【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子束胶光掩模板的去胶装置，属于半导体光掩模板的去胶
技术介绍
光掩模板(光罩)是集成电路芯片制造中用于批量印刷电路的模板。通过光刻方 法，将光掩模板上的电路图案大批量印刷到硅晶圆上。因此光掩模板上的任何缺陷都会对 芯片的成品率造成很大的影响。光掩模板经过曝光、显影之后，需要去除表面的光刻胶。传统的深槽式浸泡去除光 胶方式是将光掩模板放置在一个固定的槽体内，用专用的光胶剥离液或浓硫酸间隙性混合 过氧化氢进行浸泡，再将光掩模板放置在清洗池内进行清洗，达到去除光该胶的目的。这种 方法虽然生产效率高，但由于传统的化学槽设计和化学药液活性低且不稳定，而常规的去 胶方法需15 30分钟，因此每块光掩模板去胶消耗化学药液2 3升，一方面工艺流程耗 酸量大，另一方面，由于化学药液是循环使用，易造成交叉污染，去胶效果不稳定。再则因化 学试剂易稀释，而增加光掩模板浸泡时间又会导致光掩模板上的铬层损伤。另外一种是通过旋转喷淋方法去除光掩模板上的光刻胶，该去胶方法相对于传统 的深槽式浸泡式能够有效节省耗酸量，由于药液活性强，去胶后药液直接排掉不再循环使 用，...
【技术保护点】
一种电子束胶光掩模板的去胶装置，其特征在于：包括外槽体（２）、内槽体（３）、托架（５）以及支座（９）、驱动件（１５）和机座（１１），安装在机座（１１）下部的驱动件（１５）其活动杆通过联板（１４）与驱动连杆（１２）连接，驱动连杆（１２）与支座（９）固定连接；安装在机座（１１）上部的外槽体（２）沿槽壁四周的上部安装有喷口向下倾斜的上喷嘴（１）、底板具有排液流道；所述的内槽体（３）通过支承架（２０）安装在外槽体（２）内，托架（５）的托盘（５－１）设置在内槽体（３）内，托盘（５－１）底面具有与内槽体（３）密封的环形凸筋（５－６），托盘（５－１）下部的托座（５－５）穿出内槽体（３）的...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金海涛，徐飞，田炜，赵延峰，毛汛，
申请(专利权)人：常州瑞择微电子科技有限公司，无锡华润微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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