【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高分子材料加工，具体涉及一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料及其制备方法。
技术介绍
1、微流控芯片是一种可用于生物、化学、医学分析检测的集成性芯片，其容纳流体的内部通道、反应室等结构至少在一个纬度上为微米级尺度，从而使流体在其中显示并产生了与宏观尺度不同的特殊性能，实现了分析检测灵敏度和效率的提升。微流控芯片具有液体流动可控、消耗样品和试剂极少、分析速度快等特点，可以在线实现样品的预处理及分析全过程，在检测领域备受青睐。
2、制备微流控芯片所需要具备的材料特点为：合适的加工流动性、低吸水率、低翘曲、一定的耐化学性、低蛋白吸附。市场上用于热塑性聚合物微流控芯片加工的主流材料有：pmma、pc、ps等。此外，coc因其具有良好的光学性能和较低的吸水性也备受关注。弹性体材料例如pdms因其成本低、易于加工的特点，也常被用于微流控芯片的小批量生产。
3、然而，上述材料也存在各种各样的缺点，coc是制备微流控芯片的理想材料，但是价格昂贵，不适合大规模工业生产。pdms是本身疏水性极强，使得其微通道内很难充满水溶性介质，而且容易产生非特异性吸附，不利于高效率的分离分析。常规的pmma、pc、ps材料存在吸水率偏高，容易产生非特异性吸附等问题。
技术实现思路
1、针对现有技术不足，本专利技术提供一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料及其制备方法，有效保证材料的力学性能的同时降低特异性吸附性能，提升材料在微流控芯片上的安全稳定应用，综合提升经济
2、为实现以上目的，本专利技术的技术方案通过以下技术方案予以实现：
3、一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，所述由以下重量份的原料制成：pmma树脂40-70份、san树脂30-50份、asa高胶粉5-8份、增韧剂5-15份、纳米氧化铝0.5-2份、表面改性剂0.8-3份、抗氧剂0.3份、润滑剂0.4份。
4、优选的，所述pmma树脂选择在230℃/3.8kg条件下熔融指数为2-10的pmma树脂中的任意一种或多种组合。
5、优选的，所述san树脂为220℃/10kg条件下的熔融指数为20-30。
6、优选的，所述增韧剂为壳核式mbs聚合物。
7、优选的，所述纳米氧化铝的粒度分为为10-100nm。
8、优选的，所述表面改性剂为聚醚嵌段酰胺弹性体。
9、优选的，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂中的一种或多种。
10、优选的，所述润滑剂为脂肪酸皂盐类、硅酮类、季戊四醇硬脂酸酯中的一种或多种组合物，其中脂肪酸皂盐类为硬脂酸钙、硬脂酸锌、乙撑双脂肪酸酰胺、改性乙撑双脂肪酸酰胺。
11、用于微流控芯片的pmma/asa合金材料得制备方法包括以下步骤：
12、(1)将pmma树脂和san树脂在90℃的条件下干燥4h以上，得预处理树脂材料；
13、(2)将预处理树脂材料和asa高胶粉、增韧剂、纳米氧化铝、表面改性剂、抗氧剂和润滑剂一起于高混机中混合5-8min，得混合料备用；
14、(3)将上述混合料加入双螺杆挤出机中挤出造粒，后水冷切粒，得到用于微流控芯片的pmma/asa材料。
15、优选的，所述步骤(3)中双螺杆挤出机各区的加工温度为200～240℃，螺杆的转速为300～400r/min。
16、本专利技术提供一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料及其制备方法，与现有技术相比优点在于：
17、(1)本专利技术引入san树脂，可以有效降低pmma本身吸水率较大的问题，同时增加材料的耐化学性能；
18、(2)本专利技术中加入asa高胶粉及增韧剂，确保pmma/asa合金材料的韧性能满足微流控芯片材料的使用；
19、(3)本专利技术中通过添加表面改性剂，可以有效降低pmma与血液中蛋白质的非特异性吸附；加入纳米氧化铝，降低材料表面能，并且二者能够产生协同效应，保证微流控芯片材料的分析灵敏度，综合提升产品的性能；
20、(4)本专利技术整体制备方法简单，工艺操作易于实现，所制得的pmma/asa合金材料可以满足微流控芯片材料的要求，有效提升生产的经济效益。
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1.一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于，所述由以下重量份的原料制成：PMMA树脂40-70份、SAN树脂30-50份、ASA高胶粉5-8份、增韧剂5-15份、纳米氧化铝0.5-2份、表面改性剂0.8-3份、抗氧剂0.3份、润滑剂0.4份。
2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述PMMA树脂选择在230℃/3.8kg条件下熔融指数为2-10的PMMA树脂中的任意一种或多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述SAN树脂为220℃/10kg条件下的熔融指数为20-30。
4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述增韧剂为壳核式MBS聚合物。
5.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述纳米氧化铝的粒度分为为10-100nm。
6.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述表面改
7.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫醚类抗氧剂中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述润滑剂为脂肪酸皂盐类、硅酮类、季戊四醇硬脂酸酯中的一种或多种组合物，其中脂肪酸皂盐类为硬脂酸钙、硬脂酸锌、乙撑双脂肪酸酰胺、改性乙撑双脂肪酸酰胺。
9.一种如权利要求1-8任一所述的用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
10.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料的制备方法，其特征在于：所述步骤(3)中双螺杆挤出机各区的加工温度为200～240℃，螺杆的转速为300～400r/min。
...【技术特征摘要】
1.一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于，所述由以下重量份的原料制成：pmma树脂40-70份、san树脂30-50份、asa高胶粉5-8份、增韧剂5-15份、纳米氧化铝0.5-2份、表面改性剂0.8-3份、抗氧剂0.3份、润滑剂0.4份。
2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述pmma树脂选择在230℃/3.8kg条件下熔融指数为2-10的pmma树脂中的任意一种或多种组合。
3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述san树脂为220℃/10kg条件下的熔融指数为20-30。
4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述增韧剂为壳核式mbs聚合物。
5.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述纳米氧化铝的粒度分为为10-100nm。
【专利技术属性】
技术研发人员：陈骁如，熊金标，杨军明，贾似海，苏杜敏，汤峰，
申请(专利权)人：广东聚石化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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