【技术实现步骤摘要】
本技术涉及产品打标机的下料模块，特别指一种在半导体封装产品用激光打 标记的下料模块。
技术介绍
半导体封装产品在出厂前，需要在其外壳做商标、编码等标记，以便于识别；打标 机打标后，需要将料片料片下料开放置到合适的料片盒。简单的方式是人工下料，重复劳动 量大，容易疲劳，易引起质量事故，效率低下。
技术实现思路
技术目的本技术克服手工下料的缺陷，提供一种机构简单，控制精确的 集成电路封装片打标机下料模块。技术方案本技术下料模块包含料片的下料转移单元、下料取放单元、下料升 降单元，通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元的机械手，进行下料操作，将料片 由输送轨道取到下料转移单元，经由下料转移单元再放到下料升降单元。所述的下料取放单元由伺服电机驱动同步带实现左右运动，由气动元件驱动机械 手完成上下运动。机械手基于真空吸附的原理，配以气动元件实现对料片的软接触。所述的下料升降单元采用伺服电机驱动同步带模组，同步带模组驱动料片向下运 动，使料片最终放置到指定的料片盒内。有益效果本技术保证输送系统送出的料片能够及时下料，下料装置机构简 单，控制精确，效率高，噪音低，同时可适应多种尺寸的料片下料使用。附图说明图1是本技术的一个总装结构的正视图；图2是本技术的一个下料转移单元俯视图；图3是本技术的一个下料取放单元立体示意图；图4是本技术的一个下料升降单元正视图。图中1、输送轨道；2、料片；3、下料转移单元；4、下料取放单元；5、下料升降单元； 6、伺服电机；7、气动元件；8、机械手；9、料片盒。具体实施方式分别选用如图2、图3、图4所示下料转移单元3、下料取放单元4、下料升降单...
【技术保护点】
一种集成电路封装片打标机下料模块，其特征在于：包含料片（２）的下料转移单元（３）、下料取放单元（４）、下料升降单元（５），通过安置在输送带旁的龙门结构的下料取放单元（４）的机械手（８）进行下料操作，将料片由输送轨道（１）取到下料转移单元（３），再放到下料升降单元（５）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李承峰，徐银森，刘建峰，胡汉球，苏建国，吴华，
申请(专利权)人：吴华，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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