LED集成封装平面光源制造技术

LED集成封装平面光源，涉及LED芯片封装技术领域，特指一种LED集成封装平面光源。其是通过如下技术方案实现的：在基板表面上按一定电路要求制作一个或几个回路，将芯片通过共晶技术固定在基板上，毎个芯片的正负极独立焊接基板上，通过在基板上的电路与其它芯片连接组合成回路，在芯片的周边包围有高于基板平面的边框，荧光粉和封装胶均布在边框内，所述的基板为铝基板或铜基板。由于每个芯片都是独立的，并均被边框集约在基板的某一区域，且高于基板平面的边框阻止了光线向周边的散射，因而具有可靠性高、发光颜色一致、光线分布均匀的优点，加之釆用的基板为铝材或铜材，具有很好的散热效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED芯片封装
，特指一种LED集成封装平面光源。
技术介绍
众所周知，发光二极管（LED）是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体晶片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光，是当今最热门的光源技术， LED光源的特点是：节能。消耗能量较同光效的白炽灯减少80%；使用低压电源（在6-24V之间），安全性好；体积小，可以制备成各种形状的器件；寿命长；响应时间快：白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级 ；无有害重金属汞对环境的污染等，随着大功率LED灯的开发应用，LED灯已从点光源向功能性照明的模块方向发展，发展前景无比广阔。然而，从应用实践中发现，目前国内外生产的LED模块灯，有其明显的不足：即LED光源在制造过程中，所有的芯片放置在基板上的大凹坑内，在芯片的底部涂上绝缘胶作为衬底固定芯片。电路连接上，直接通过跳线的方式将每颗芯片的正负极前后连接起来形成若干个回路，最后将几个回路的正负极焊接在基板上，然后涂布荧光粉和封装胶。由于每个芯片的连接上是将前一个芯片的负极跨越式焊接在下一颗芯片的正极上，以此类推组合形成回路，此种做法导致产品在焊接完成后无法测试每个芯片的典型电性数据，导致整个产品的可靠性和寿命存在极大的安全隐患，不能体现LED照明长寿和可靠性的优点。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足之处，而提供一种可靠任性好的LED集成封装平面光源。本技术是通过如下技术方案实现旳：在基板表面上按一定电路要求制作一个或几个回路，将芯片通过共晶技术固定在基板上，毎个芯片的正负极独立焊接在基板上，通过在基板上的电路与其它芯片连接组合成回路，在芯片的周边包围有高于基板平面的边框，荧光粉和封装胶均勻凃布在边框内。所述的基板为铝基板或铜基板。由于每个芯片都是独立的焊接在基板上，可以利用基板上的电路对其进行电性测试，确保每一颗LED芯片的电性能正常，如果测试达不到合格，则可以立即拆下来另外补焊芯片上去，并且这一过程不对其它芯片造成影响。在基板表面另设有边框，将荧光粉和封装胶均勻集约在基板的某一区域，因而模块具有可靠性高、寿命长、发光颜色一致、光线分布均匀的优点，加之釆用的基板为铝材或铜材，具有很好的散热效果。附图说明：附图1为本技术主视图附图2为本技术剖视图附图3为本技术立体图-->具体实施方式：见附图1一3，本技术主要由基板1、芯片3、边框2、荧光粉和封装胶4所组成。在基板1上制作电路回路，芯片3固定在基板1上，毎个芯片3的电极与基板1上的电路独立连接，在芯片3的周边包围有高于基板1平面的边框2，荧光粉和封装胶4均布在边框2内。所述的基板1为铝基板或铜基板。在使用本技术时，由于每个芯片3都是独立的回路，并均被边框2集约在基板1的某一区域，且高于基板1平面的边框2阻止了光线向周边的散射，因而模块具有可靠性高、寿命长、发光颜色一致、光线分布均匀的优点，加之釆用的基板1为铝材或铜材，具有很好的散热效果。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．ＬＥＤ集成封装平面光源，主要由基板（１）、芯片（３）、边框（２）、荧光粉和封装胶（４）所组成，在基板（１）上制作电路回路，芯片（３）固定在基板（１）上，其特征在于：毎个芯片（３）的电极与基板（１）上的电路独立连接，在芯片（３）的周边包围有高于基板（１）平面的边框（２），荧光粉和封装胶（４）均布在边框（２）内。

【技术特征摘要】
1.LED集成封装平面光源，主要由基板(1)、芯片(3)、边框(2)、荧光粉和封装胶（4）所组成，在基板（1）上制作电路回路，芯片（3）固定在基板（1）上，其特征在于：毎个芯片(3)的电极与基板(1)上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超群，
申请(专利权)人：东莞市唯晶光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44