本发明专利技术涉及一种便携式电子装置，包括一壳体、一装设于壳体内的电路板、一装设于该电路板上的射频测试接口及一装设于壳体上的天线，该射频测试接口与电路板电性连接，该射频测试接口包括装设于其内的一探针，所述射频测试接口通过该探针与测试装置相连接，从而对便携式电子装置进行测试，当便携式电子装置进行通信时，该射频测试接口与天线电连接，实现射频信号的收发。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种便携式电子装置，尤其涉及一种具有射频测试接口的便携式电子装置。
技术介绍
手机等便携式电子装置的生产过程中，需要对电子装置的射频芯片进行测试。对此，通常于电子装置的电路板上装设一射频测试接口，通过该测试接口与测试仪器的接头连接以进行测试，而当电子装置组装完成后，电子装置进行通信时，该测试接口则闲置于电路板上，占用电子装置内部空间。
技术实现思路
针对上述问题，有必要提供一种占用内部空间较小的的便携式电子装置。一种便携式电子装置，包括一壳体、一装设于壳体内的电路板、一装设于该电路板上的射频测试接口及一装设于壳体上的天线，该射频测试接口与电路板电性连接，该射频测试接口包括装设于其内的一探针，所述射频测试接口通过该探针与测试装置相连接，从而对便携式电子装置进行测试，当便携式电子装置进行通信时，该射频测试接口与天线电连接，实现射频信号的收发。相较于现有技术，所述便携式电子装置将用于连接的探针装设于其射频测试接口内，从而将原有的分别设置的射频测试接口与探针合并在一起，使便携式电子装置通过所述射频测试接口即可实现射频测试或正常通信，占用空间较小。附图说明图1为本专利技术较佳实施例便携式电子装置第一实施例的射频测试接口的立体图。图2为本专利技术较佳实施例便携式电子装置第一实施例处于通信状态时的剖视图。图3为本专利技术较佳实施例便携式电子装置第一实施例处于测试状态时的剖视图。图4为本专利技术较佳实施例便携式电子装置第二实施例处于通信状态时的剖视图。主要元件符号说明-->请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施方式的第一实施例提供的便携式电子装置100包括一壳体10、一电路板30、一射频芯片50及一射频测试接口70。该电路板30装设于壳体10内，射频芯片50及射频测试接口70装设于电路板30上，并与所述电路板30电连接，该射频测试接口70可连接至一测试仪器(图未示)对射频芯片50进行测试。该壳体10包括一下盖11及一上盖13。该下盖11大致呈平板状，装设电路板30于其内。所述上盖13大致呈平板状，其盖设于下盖11上，罩设装设于电路板30上的各元件于其中。该上盖13内侧延伸形成一支架131，该支架131上装设有一天线133。该支架131大致呈平板状，其包括一承载面1311及一与该承载面1311相对的抵持面1313。该承载面1311朝向上盖13设置，且与该电路板30及上盖13均平行。所述抵持面1313背向所述上盖13设置。所述天线133可为现有的平面天线，其大致为片体状，其包覆于支架131的承载面1311及抵持面1313上，并可通过射频测试接口70及电路板30与射频芯片50电-->连接。电路板30为一现有的软性电路板，其大小与所述下盖11相匹配。该电路板30装设于下盖11内，用以实现便携式电子装置100内各元件之间的电性连接。射频芯片50装设于电路板30上，并与电路板30电性连接。该射频芯片50可将便携式电子装置100发送的基带信号转换成射频信号，并将其经过放大等必要处理后再通过天线133发送出去，或者将天线133接收到的射频信号转换成基带信号，以实现信号的接收。射频测试接口70采用表面贴装技术装设于电路板30上，用以实现该便携式电子装置100的射频测试或者实现该便携式电子装置100的正常通信。该射频测试接口70包括一基体71、一装设于该基体71上的安装部73、一装设于该基体71内的第一弹片75、第二弹片77及一探针79。该基体71大致呈中空的长方形壳体，其包括开设于其中部的容置部711及贯穿的开设该基体71相对两侧的二缺口部713，该二缺口部713与容置部711相连通。安装部73大致呈圆柱体状，其中部轴向贯穿的开设有一通孔731，该通孔731与容置部711相连通。该安装部73外周缘还开设有螺纹733。所述第一弹片75及第二弹片77分别装设于该缺口部713处。该第一弹片75包括一第一片体751、一第二片体753及一第三片体755。该第一片体751、第二片体753及第三片体755均为平板状，其中所述第一片体751与第三片体755平行设置，所述第二片体753两端分别与第一片体751及第三片体755连接，并与第一片体751及第三片体755均大致垂直。该第一片体751及第二片体753均收容于容置部711内，第三片体755部分收容于容置部711内，另一部分则由缺口部713露出该射频测试接口70。所述第二弹片77与第一弹片75相对的装设于容置部711内。该第二弹片77包括一抵持部771及一固定部773。该抵持部771及固定部773均为收容于容置部711内的平板状片体。该抵持部771与固定部773大致平行设置，其由固定部773一端弯折延伸形成。该抵持部771末端抵持于第一弹片75的第一片体751末端内侧。另，该抵持部771与固定部773的连接处具有弹性，按压该抵持部771可使其发生形变而与第一片体751脱离抵持。所述探针79焊接固定于抵持部771与第一片体751相抵持的一端，并沿着通孔731的轴向方向延伸，且该探针79由通孔731伸出该射频测试接口70。请复参阅图2，组装所述便携式电子装置100时，首先，将射频芯片50焊接固定于电路板30上，使所述射频芯片50与电路板30电性连接。其次，将所述射频测试接口70装设于电路板30上并与支架131相对准，使得该射频测试接口70的安装部73及探针79均朝向上盖13，且探针79抵持装设于支架131的抵持面1313上的天线133，使得与探针79相连接的抵持部771在探针79的抵持作用下与第一片体751脱离抵持。此时，基体71抵持电路板30，第一弹片75的第一片体751、第三片体755及第二弹片77的抵持部771及固定部773均与电路板30平行设置，且第三片体755抵持电路板30设置，固定部773抵持电路板30设置并与电路板30电性连接，从而射频芯片50发出的信号可通过电路板30、第二弹片77及探针79传送至测试仪器或者天线133。请参阅图3，使用该射频测试接口70进行射频测试时，将上盖13拆下，以露出装-->设于电路板30上的射频测试接口70，然后将测试仪器的接头90(通常为一现有的SMA母头)螺接固定于安装部73上，使该接头90的接触端91抵持探针79，抵持部771抵持第一片体751的一端在探针79的抵持作用下向远离第一片体751的方向运动，而脱离该第一片体751的抵持。此时，射频芯片50发出的信号依次经由电路板30、固定部773、抵持部771及探针79，再由与探针79相抵持的接触端91输入测试仪器进行测试。当完成测试，便携式电子装置100组装后进行通信时，射频芯片50将便携式电子装置100待发送的基带信号转换成射频信号，并将其经过放大等必要处理后，依次经由电路板30、固定部773、抵持部771及探针79传送至天线133处，再通过天线133发送出去。相应的，天线133接收到的信号依次经由探针79、抵持部771、固定部773及电路板30传送至射频芯片50，射频芯片50将其经过信号的还原及转换等必要处理后传送至便携式电子装置100，实现信号的收发。请参阅图4，本专利技术的第二实施例提供一种便携式电子装置200，该便携式电子装置200包括与第一实施例中的便携式电子装置100相同的壳体10、电路板30、射频本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种便携式电子装置，包括一壳体、一装设于壳体内的电路板、一装设于该电路板上的射频测试接口及一装设于壳体上的天线，该射频测试接口与电路板电性连接，其特征在于：该射频测试接口包括装设于其内的一探针，所述射频测试接口通过该探针与测试装置相连接，从而对便携式电子装置进行测试，当便携式电子装置进行通信时，该射频测试接口通过该探针与天线电连接，实现射频信号的收发。
【技术特征摘要】
1.一种便携式电子装置，包括一壳体、一装设于壳体内的电路板、一装设于该电路板上的射频测试接口及一装设于壳体上的天线，该射频测试接口与电路板电性连接，其特征在于：该射频测试接口包括装设于其内的一探针，所述射频测试接口通过该探针与测试装置相连接，从而对便携式电子装置进行测试，当便携式电子装置进行通信时，该射频测试接口通过该探针与天线电连接，实现射频信号的收发。2.如权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于：所述便携式电子装置还包括一电连接于电路板的射频芯片，该射频芯片通过电路板与射频测试接口电性连接，用以实现信号的转换。3.如权利要求1所述的便携式电子装置，其特征在于：所述射频测试接口包括一第一弹片及一与第一弹片相抵持连接的第二弹片，所述第二弹片与电路板电性连接，所述探针固定于第二弹片上，对便携式电子装置进行测试时，第二弹片被探针抵持从而与第一弹片脱离抵持，信号通过第二弹片及其上的探针传送。4.如权利要求3所述的便携式电子装置，其特征在于：所述射频测试接口还包括一基体及一装设于基体上的安装部，所述第一弹片及第二弹片装设于基体内，安装部上开设一通孔，装设于第二弹片上的探针通过通孔露出所述射频测试接口，所述测试仪器装设于安装部上，抵持露出的探针使第一弹片与第二弹片脱离抵持，以使射频芯片发出的信号通过电路板、第二弹片及探针传送至测试仪器，实现射频测试。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓冬，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，奇美通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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