一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（5）的镀银端面涂抹无铅焊膏（10）并与镀银金属基座（6）固定，然后置于上定位板（1）和下定位板（2）之间，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚醚液体的容器中；③加热全氟聚醚液体直至形成全氟聚醚蒸汽（11）；④保温0.5~2分钟，其间无铅焊膏（10）熔化形成焊锡面；⑤降温。本发明专利技术利用蒸汽焊接方式，经过严格的升温－保温焊接－降温过程，降低了介质陶瓷和金属材料焊接时产生的热应力，确保了焊件结构的可靠性，有效地降低了焊接面的气孔率，提高了焊接质量，降低了焊接成本，能满足大规模生产制造的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及焊接
，特别涉及一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法。
技术介绍
微波介质陶瓷是近二十多年来发展起来的一种新型的功能陶瓷材料，它是指应用于微波频率（主要是300MHz～30GHz 频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料，是制造微波介质滤波器和谐振器的关键材料。由于它具有高介电常数、低介电损耗、温度系数小等优良性能，能满足微波电路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求，因此适于制造多种微波元器件，在雷达、汽车电话、无绳电话、GPS 天线等方面具有广泛的应用。介质滤波器是下一代民用移动通讯设备中的关键器件，而微波陶瓷介质材料的制备和陶瓷与金属的焊接工艺的好坏是决定介质滤波器优劣的关键。只有解决好陶瓷和金属的焊接工艺问题，并且使其性能满足器件结构环境使用要求，才能在今后的市场竞争中立于不败之地。而目前微波介质陶瓷与金属的焊接主要是通过全热风回流焊机完成的，如图8所示， 首先在微波介质陶瓷5的镀银端面均匀涂抹一层无铅焊膏，再将微波介质陶瓷放入铝制腔体13的定位槽中，其工作原理如图9所示，典型的多温区回流焊机的工作过程，多温区可以分为四个工作区间，升温区本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（５）的镀银端面均匀涂抹一层无铅焊膏（１０）并固定在镀银金属基座（６）的定位槽（７）上，然后将其作为一个整体放置在上定位板（１）和下定位板（２）的槽口（４）中，并通过定位销钉（８）将定位板（１）和下定位板（２）夹紧固定，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚醚液体的密闭容器中；③加热全氟聚醚液体直至形成均匀的全氟聚醚蒸汽（１１），升温速率为０．５～３℃／秒；④保温０．５～２分钟，直至待焊接组件达到与蒸汽相同的温度为止，在此过程中，全氟聚醚蒸汽（１１）与镀银金属基座（６）和微波介质陶瓷（５）的接触面进行...

【技术特征摘要】
1.一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，其特征在于：它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（5）的镀银端面均匀涂抹一层无铅焊膏（10）并固定在镀银金属基座（6）的定位槽（7）上，然后将其作为一个整体放置在上定位板（1）和下定位板（2）的槽口（4）中，并通过定位销钉（8）将定位板（1）和下定位板（2）夹紧固定，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚醚液体的密闭容器中；③加热全氟聚醚液体直至形成均匀的全氟聚醚蒸汽（11），升温速率为0.5~3℃/秒；④保温0.5~2分钟，直至待焊接组件达到与蒸汽相同的温度为止，在此过程中，全氟聚醚蒸汽（11）与镀银金属基座（6）和微波介质陶瓷（5）的接触面进行热交换并形成液态膜（12），无铅焊膏（10）便在液态膜（12）的覆盖下熔化并形成焊锡面；⑤降温，降温速率为0.5~3℃/秒。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英军，
申请(专利权)人：成都泰格微波技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：90