【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置，具体涉及半导体LED照明
技术介绍
现有技术中采用贴片LED (SMD LED)制作的LED灯具有一个共同特征，就是将贴片LED元件贴焊在一块硬性电路板上，再安置到不同形状的灯壳中。此种结构的LED灯具受灯 具尺寸和电路板尺寸的限制，只能在电路板上密集布置LED，造成赖以散热的电路板铜箔面 积很小，致使灯具散热不良，LED芯片的结温必将升高而导致光衰严重，灯具有效工作寿命 缩短。专利技术目的本技术对采用贴片LED的灯具提出一种改进方案，目的是提高或改善灯具的 导热散热性能，进而可延长灯具的工作寿命而提高其社会经济效益。
技术实现思路
本技术的技术方案是将若干数量的贴片LED发光元件焊接在金属板片或挠 性电路板片的一边缘，利用金属板片或挠性电路板片可折弯的性质，可以很容易安置到不 同形状构造的灯壳中，其构成贴片LED灯具的基本发光单元组件，根据灯具的功率设计需 要，至少一条或若干条这样的基本发光单元组件串联或并联或串并联组合后，再安置到任 意不同形状构造的灯壳中，外接或内置连接必要的电源模块电路，即构成本技术的贴 片LED灯具。灯壳依灯...
【技术保护点】
一种贴片ＬＥＤ灯具，包括贴片ＬＥＤ发光元件和灯壳，其特征是：还包括至少一条金属板片或挠性电路板片（２），若干数量的贴片ＬＥＤ发光元件（１）焊接在金属板片或挠性电路板片（２）上，其构成贴片ＬＥＤ灯具的基本发光单元组件，至少一条或若干条这样的基本发光单元组件由导线串联或并联或串并联组合后，被安置在任意不同形状构造的灯壳中。
【技术特征摘要】
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