电子装置外壳及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置外壳，包括一金属基体及一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面。本发明专利技术还提供一种上述电子装置外壳的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置外壳，尤其涉及一种表面具有陶瓷涂层的电子装置外壳及其制作方法。
技术介绍
无线通信与信息处理技术的迅速发展，移动电话、个人数码助理(personal digitalassistant，PDA)等便携式电子装置竞相涌现，令消费者可随时随地充分享受高科技带来的种种便利。这些便携式电子装置除了在功能上更新、扩充之外，随着流行、使用者的爱好，也不断于外观上、造型上推陈出新。目前的便携式电子装置外壳主要有两类，其一金属壳体，其色彩较为单一，即使于其表面形成烤漆层、电镀层等保护或装饰性涂层，也常因使用时不当的碰撞而产生掉皮的现象，使外观不再美观亮眼；另一类为塑料壳体，虽然色彩较多，但由于材料硬度不够，因此在使用过程中容易使壳体的表面产生刮痕，破坏原有的美观。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种强度较好、耐刮伤的电子装置外壳。另外，还有必要提供一种上述电子装置外壳的制作方法。一种电子装置外壳，包括一金属基体，该电子装置外壳还包括一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面。一种电子装置外壳的制作方法，其包括如下步骤：提供一金属基体，其厚度为0.4~0.6mm；对该金属基体的预设表面进行粗化处理；将该金属基体放置于一内部通循环冷却水的喷涂治具上，于其预设表面热喷涂一陶瓷涂层；对该陶瓷涂层进行打磨抛光，使其表面粗糙度为0.1~0.3μm。上述外壳于其金属基体的表面涂覆一陶瓷涂层，该陶瓷涂层与金属基体结合牢固。藉由该陶瓷涂层优异的耐磨耗性、高硬度、高表面致密性以克服传统塑料或金属材质的缺陷，使该外壳具有高耐磨损、耐刮擦、可持久保持外观亮丽的优点。上述电子装置外壳的制作方法通过将该金属基体放置于一内部可通循环冷却的喷涂治具上，可防止热喷涂时金属基体受热变形。附图说明图1是本专利技术第一实施例电子装置外壳的剖视示意图。图2是本专利技术第二实施例电子装置外壳的金属基体的剖视示意图。图3是本专利技术第二实施例电子装置外壳的剖视示意图。-->主要元件符号说明  电子装置外壳  10、20  金属基体  12、22  第一表面  122、222  第二表面  124、224  陶瓷涂层  14、24  凹部  225  凸部  226具体实施方式请参阅图1，本专利技术第一实施例的电子装置外壳10，其包括一金属基体12及一陶瓷涂层14。金属基体12可由不锈钢、铝合金等制成，其厚度大约为0.4~0.6mm，本实施例为0.5mm。金属基体12包括一第一表面122及与该第一表面122相反的第二表面124。第一表面122为一粗糙面，其粗糙度Ra大约为1.3~2.0μm。陶瓷涂层14直接形成于该第一表面122上，其覆盖整个第一表面122。陶瓷涂层14由三氧化二铝(Al2O3)、四氧化三铁(Fe3O4)、氧化钛(TiO2)等氧化物陶瓷材料中的一种制成，其厚度大约为0.12~0.14mm，表面粗糙度为0.1~0.3μm。因上述陶瓷材料自身具有颜色，可以根据颜色的需要选择陶瓷材料，比如，用三氧化二铝制得的陶瓷涂层为白色，用四氧化三铁制得的陶瓷涂层为黑色，而用氧化钛制得的陶瓷涂层则为深蓝色。上述电子装置外壳10的制作方法为：首先，提供一金属基体12。对金属基体12的第一表面122进行粗化处理，使第一表面122的粗糙度(Ra)为1.3~2.0μm。本实施例采用喷砂的方法对第一表面122进行粗化，喷砂所用材料可选自金刚砂、铬铁合金砂、铜矿砂、石英砂及陶瓷砂中的一种，本实施例采用粒度为60目的白刚玉砂(金刚砂的一种)。采用热喷涂方法于第一表面122喷涂一陶瓷涂层14，该步骤最好在粗化处理完成后4小时内进行。该热喷涂方法可采用以氧乙炔为燃气、空气为送料气的火焰喷涂法。喷涂材料可选自三氧化二铝、四氧化三铁、氧化钛等氧化物陶瓷材料中的一种。因金属基体12较薄，热喷涂过程中易受热变形，为防止变形，因此喷涂过程中将金属基材12放置于一喷涂治具上，该喷涂治具内部可通循环冷却水，由此可对金属基材进行冷却，防止其过热变形。该喷涂形成的陶瓷涂层14的初始粗糙度大约为2.1~2.3μm。对喷涂后的金属基体12进行打砂粗抛，以去除陶瓷涂层14较粗糙的表层。经上述热该步骤是将金属基体12固定于一治具上，使用一循环运行的金字塔型金刚石砂带对-->金属基体12的陶瓷涂层14进行打磨，打磨的同时最好用水喷淋砂带进行冷却，以避免打磨过程中产生过热使金属基体12变形。所述金字塔型金刚石砂带可采用3M公司出品的粒度型号为A45(即颗粒的平均尺寸为45μm，对应欧洲标准的粒度型号为P400)的金字塔型金刚石砂带。打砂粗抛后，陶瓷涂层14的粗糙度大约为1.0~1.4μm。之后进行打砂细磨，以去除打砂粗抛时留下的砂带痕迹。该步骤与打砂粗抛步骤的操作类似，不同的是所使用的砂带为氧化铝砂带，比如可采用粒度型号为800~1000的氧化铝砂带。打砂细磨后，陶瓷涂层14的粗糙度大约为0.5~0.8μm。接下来进行振动研磨，以去除细磨时留下的砂带痕迹。该步骤可采用一振动研磨机完成，使用磨料为圆锥体(φ9.5mm×h10mm)形磨料，加工时间大约为2小时。振动研磨后，陶瓷涂层14的粗糙度大约为0.1~0.3μm。进行滚筒研磨，以增加陶瓷涂层的亮度。使用磨料为核桃壳粉末，加工时间大约为4小时。滚筒研磨后，陶瓷涂层14的粗糙度大约为0.1~0.3μm。请参阅图3，本专利技术第二实施例的电子装置外壳20与电子装置外壳10类似，其包括一金属基体22及一陶瓷涂层24。请参阅图2金属基体22包括一第一表面222及与该第一表面222相反的第二表面224，与第一实施例不同的是，陶瓷涂层24覆盖于第一表面222的局部区域，以于电子装置外壳20表面上形成商标、文字或者装饰图案等。第一表面222上形成有若干凹部225及凸部226，该凹部225的表面低于该凸部226的表面。陶瓷涂层24覆盖于该凹部225区域，且陶瓷涂层24与凸部226齐平，共同构成电子装置外壳20的外表面。上述电子装置外壳20的制作方法与电子装置外壳10的制作方法类似，包括以下步骤：首先，提供一金属基体22，其包括一第一表面222及与该第一表面222相反的第二表面224。对第一表面222预设的局部区域进行蚀刻处理，使被蚀刻区域的表面低于未被蚀刻区域表面形成凹部225，未被蚀刻区域形成凸部226。该蚀刻处理可以采用化学蚀刻或激光蚀刻等方法，本实施例采用化学蚀刻方法，具体为：首先用油墨对金属基体22进行遮蔽处理，使不需要蚀刻的表面被遮蔽，而第一表面222需要蚀刻的区域曝露出来；然后将金属基体22浸置于化学蚀刻液中进行蚀刻处理，使第一表面222被蚀刻区域(即凹部225)而低于未被蚀刻区域(即凸部226)。对凹部225进行喷砂处理。因上述化学蚀刻后凹部225的表面粗糙度仍然比较小，因此需进行该喷砂处理，以使凹部225获得更大的表面粗糙度。喷砂处理后，凹部225的粗糙度(Ra)为1.3~2.0μm。采用类似于第一实施例中陶瓷涂层14的形成方法于第一表面222喷涂一陶瓷涂层24。陶瓷涂层24覆盖于整个第一表面222，即覆盖凹部225及凸部226。之后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子装置外壳，包括一金属基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为０．４～０．６ｍｍ，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面

【技术特征摘要】
1.一种电子装置外壳，包括一金属基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面2.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面粗糙度为1.3~2.0μm。3.如权利要求2所述的电子装置外壳，其特征在于：该金属基体包括一外表面及与该外表面相反的内表面。4.如权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于：该陶瓷涂层覆盖该整个外表面。5.如权利要求3所述的电子装置外壳，其特征在于：该外表面形成有若干凹部及若干凸部，该陶瓷涂层形成于该凹部内，且与该凸部齐平。6.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该陶瓷涂层的材料选自三氧化二铝、四氧化三铁、氧化钛中的一种。7.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该陶瓷涂层的厚度为0.12~0.14mm，表面粗糙度为0.1~0.3μm。8.如权利要求1所述的电子装置外壳，其特征在于：该金属基体由不锈钢制成。9.一种电子装置外壳的制作方法，其包括如下步骤：提供一金属基体，其厚度为0.4~0.6mm；对该金属基体的预设表面进行粗化处理；将该金属基体放置于一内部通循环冷却水的喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱永刚，丁大伟，杨桂云，关辛午，林兆焄，欧武政，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94