【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种被测量物的测量装置，尤其涉及利用线状光对被测量物进行测量 的测量装置。
技术介绍
例如，已知的方法是，在晶片上，为了各个电子部件中的布线，设置有由焊料等形 成的球状端子(以下称为突起)。在这种方法中，作为对各个电子部件的检查中的一种，在 切割前的晶片的状态下对各个突起的高度尺寸进行测量。在这种对突起的高度尺寸进行的 测量中，已知的是利用如下测量装置的方法，即将线状的激光等(以下称为线状光)照射 到作为被测量物的晶片上，再用摄像元件对由该线状光照射的部分进行摄像，然后根据来 自该处的摄像数据来测量晶片各处的高度尺寸、即各个突起等的高度尺寸(例如，参见日 本特开2000-266523号公报)。在这种测量装置中，在摄像元件与被测量物之间设置有成像 光学系统，所述成像光学系统被设置为使所述摄像元件可以对线状光所照射的部分进行摄 像。但是，从被测量物(上述例子中为晶片)的制造效率的观点来看，这种对被测量物 的测量要求尽可能地使测量所需的时间缩短并确保规定的精度。因此，从要求尽可能地使 测量所需时间缩短并确保规定的精度的观点来看，上述成像光学系统决定了关于...
【技术保护点】
一种测量装置，具备：出射光学系统，所述出射光学系统将在一个方向上延伸的线状光照射到被测量物上；摄像元件，所述摄像元件获得从所述被测量物反射的线状反射光，所述测量装置根据所述摄像元件获得的所述线状反射光在所述被测量物上的几何学位置关系来测量被测量物的表面形状，所述测量装置的特征在于，具备：成像光学系统，所述成像光学系统被设置在所述被测量物与所述摄像元件之间，使所述线状反射光成像于所述摄像元件的受光面上以获得所述线状光在所述被测量物上的形状；光束分束机构，所述光束分束机构将所述线状反射光分束并将分束的线状反射光导向所述摄像元件，其中，所述光束分束机构对所述线状反射光进行分束以获...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：矶崎久，榎本芳幸，
申请(专利权)人：株式会社拓普康，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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