀型阻燃ABS材料,其特征在于:其是由以下质量份的原料组成:55-70质量份的ABS、20-25质量份的阻燃剂、10-20质量份的增韧剂、2-5质量份的相容剂、0.3-0.6质量份的抗氧剂、0.2-0.5质量份的加工助剂。

【技术特征摘要】
1.一种无卤膨胀型阻燃ABS材料,其特征在于其是由以下质量份的原料组成55-70 质量份的ABS、20-25质量份的阻燃剂、10-20质量份的增韧剂、2-5质量份的相容剂、 0. 3-0. 6质量份的抗氧剂、0. 2-0. 5质量份的加工助剂。2.根据权利要求1所述的一种无卤膨胀型阻燃ABS材料,其特征在于所述的阻燃剂为次膦酸盐和三聚氰胺盐的混合物,其中,次膦酸盐的质量百分含量为70-90%。3.根据权利要求2述的一种无卤膨胀型阻燃ABS材料,其特征在于所述的次膦酸盐的结构式如式(I)或者(II):其中,次膦酸盐的R1^ R2> R3> R4> R5> R6> R7> R8> R9> R10分别为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、正戊基、苯基中的一种,N2+为ai2+、Ca2+、Mg2+中的一种,M3+为Al3+。4.根据权利要求2所述的一种无卤膨胀型阻燃ABS材料,其特征在于所述的三聚氰胺盐为氰尿酸三聚氰胺(MCA)、焦磷酸二三聚氰胺(DMPY)、正磷酸三聚氰胺(MMP)、聚磷酸三聚氰胺...

【专利技术属性】
技术研发人员:林观宝何燕岭
申请(专利权)人:广东聚石化学股份有限公司
类型:发明
国别省市:44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1