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本实用新型涉及半导体ＬＥＤ照明技术领域。现有技术中采用贴片ＬＥＤ制作的灯具是将ＬＥＤ元件贴焊在电路板上，灯具的导热散热性能较差。本实用新型的特征是：将贴片ＬＥＤ焊接在一条金属板片或挠性电路板片上，构成基本发光单元组件，用导线将若干条单元组件...
该专利属于陈炳武所有，仅供学习研究参考，未经过陈炳武授权不得商用。

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