半导体器件模块和制备半导体器件模块的方法技术

本发明专利技术公开了半导体器件模块和制备半导体器件模块的方法。半导体器件模块包括：第一基板层，在第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，第二基板层是层叠在第一基板层的没有表面安装第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在第二基板层的并非第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，中空部分是夹在第一基板层和第二基板层之间并且形成在表面安装有第一半导体器件和第二半导体器件的区域的背侧的空间。

【技术实现步骤摘要】

在此讨论的实施例涉及其中包括焊球或扁平电极焊盘的半导体器件被安装在平坦表面上的半导体器件模块、包括半导体器件模块的电子电路单元、包括半导体器件模块和/或电子电路单元的电子器件，以及制备半导体器件模块的方法。
技术介绍
近年来，诸如存储器或控制装置之类的半导体器件的容量和集成规模不断增大。为了在电路基板上安装具有大容量和高集成度的半导体器件，通常将半导体器件安装在电路基板的两侧。如下的传统技术公开了有关半导体器件的两侧安装。例如，日本早期公开专利公报No.2008-277691公开了用于借助集成地形成在电路基板上所形成的通孔(through-hole)部分内的导电构件而通过连接电极部分对来在电路基板的两侧安装半导体器件的技术，所述电极部分对为第一电子部件的电极部分和第二电子部件的电极部分，这些电子部件彼此相对并且电路基板夹在其间。此外，日本早期专公开利公报No.2006-074031公开了一种技术，根据该技术，在两侧的各边都安装有半导体器件的柔性基板被折叠，以被布置为围绕刚性基板的边并且沿着刚性基板的一侧或两侧。刚性基板与折叠的柔性基板一起被插入布置在电路基板上的套接口(socket)。作为用于向电路基板输入信号/从电路基板输出信号以及用于接收来自电路基板的电力供应的电极，替代引脚(lead)，近年来变得可用的某些半导体器件包括焊球或扁平电极焊盘。焊球和扁平电极焊盘被布置在半导体器件的接触面上以与电路基板接触。扁平电极焊盘通过焊接或按压而被固定到电路基板，使得半导体器件被安装在电路基板的平坦表面上。在此情况中，关于安装在平坦表面上的半导体器件的连接出现了下面描述的问题。随着容量和集成规模的增大，半导体器件中包括的硅的体积比增大。因此，半导体器件的热膨胀系数变得接近硅的热膨胀系数。硅的热膨胀系数低于在其平坦表面上安装有半导体器件的电路基板的材料的热膨胀系数。在高温环境中，随着温度变高，电路基板由于热膨胀而变形，而半导体器件几乎不变形。如果半导体器件通过焊球或扁平电极焊盘被安装在电路基板的平坦表面上，半导体器件和电路基板由于热而发生的变形的差异使得经由焊球或扁平电极焊盘的连接的可靠性降低。具体地，如果半导体器件经由焊球或扁平电极焊盘被安装在电路基板的平坦表面上时，无论热怎么样，半导体器件都保持其平坦形状，而电路基板由于热而变翘曲或变弯曲。因此，因为经由焊球或扁平电极焊盘连接的连接部分由于电路基板的热变形而受到应力，所以半导体器件和电路基板之间的连接状况变得不稳定；因此，连接部分有可能断开。因此，本专利技术的实施例的一个方面的目的是提供提高表面安装半导体器件的连接部分的可靠性的半导体器件模块、电子电路单元、电子装置和制备半导体器件模块的方法。-->
技术实现思路
根据本专利技术的实施例的一方面，一种半导体器件模块包括：第一基板层，在所述第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，所述第二基板层是层叠在所述第一基板层的没有表面安装所述第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在所述第二基板层的并非所述第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，所述中空部分是夹在所述第一基板层和所述第二基板层之间并且形成在表面安装有所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的区域的背面的空间。根据本专利技术的实施例的另一方面，一种电子电路单元包括半导体器件模块，所述半导体器件模块包括：第一基板层，在所述第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，所述第二基板层是层叠在所述第一基板层的没有表面安装所述第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在所述第二基板层的并非所述第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，所述中空部分是夹在所述第一基板层和所述第二基板层之间并且形成在表面安装有所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的区域的背面的空间。根据本专利技术的实施例的又一方面，一种电子装置包括半导体器件模块，所述半导体器件模块包括：第一基板层，在所述第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，所述第二基板层是层叠在所述第一基板层的没有表面安装所述第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在所述第二基板层的并非所述第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，所述中空部分是夹在所述第一基板层和所述第二基板层之间并且形成在表面安装有所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的区域的背面的空间。根据本专利技术的实施例的又一方面，一种制备半导体器件模块的方法，包括：在柔性基板上用于每个半导体器件的预定位置上印刷第一安装部分和第二安装部分、连接焊盘和配线图案，在所述第一安装部分和所述第二安装部分上分别表面安装第一半导体器件和第二半导体器件，所述连接焊盘用于将半导体器件连接到电路基板，所述配线图案用于将所述第一安装部分和所述第二安装部分的每一个连接到所述连接焊盘；通过将在印刷时印刷有配线图案的所述柔性基板固定到支持板并且对所述安装焊盘涂敷焊料(solder paste)，来临时将半导体器件安装在所述柔性基板上；在将所述柔性基板以设置在半导体器件之间的折叠线折叠之后，在不是半导体器件彼此相对的位置的位置处将所述柔性基板的相对区域附接；通过回流焊接来固定在安装时被安装在所述安装焊盘上的半导体器件；以及通过折叠在附接时被附接的所述柔性基板的附接区域来将此附接区域固定到半导体器件，使得用于连接到电路基板的连接地带(land)的连接面面对所述电路基板，其中所述印刷包括在自用于半导体器件中的每一个的安装焊盘起不同距离处印刷连接地带。根据本专利技术的实施例的又一方面，一种用于制备安装部件的方法，所述安装部件用于将半导体器件安装在电路基板上，所述半导体器件经由被布置为栅格图案的安装焊盘被表面安装在两侧，所述制备方法包括：在刚性基板上用于每个半导体器件的预定位置处印刷安装焊盘和套接口连接图案，所述安装焊盘用于安装半导体器件，所述套接口连接图案用于将半导体器件连接到布置在电路基板上的套接口；通过将在印刷时印刷有套接口连接图案的所述刚性基板固定到支持板并且对所述安装焊盘涂敷焊料，来临时将半导体器件安装在所述刚性基板上；在不是半导体器件彼此相对的位置的位置处将所述刚性基板的相对区域附接；通过回流焊接来固定在安装时被安装在所述安装焊盘上的半导体器件。-->根据本专利技术的实施例的又一方面，一种柔性基板包括：第一安装部分和第二安装部分，在所述第一安装部分上表面安装第一半导体器件，并且在所述第二安装部分上表面安装第二半导体器件；第一连接地带和第二连接地带，所述第一连接地带具有用于将所述第一半导体器件连接到电路基板的连接面，并且所述第二连接地带具有用于将所述第二半导体器件连接到所述电路基板的连接面；第一配线图案和第二配线图案，所述第一配线图案用于将所述第一安装部分连接到所述第一连接地带，并且所述第二配线图案用于将所述第二安装部分连接到所述第二连接地带，所述第一安装部分、所述第二安装部分、所述第一连接地带、所述第二连接地带、所述第一配线图案和所述第二配线图案被布置在所述柔性基板的相同表面上，并且所述第一连接地带和所述第二连接地带分别位于自所述第一安装部分和所述第二安装部分起的不同距离处。附图说明图1A和图1B是示出根据第一实施例的半导体器件模块的结构的侧视图；图2A到图2C是示出根据第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件模块，包括：第一基板层，在所述第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，所述第二基板层是层叠在所述第一基板层的没有表面安装所述第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件被表面安装在所述第二基板层的并非所述第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，所述中空部分是夹在所述第一基板层和所述第二基板层之间并且形成在表面安装有所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的区域的背侧的空间。

【技术特征摘要】
JP 2009-8-6 2009-1831031.一种半导体器件模块，包括：第一基板层，在所述第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，所述第二基板层是层叠在所述第一基板层的没有表面安装所述第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件被表面安装在所述第二基板层的并非所述第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，所述中空部分是夹在所述第一基板层和所述第二基板层之间并且形成在表面安装有所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的区域的背侧的空间。2.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其中，所述第一基板层、所述第二基板层和所述中空部分是通过折叠柔性基板形成的。3.根据权利要求2所述的半导体器件模块，其中所述柔性基板包括第一安装部分和第二安装部分，在所述第一安装部分上表面安装所述第一半导体器件，并且在所述第二安装部分上表面安装所述第二半导体器件；第一连接地带和第二连接地带，所述第一连接地带具有用于将所述第一半导体器件连接到电路基板的连接面，并且所述第二连接地带具有用于将所述第二半导体器件连接到所述电路基板的连接面，第一配线图案和第二配线图案，所述第一配线图案用于将所述第一安装部分连接到所述第一连接地带，并且所述第二配线图案用于将所述第二安装部分连接到所述第二连接地带；所述第一安装部分、所述第二安装部分、所述第一连接地带、所述第二连接地带、所述第一配线图案和所述第二配线图案被布置在所述柔性基板的相同表面上，并且所述第一连接地带和所述第二连接地带分别位于自所述第一安装部分和所述第二安装部分起的不同距离处。4.根据权利要求3所述的半导体器件模块，其中，所述柔性基板被折叠并被固定到半导体器件，使得所述连接面面对所述电路基板。5.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其中，所述第一连接地带和所述第二连接地带包括被所述第一半导体器件和所述第二半导体器件共享的公共连接地带。6.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其中，所述第一基板层、所述第二基板层和所述中空部分是通过重叠刚性基板形成的。7.根据权利要求6所述的半导体器件模块，其中，缝隙被布置在安装在所述刚性基板两侧上的所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的安装部分之间。8.根据权利要求1所述的半导体器件模块，其中所述第一安装部分和所述第二安装部分分别包括第一辅助安装部分和第二辅助安装部分；并且如果半导体器件在所述第一安装部分和/或所述第二安装部分上的表面安装出现问题时，表面安装的所述第一半导体器件和/或表面安装的所述第二半导体器件被与所述第一安装部分和/或所述第二安装部分切断，使得替代半导体器件能被安装在所述第一辅助安装部分和/或所述第二辅助安装部分上。9.一种包括半导体器件模块的电子电路单元，包括：第一基板层，在所述第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，所述第二基板层是层叠在所述第一基板层的没有表面安装所述第一半导体器件的那侧上的层，第二半导体器件表面安装在所述第二基板层的并非所述第一基板层那侧的表面上；以及中空部分，所述中空部分是夹在所述第一基板层和所述第二基板层之间并且形成在表面安装所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的区域的背侧的空间。10.根据权利要求9所述的电子电路，其中所述第一基板层、所述第二基板层和所述中空部分是通过折叠柔性基板形成的，所述柔性基板包括第一安装部分和第二安装部分，在所述第一安装部分上表面安装所述第一半导体器件，并且在所述第二安装部分上表面安装所述第二半导体器件；第一连接地带和第二连接地带，所述第一连接地带具有用于将所述第一半导体器件连接到电路基板的连接面，并且所述第二连接地带具有用于将所述第二半导体器件连接到所述电路基板的连接面，第一配线图案和第二配线图案，所述第一配线图案用于将所述第一安装部分连接到所述第一连接地带，并且所述第二配线图案用于将所述第二安装部分连接到所述第二连接地带；所述第一安装部分、所述第二安装部分、所述第一连接地带、所述第二连接地带、所述第一配线图案和所述第二配线图案被布置在所述柔性基板的相同表面上，并且用于所述电路基板的所述第一连接地带和所述第二连接地带分别位于自所述第一安装部分和所述第二安装部分起的不同距离处，并且所述柔性基板被折叠并被固定到半导体器件，使得所述连接面面对所述电路基板。11.根据权利要求9所述的电子电路单元，其中所述第一基板层、所述第二基板层和所述中空部分是通过重叠刚性基板形成的，并且缝隙被布置在安装在所述刚性基板两侧上的所述第一半导体器件和所述第二半导体器件的安装部分之间。12.根据权利要求9所述的电子电路单元，其中所述第一安装部分和所述第二安装部分分别包括第一辅助安装部分和第二辅助安装部分；并且如果半导体器件在所述第一安装部分和/或所述第二安装部分上的表面安装出现问题时，表面安装的所述第一半导体器件和/或表面安装的所述第二半导体器件被与所述第一安装部分和/或所述第二安装部分切断，使得替代半导体器件能被安装在所述第一辅助安装部分和/或所述第二辅助安装部分上。13.一种包括半导体器件模块的电子装置，包括：第一基板层，在所述第一基板层上表面安装第一半导体器件；第二基板层，所述第二基板层是层叠在所述第一基板层的没有表面安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：高田理映，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]