【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明装置，具体涉及LED日光灯
技术背景 现有的LED日光灯多数仿荧光日光灯的形状，由一根圆柱形透光塑料空心管或玻 璃管两头各配一个灯头构成外形，一条焊接有若干LED元件的单面铜箔电路板水平地放置 在管中，电源模块条则放置在该电路板的背面。所有LED元件的正负极脚均是通过电路板 上的插孔焊接在电路板上，此种结构的散热路径是，LED芯片产生的热由正负极脚传导到电 路板的铜箔上，再经铜箔表面传导给管内的空气，空气再将热传导给管壁，管壁再将热传导 给管外的空气，如此实现散热。显然，由于电路板是单面铜箔，并且钻孔及线路间隔又去掉 了一部分面积的铜箔，因此实际上起导热散热作用的铜箔面积比较小，致使LED芯片产生的热量不能及时导出和散发，芯片的结温必然升高而縮短其有效工作寿命。 专利技术目的 本技术的目的是要对LED日光灯的结构作出改进，使LED芯片产生的热量能 够更快地导出和散发，即通过改善LED日光灯的导热散热性能，达到提高灯具有效工作寿 命进而提高其社会经济效益的目的。
技术实现思路
本技术的技术方案是电路板采用双面铜箔板，全部LED元件的正负极脚...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ日光灯，包括透光管（１）和灯头（４），其特征是：还包括至少一条双面铜箔电路板（２），若干ＬＥＤ元件（３）的正负极脚分别贴焊在电路板的两面，透光管（１）内有一空腔（５）。
【技术特征摘要】
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