本实用新型专利技术公开了一种照明用金属基板ＬＥＤ模组，包括金属基板和至少一个ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片固定连接于所述金属基板上，所述金属基板上还设有线路层，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述ＬＥＤ芯片之间通过所述线路层电连接，有益效果是：ＬＥＤ芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，金属基板和ＬＥＤ芯片之间没有绝缘层，大大降低了热阻，整个产品结构简单，生产成本较低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED照明产品，特别一种照明用金属基板LED模组。
技术介绍
随着LED技术的飞速发展及大功率LED生产技术的日趋成熟，其低耗、高效、体积 小、重量轻和长寿命等众多优点，使其得到广泛的应用，大功率LED的封装技术的发展，大 大加快了大功率LED在照明领域的应用，目前大功率LED的封装主要致力于解决散热问题， 即降低热阻的问题，如专利技术专利200410027821.0，公布了一种低热阻大功率发光二极管的 封装方法，生产工艺复杂，产品结构也较复杂，需要绝缘层、覆铜层、电极层和外绝缘层，金 属基板中心设有凹坑，LED芯片安装于凹坑中，导致加工工序较多，生产成本较高，另外覆铜 板下面的绝缘层也增加了热阻；技术专利200820093684. 4公布了一种阵列LED封装， 包括基板、基板上顺序设置的线路层和芯片、连接芯片的引脚，所述基板与线路层之间通过 连接层连接，连接层为导热系数大于30W/M. K的焊料，该专利散热效果较好，但是焊料层在 生产过程易产生气泡及其他杂质缺陷，影响产品整体质量，对加工工艺要求较高。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种生产工艺简单，成本较低，热阻 较小的照明用金属基板LED模组。为达到上述目的，本技术的技术方案是一种照明用金属基板LED模组，包括 金属基板和至少一个LED芯片，所述LED芯片直接固定连接于所述金属基板上，所述金属基 板上还设有线路层，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述 线路层电连接。优选的，所述LED芯片同极性方向成排依次固定连接于所述金属基板上，所述线 路层为设于相邻两排LED芯片之间及首尾两排LED芯片的外侧，并相互绝缘的成排线路层 条，每排线路层条包括至少一条独立的线路层条，每排LED芯片的正极和负极分别电连接 于相应位置的线路层条上而并联成至少一组并联LED芯片，相邻两排LED芯片之间则构成串联。优选的，所述LED芯片直接高导热固定连接于所述金属基板上。优选的，所述高导热固定连接包括焊接、银浆固晶，以及在所述LED芯片与所述金 属基板之间涂覆导热硅脂。优选的，所述金属基板为高导热金属铜、铝、银。优选的，所述金属基板为高导热的铜合金或铝合金。优选的，所述金属基板上还安装有检测金属基板温度并在温度超过设定值时向所 述照明用金属基板LED模组的电源装置发送断电指令的温度传感器。采用本技术方案的有益效果是LED芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用 焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，金属基板与LED芯片之间没有绝缘层，大大降低了热阻，整个产品结构简单，生产成本较低。附图说明图1是本技术一种照明用金属基板LED模组实施例1的剖视图；图2是本技术一种照明用金属基板LED模组实施例1的示意图；图3是本技术一种照明用金属基板LED模组实施例2的示意图。图中数字和字母所表示的相应部件名称1.金属基板2. LED芯片21. LED芯片引脚3.线路层条4.绝缘层5.温度传感器具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。实施例1，如图1和图2所示，一种照明用金属基板LED模组，包括金属基板1和16个LED 芯片2，LED芯片2焊接于金属基板1上，金属基板1上还设有线路层3，线路层3和金属基 板1之间设有绝缘层4，LED芯片2同极性方向成排排列于金属基板1上，线路层3为设于 相邻两排LED芯片2之间及首尾两排LED芯片2的外侧，并相互绝缘的成排线路层条，每排 LED芯片2的正极和负极分别通过LED芯片引脚21电连接于相应位置的线路层条上而并联 成一组并联LED芯片，相邻两排LED芯片2之间则构成串联。金属基板1上还安装有检测 金属基板1温度并在温度超过设定值时向照明用金属基板LED模组的电源装置发送断电指 令的温度传感器5。金属基板1为高导热金属或合金，即铜、铝、银或铜合金及铝合金中的一种，其底 部不设绝缘层，散热效果更好，金属基板1的厚度比现有技术中采用的覆铜板的金属层厚 很多，具有更大的热沉容量，温度传感器5的设置，更为产品增加了安全系数，可以杜绝产 品因温度过高而损毁，LED芯片2的排列连接方式，可以使产品在其中少数LED芯片2损坏 后，仍然能继续工作，克服了单线串联产品因其中一个LED芯片2损坏后导致整个产品无法 工作的问题。实施例2，如图3所示，其余和实施例1相同，不同之处在于，每排线路层条为两条，因此每排 LED芯片2分为两组并联的LED芯片2，整个金属基板1上的LED芯片2，构成两组先并联再 串联的LED芯片2组，这样可以构成双色的光源或者可对照明亮度进行两级调整。上述实施例中，LED芯片2高导热固定连接于金属基板1上，包括焊接、银浆固晶， 以及在LED芯片2与金属基板1之间涂覆导热硅脂。采用本技术方案的有益效果是LED芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用 焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，金属基板与LED芯片之间没有绝缘 层，大大降低了热阻，整个产品结构简单，生产成本较低。以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明用金属基板ＬＥＤ模组，包括金属基板和至少一个ＬＥＤ芯片，其特征在于，所述ＬＥＤ芯片直接固定连接于所述金属基板上，所述金属基板上还设有线路层，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述ＬＥＤ芯片之间通过所述线路层电连接。
【技术特征摘要】
1.一种照明用金属基板LED模组，包括金属基板和至少一个LED芯片，其特征在于，所 述LED芯片直接固定连接于所述金属基板上，所述金属基板上还设有线路层，所述线路层 和金属基板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。2.根据权利要求1所述的照明用金属基板LED模组，其特征在于，所述LED芯片同极性 方向成排依次固定连接于所述金属基板上，所述线路层为设于相邻两排LED芯片之间及首 尾两排LED芯片的外侧，并相互绝缘的成排线路层条，每排线路层条包括至少一条独立的 线路层条，每排LED芯片的正极和负极分别电连接于相应位置的线路层条上而并联成至少 一组并联LED芯片，相邻两排LED芯片之间则构成串联。3.根据权利要求1或2所...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊大曦，李蕊，
申请(专利权)人：苏州科医世凯半导体技术有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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