一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料及其制备方法，涉及高分子材料加工技术领域。所述用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料主要由PMMA树脂、SAN树脂、ASA高胶粉、增韧剂、纳米氧化铝、表面改性剂、抗氧剂、润滑剂等原料混合双螺杆挤出得到。本发明专利技术克服了现有技术的不足，有效保证材料的力学性能的同时降低特异性吸附性能，提升材料在微流控芯片上的安全稳定应用，综合提升经济效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高分子材料加工，具体涉及一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料及其制备方法。

技术介绍

1、微流控芯片是一种可用于生物、化学、医学分析检测的集成性芯片，其容纳流体的内部通道、反应室等结构至少在一个纬度上为微米级尺度，从而使流体在其中显示并产生了与宏观尺度不同的特殊性能，实现了分析检测灵敏度和效率的提升。微流控芯片具有液体流动可控、消耗样品和试剂极少、分析速度快等特点，可以在线实现样品的预处理及分析全过程，在检测领域备受青睐。

2、制备微流控芯片所需要具备的材料特点为：合适的加工流动性、低吸水率、低翘曲、一定的耐化学性、低蛋白吸附。市场上用于热塑性聚合物微流控芯片加工的主流材料有：pmma、pc、ps等。此外，coc因其具有良好的光学性能和较低的吸水性也备受关注。弹性体材料例如pdms因其成本低、易于加工的特点，也常被用于微流控芯片的小批量生产。

3、然而，上述材料也存在各种各样的缺点，coc是制备微流控芯片的理想材料，但是价格昂贵，不适合大规模工业生产。pdms是本身疏水性极强，使得其微通道内很难充满水溶性介质，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于，所述由以下重量份的原料制成：PMMA树脂40-70份、SAN树脂30-50份、ASA高胶粉5-8份、增韧剂5-15份、纳米氧化铝0.5-2份、表面改性剂0.8-3份、抗氧剂0.3份、润滑剂0.4份。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述PMMA树脂选择在230℃/3.8kg条件下熔融指数为2-10的PMMA树脂中的任意一种或多种组合。

3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的PMMA/ASA合金材料，其特征在于：所述SAN树脂为220℃/10kg条件...

【技术特征摘要】

1.一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于，所述由以下重量份的原料制成：pmma树脂40-70份、san树脂30-50份、asa高胶粉5-8份、增韧剂5-15份、纳米氧化铝0.5-2份、表面改性剂0.8-3份、抗氧剂0.3份、润滑剂0.4份。

2.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述pmma树脂选择在230℃/3.8kg条件下熔融指数为2-10的pmma树脂中的任意一种或多种组合。

3.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述san树脂为220℃/10kg条件下的熔融指数为20-30。

4.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述增韧剂为壳核式mbs聚合物。

5.根据权利要求1所述的一种用于微流控芯片的pmma/asa合金材料，其特征在于：所述纳米氧化铝的粒度分为为10-100nm。

【专利技术属性】
技术研发人员：陈骁如，熊金标，杨军明，贾似海，苏杜敏，汤峰，
申请(专利权)人：广东聚石化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：