热头及热头的制造方法技术

提供一种热头（１），其中包括：将由玻璃材料构成的平板状的支撑基板（１３）及上板基板（１１）以叠层状态接合而成的基板主体（１２）；形成在上板基板（１１）的表面上的发热电阻体（１４）；以及局部地覆盖包含发热电阻体（１４）的上板基板（１１）的表面并加以保护的保护膜（１８），在支撑基板（１３）设有对与上板基板（１１）的接合面进行开口而形成空腔的多个隔热用凹部（３２）及厚度测定用凹部（３４），隔热用凹部（３２）形成在与发热电阻体（１４）对置的位置，厚度测定用凹部（３４）形成在没有被保护膜（１８）覆盖的区域。从而，无需分解热头而简单地测定上板基板的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及热头(thermal head)及热头的制造方法。
技术介绍
众所周知，一直以来热头用于多数搭载于以小型手提式终端机为代表的小型信息 设备终端的热敏打印机，并基于印相数据有选择地驱动多个发热电阻体来对感热记录介质 进行印相(例如，参照专利文献1)。在热头的高效率化中，有在支撑发热电阻体的基板形成空腔部的方法。该空腔部 用作中空隔热层，从而减少在发热电阻体产生的热量中向基板侧传递的下方传递热量，并 增大向发热电阻体的上方传递的上方传递热量，从而能提高印字时所需的能量效率。在专利文献1所记载的热头，接合由玻璃等的相同材料构成的上板基板和支撑基 板而构成一体型的基板。在这些上板基板或支撑基板的任一个上设置凹部，以闭塞凹部的 方式接合上板基板和支撑基板而一体化，从而在一体型的基板的内部形成空腔部。在这种 一体型的基板中，上板基板用作支撑发热电阻体等的支撑构件并且也用作储存来自发热电 阻体的热的蓄热层，因此上板基板的厚度尺寸对进行热头的质量管理的方面较为重要。特 别是，在对上板基板实施薄板化处理或表面处理等的情况下，有可能使上板基板的厚度不 均勻，因此需要对热头进行质量管理，以使上板基板的厚度均勻。专利文献1 日本特开2007-83532号公报但是，由于使上板基板与支撑基板一体化并且在表面上形成发热电阻体或保护膜 等，所以在完成的热头中，已经存在无法只测定上板基板的厚度的问题。在测定已完成的热 头的上板基板的厚度时，不得不分解热头后进行测定。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述的状况构思而成，其目的在于提供无需分解热头而能简单地测定 上板基板的厚度的热头及其制造方法。为了达成上述目的，本专利技术提供以下方案。本专利技术提供一种热头，包括以叠层状态接合由玻璃材料构成的平板状的支撑基 板及上板基板而成的基板；形成在所述上板基板的表面上的发热电阻体；以及局部地覆盖 包含该发热电阻体的所述上板基板的所述表面并加以保护的保护膜，在所述支撑基板设有 对与所述上板基板的接合面进行开口而形成空腔的多个开口部，该开口部中的任意开口部 形成在与所述发热电阻体对置的位置，该开口部中的其它任意开口部形成在没有被所述保 护膜覆盖的区域。依据本专利技术，配置在发热电阻体的正下方的上板基板用作蓄热层。此外，在与发热 电阻体对置的位置形成有开口部的支撑基板中的空腔用作中空隔热层。通过用作该中空隔 热层的空腔，减少在发热电阻体产生的热量中通过上板基板向支撑基板侧传递的热量，并 增大向发热电阻体的上方传递而用于印字等的热量，从而能提高发热效率。此外，通过保护膜，能够保护发热电阻体不会磨损或腐蚀。另一方面，在上板基板的表面没有被保护膜覆盖的区域设置的开口部的位置中， 上板基板的表面及背面都面向空气。即，上板基板的表面露出于外部，其背面向通过闭塞开 口部来形成的空腔。因而，即使上板基板与支撑基板接合的状态下，如果对表面及背面都面向空气的 上板基板的该区域照射光，也会因上板基板与空气的折射率差异而能够在上板基板的表面 及背面上分别反射光。从而，能以光学方式检测上板基板的表面及背面的位置，并在不分解 热头的情况下能够简单地测定上板基板的厚度。在上述专利技术中，所述开口部也可以是在与所述上板基板的接合面凹陷的凹部，或 者，也可以是沿厚度方向贯通所述支撑基板的贯通孔。本专利技术提供一种热头的制造方法，其中包括开口部形成工序，形成对由玻璃材料 构成的平板状的支撑基板的一个表面进行开口的多个开口部；接合工序，在通过该开口部 形成工序形成所述开口部的所述支撑基板的一个表面，以闭塞所述开口部的方式接合由玻 璃材料构成的平板状的上板基板；电阻体形成工序，在通过该接合工序以叠层状态接合至 所述支撑基板的一个表面的所述上板基板的表面的与任意所述开口部对置位置形成发热 电阻体；以及保护膜形成工序，以不覆盖与任意所述开口部对置的所述表面的方式形成保 护膜，该保护膜局部地覆盖包含通过该电阻体形成工序形成的所述发热电阻体的所述上板 基板的所述表面并加以保护。依据本专利技术，通过接合工序，对支撑基板的一个表面开口的多个开口部被上板基 板覆盖而形成各空腔部。此外，发热电阻体形成在与开口部对置的位置的空腔部，对于发热 电阻体产生的热起到中空隔热层的作用。由此，能够制造减少发热电阻体产生的热量中向 支撑基板侧传递的热量，并可增大向发热电阻体的上方传递而用于印字等的热量的发热效 率高的热头。另一方面，与没有被通过保护膜形成工序形成的保护膜覆盖的开口部对置的上板 基板的表面及背面都面向空气。因而，利用上板基板和空气的折射率差异，能以光学方式检 测上板基板的表面及背面的位置，能够制造出在制造后能简单地测定上板基板的厚度的热 头。此外，在上述专利技术中具备薄板化工序，以将通过所述接合工序接合至所述支撑基 板的一个表面的所述上板基板薄板化也可。通过这样构成，经电阻体形成工序及保护膜形成工序在薄板化的上板基板的表面 形成发热电阻体及保护膜。经薄板化工序减少上板基板的厚度，从而减少作为蓄热层的热 容量，能够制造出将发热电阻体产生的热量可以有效率地利用到印字等的热头。此外，在上述专利技术中，也可以具备测定工序，对与形成在所述上板基板的表面没有 被所述保护膜覆盖的位置的所述开口部对置的所述上板基板的区域照射光，通过在所述上 板基板的所述表面及背面上的反射光检测所述表面及所述背面的位置，测定所述上板基板 的厚度。通过这样构成，经测定工序能够从上板基板的表面侧朝着形成在上板基板的表面 没有被保护膜覆盖的位置的开口部照射光，仅检测在上板基板的表面及背面中分别反射的 反射光来测定上板基板的准确的厚度尺寸，从而能够制造出已知上板基板的准确的厚度的热头。 此外，上述专利技术中，所述开口部形成工序形成排列多个组的多个所述开口部，具备 在所述保护膜形成工序后按所述开口部的每个组切断所述上板基板及所述支撑基板的切 断工序也可。通过这样构成，能够一次性制造多数热头，并能提高生产性且减少成本。这时，即 使在同一支撑基板内厚度发生变动，也能高精度地管理所制造的所有热头的上板基板的厚度。(专利技术效果)依据本专利技术，得到在不分解热头的情况下能简单地测定上板基板的厚度的效果。 附图说明图1是具备用本专利技术的一个实施方式的热头的制造方法来制造的热头的热敏打 印机的概略剖视图。图2是从保护膜侧观看图1的热头的平面图。图3是与图2的热头的长边方向正交的纵剖视图。图4是本专利技术的一个实施方式的热头的制造方法的流程图。图5是表示测定图1的热头的上板基板的厚度的样子的概略剖视图。图6是作为本专利技术的一个实施方式的热头的制造方法而增加了发热电阻体的电 阻值的调整方法的流程图。图7是使上板基板的厚度与发热电阻体的目标电阻值对应的数据库。 具体实施例方式以下，参照附图，对本专利技术的一个实施方式的热头及其制造方法进行说明。本实施方式的热头1用于例如图1所示的热敏打印机100。该热敏打印机100包 括主体框架2 ；水平配置的压纸滚轴(platen roller)4 ；与压纸滚轴4的外周面对置配置 的热头1 ；向压纸滚轴4与热头1之间输送感热纸3等的印刷对象物的送纸机构6 ；以及将 热头1以规定按压力按压到感热纸3的加压机构8。通过加压机构8的工作，热头1及感热纸3被按压到压纸滚轴4。由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热头，其中包括：以叠层状态接合由玻璃材料构成的平板状的支撑基板及上板基板而成的基板；形成在所述上板基板的表面上的发热电阻体；以及局部地覆盖包含该发热电阻体的所述上板基板的所述表面并加以保护的保护膜，在所述支撑基板设有对与所述上板基板的接合面进行开口而形成空腔的多个开口部，该开口部中的任意开口部形成在与所述发热电阻体对置的位置，该开口部中的其它任意开口部形成在没有被所述保护膜覆盖的区域。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：东海林法宜，三本木法光，师冈利光，顷石圭太郎，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]