电磁感应封口垫片制造技术

本实用新型专利技术公开一种电磁感应封口垫片，包括粘封层、铝箔层和背衬层，粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。本实用新型专利技术利用电磁感应使铝箔层发热，让粘封层与瓶口紧密结合，从而达到密封效果，使得瓶子内含物不会受到空气中的细菌和尘埃的影响而造成变质，且避免泄漏。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于包装
，涉及一种电磁感应封口垫片。
技术介绍
在日常生活中，许多领域都会涉及到封口的包装，例如食品、化妆品及药品领域 等，而封口垫片的种类有多种形式，针对不同的包装内含物，需要选择不同的封口垫片，所 以，尚需研究开发出更多的封口垫片，以适应市场的需求。有鉴于此，本专利技术人凭借在专业上的知识及市场的需要，对封口垫片的结构进行 了研究，本案由此产生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电磁感应封口垫片，以达到有效实现密封性、避 免包装内含物受污染变质及泄漏的目的。为了实现上述目的，本技术的解决方案是电磁感应封口垫片，包括粘封层、铝箔层和背衬层，粘封层、铝箔层和背衬层依序 叠置复合在一起。利用电磁感应使铝箔层发热，让粘封层与瓶口紧密结合，从而达到密封效 果，使得瓶子内含物不会受到空气中的细菌和尘埃的影响而造成变质，且避免泄漏。所述粘封层一般选用和待封瓶口相同的材质，可以是PE (聚乙烯)、PET (聚对苯二 甲酸乙二醇酯)或者PP(聚丙烯)等，该粘封层是单面电晕，电晕面表面张力大于38达因 (1达因=10_5牛顿)，另一面为热封面。所述粘封层的背后增加一层双向拉伸的BOPET膜(双向拉伸聚酯薄膜)作为阻隔 层(也称为封面补强层)，BOPET膜需要双面电晕，两面的表面张力均大于38达因。所述铝箔层为双面电晕的薄铝，双面张力大于38达因。所述垫片可以分为双片式与单片式两种类型。所述单片式垫片的背衬层一般采用薄纸板或高密度的微发泡塑料膜，该背衬层是 通过强粘性胶(一般采用聚氨酯胶)与铝箔层复合在一起。而双片式垫片的背衬层一般采 用厚纸板(厚度在0.5 1.0mm)，通过弱粘性胶(一般采用微晶蜡)与铝箔层复合在一起。采用上述方案后，本技术的电磁感应封口垫片是一种封瓶口的材料，由粘封 层(塑料膜)、铝箔层、纸板或发泡材料(背衬层)复合而成，根据不同的瓶口材质，采用相 应的热封塑料膜与铝箔复合后，通过电磁感应使得铝箔发热，从而使得热封塑料膜与瓶口 紧密结合在一起，达到密封效果。以下结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细阐述。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术实施例一的使用示意图；图3是本技术实施例二的使用示意图；图4是本技术的另一结构示意图。标号说明粘封层1铝箔层2背衬层3阻隔层具体实施方式如图1所示，本技术揭示的一种电磁感应封口垫片，包括粘封层1、铝箔层2和 背衬层3，粘封层1、铝箔层2和背衬层3依序叠置复合在一起。其中，粘封层1 一般选用和待封瓶口相同的材质，可以是PE、PET或者PP等，借助 电磁感应封口机产生电磁场，使得金属铝箔层2发热，粘封层1受热后会软化熔融粘附在瓶 口上，该粘封层1是单面电晕，电晕面表面张力大于38达因，另一面为热封面。铝箔层2为双面电晕的薄铝，双面张力大于38达因。垫片可以分为双片式(如图2所示)与单片式(如图3所示)两种类型。单片式 垫片在封口完成后整片垫片留在瓶口上，而双片式垫片在封口完成后是仅有粘封层1和铝 箔层2留在瓶口，背衬层3留在瓶盖里面。此二类垫片所使用的背衬层3是完全不相同的。配合图3所示，单片式垫片的背衬层3 —般采用薄纸板或高密度的微发泡塑料膜， 该背衬层3是通过强粘性胶(一般采用聚氨酯胶)与铝箔层2复合在一起的，封口后不会 与铝箔层2分离。背衬层3主要是对粘封层1及铝箔层2起一定的强化支持作用，并且还 可以在上面印刷客户所需要的LOGO图案样。而配合图2所示，双片式垫片的背衬层3 —般采用厚纸板，厚度在0. 5 1. Omm,通 过弱粘性胶(一般采用微晶蜡)与铝箔层2复合在一起，该弱粘胶层在受热的时候会融化 并被纸板完全吸收，使得封口后纸板会与粘封层1脱离，留在瓶盖中，在封口拆封后再锁上 瓶盖时候能起一定的压封阻隔效果。对于双片式垫片来说，还可以在铝箔层2上印刷一些 客户所需要的LOGO图案。如图4所示，内含物如果是强渗透性和强腐蚀性的液体物质，粘封层1的背后还可 以增加一层双向拉伸的BOPET膜作为阻隔层4(也称为封面补强层)，以增强粘封层1的阻 隔性，更好地防止内含物渗透出粘封层1而导致泄漏问题发生。同时，由于单独粘封层1和 铝箔层2的强度相对较弱，而双向拉伸的BOPET膜强度很高，热收缩性也非常小，增加该层 BOPET膜后，可以对粘封层1的强度起很好的加强作用，BOPET膜需要双面电晕，两面的表面 张力均大于38达因。本专利技术采用阻隔性能很强的粘封层1 (塑料膜)，通过电磁感应发热而使得其与瓶口紧密粘接在一起，让瓶子内部内含物不会受到空气中的尘埃和细菌影响而变质，同时也 能保护内含物不会泄漏出瓶子。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并非对本技术实施范围的限定，凡 依本技术的设计要点所做的变化与修饰，均落入其保护范围。权利要求一种电磁感应封口垫片，其特征在于包括粘封层、铝箔层和背衬层，粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。2.如权利要求1所述的电磁感应封口垫片，其特征在于粘封层选用和待封瓶口相同 的材质，是PE、PET或者PP，该粘封层是单面电晕，电晕面表面张力大于38达因，另一面为 热封面。3.如权利要求1所述的电磁感应封口垫片，其特征在于粘封层的背后增加一层双向 拉伸的BOPET膜作为阻隔层，BOPET膜需要双面电晕，两面的表面张力均大于38达因。4.如权利要求1所述的电磁感应封口垫片，其特征在于铝箔层为双面电晕的薄铝，双 面张力大于38达因。5.如权利要求1所述的电磁感应封口垫片，其特征在于垫片为双片式类型。6.如权利要求5所述的电磁感应封口垫片，其特征在于背衬层采用厚纸板，厚度在 0. 5 1. 0mm，通过弱粘性胶与铝箔层复合在一起。7.如权利要求1所述的电磁感应封口垫片，其特征在于垫片为单片式类型。8.如权利要求7所述的电磁感应封口垫片，其特征在于背衬层采用薄纸板或高密度 的微发泡塑料膜，该背衬层通过强粘性胶与铝箔层复合在一起。专利摘要本技术公开一种电磁感应封口垫片，包括粘封层、铝箔层和背衬层，粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。本技术利用电磁感应使铝箔层发热，让粘封层与瓶口紧密结合，从而达到密封效果，使得瓶子内含物不会受到空气中的细菌和尘埃的影响而造成变质，且避免泄漏。文档编号B65D53/04GK201770125SQ201020286128公开日2011年3月23日 申请日期2010年8月5日 优先权日2010年8月5日专利技术者杨严武 申请人:鼎贞(厦门)实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁感应封口垫片，其特征在于：包括粘封层、铝箔层和背衬层，粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨严武，
申请(专利权)人：鼎贞厦门实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]