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本发明公开了一种可靠的微波介质陶瓷与金属的焊接方法，它包括以下步骤：①将微波介质陶瓷（5）的镀银端面涂抹无铅焊膏（10）并与镀银金属基座（6）固定，然后置于上定位板（1）和下定位板（2）之间，形成待焊接组件；②将待焊接组件置入盛有全氟聚醚液...
该专利属于成都泰格微波技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都泰格微波技术股份有限公司授权不得商用。

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