电连接器滑套端口封装成型装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种电连接器滑套端口封装成型装置，包括：左壳体、右壳体、中壳体、压盖，左壳体与右壳体对接合成一体，中间留有通孔，左壳体与右壳体的合成体设置在中壳体上，中壳体上设置有与左壳体与右壳体的合成体位置相对应的通孔，中壳体下方设有压盖，所述压盖压在电连接器插针方向胶木面的四周。本实用新型专利技术解决了封装成型装置与电连接器接插件配合性较差产生漏胶渗胶、封装成型装置结构不合理与装拆操作的迂回复杂产生焊接区、压接区的损伤、以及封装成型装置注胶孔、排气孔位置安排不当、内腔表面粗糙度达不到要求导致的低质量封装成型效果等一系列问题，从而取得提高产品封装成型质量的稳定性与可靠性，提高生产效率，降低生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电缆网制造
中的装置，具体是一种电连接器滑套端 口封装成型装置。
技术介绍
封装成型技术在电子元器件中的应用已有数十年的历史，但对封装成型技术在航 天型号产品电缆制造中的运用研究仍处于深入探索阶段，封装成型高质量没能得到彻底解 决，封装成型工艺在封装成型质量及操作可靠性等方面仍存在诸多问题，尽快提高技术人 员的封装成型技术知识及封装成型操作技能，提高电缆产品接插件的封装成型质量，是摆 在电缆产品科研生产单位的一项紧迫任务。虽然各类型号电缆产品在接插件型号种类上及 制作要求上不尽相同，封装成型胶料牌号性能与电缆接插件结构规格上存在的多样性决定 了封装成型胶料选择、封装成型模具设计及封装成型操作的局部特殊性，但综合总结各种 封装成型工艺技术，在封装成型目的、封装成型胶料选取、封装成型模具设计及封装成型操 作方面均遵循一般的基本原则。航天产品工作的特殊环境要求航天用电缆必须具备一定的耐折、扭、拉、耐高低 温、湿热及抗冲击、振动能力。电缆中导线与电连接器的连接方式一般为焊接与压接，焊接 区与压接区的耐环境考核能力远不及导线，而该区域却又是经受环境考核的高频率区，这 亦本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器滑套端口封装成型装置，包括：左壳体、右壳体、中壳体、压盖，其特征在于，其中，左壳体与右壳体对接合成一体，中间留有通孔，左壳体与右壳体的合成体设置在中壳体上，中壳体上设置有与左壳体与右壳体的合成体位置相对应的通孔，中壳体下方设有压盖，所述压盖压在电连接器插针方向胶木面的四周。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓凤，李瑛，蔡文琴，薛静，徐林，
申请(专利权)人：上海航天精密机械研究所，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]