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电磁感应封口垫片制造技术
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文档序号:6410883
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本实用新型公开一种电磁感应封口垫片,包括粘封层、铝箔层和背衬层,粘封层、铝箔层和背衬层依序叠置复合在一起。本实用新型利用电磁感应使铝箔层发热,让粘封层与瓶口紧密结合,从而达到密封效果,使得瓶子内含物不会受到空气中的细菌和尘埃的影响而造成变质...
该专利属于鼎贞(厦门)实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鼎贞(厦门)实业有限公司授权不得商用。
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