串联式可挠性发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种可挠性发光二极管封装结构，包含：一第一金属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；一第二金属基板，经打线与该发光二极管晶片电气连接，其中，该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基板与该第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。又利用该结构原理可将多个发光二极管电气连接成并联或串联设置。通过使用金属基板可有效提高散热效果，又可挠特性也可搭配使用于多类灯具。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术与发光二极管封装领域相关，特别是关于一种利用金属基板承载二极 管晶片提高散热效率，以及使用可挠性封装胶体的可挠性发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的技术发展已日趋成熟，且其应用领域 也极为广泛与实用。例如，利用LED灯作为显示器背光源的设置、户内外的电子看板，或是 直接当作照明灯具之用等等，处处皆可见其运用踪影。然而，不管运用于何种领域，为加强其光源亮度，通常做法是累积多个LED同时使 用。如此作法，虽可直接有效达其目的，但伴随而来的即是散热效率的课题。又，传统的LED 灯多使用印刷电路板为承载的基板，由于该基板材质不利于传导散热，因此发光元件容易 因该高温无法散逸，而产生故障或烧毁的情形。另外，除为加强光源强度而同时使用多数的LED灯外，为搭配各种灯具的造型及 外观，传统的LED灯整体皆属非可弯折的设计。就此提出改善者有利用可挠性材质为基板 的设置，而达到对各个独立的LED灯弯折。但对于在单一封装胶体内的多个LED灯装置，则 仍不可达到弯折的目的。如此为累积多个LED加强亮度又为达可弯折的目的，在各LED灯 皆为独立封装且也不相互接触的条件下，有限的设置密度对其配置将有所限制。有鉴于此，本创作人提出一种可挠性发光二极管封装结构，除改变基板材质而达 到高效率的散热效果外，同时对于封装胶体也利用可挠性材质为封装实施，而达到整体LED 灯可弯折的目的。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的在于提供一种可有效提高散热效率的发光二极 管，同时改变现有的刚性封装结构，利用可挠性封装胶体使封装后的发光二极管也可弯折 实施，而装载于各类型的灯具结构。为达上述目的，本技术提出一种可挠性发光二极管封装结构，包含一第一金 属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；一第二金属基板，经 打线与该发光二极管晶片电气连接，其中，该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间 隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属 基板与该第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。其中该导电胶为一锡膏或银胶。而该可挠性发光二极管封装结构，更包含两引 脚，分别与该第一金属基板与该第二金属基板电气连接。实施时，该导电胶为一锡膏。实施时，该导电胶为一银胶。为达上述目的，本技术也提出一种并联式可挠性发光二极管封装结构，包含 一晶片载板，具有至少一 V型槽而形成多个第一金属基板，并利用多个导电胶分别于该多第一金属基板上设置一发光二极管晶片；一第二金属基板，并经打线分别与该多发光二极 管晶片电气连接，其中，该晶片载板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一 可挠性材质并完全包覆该多发光二极管晶片与局部包覆该晶片载板与该第二金属基板，而 使该晶片载板与该第二金属基板下层表面外露。为达上述目的，本技术也提出一种串联式可挠性发光二极管封装结构，包含 多个发光二极管单元，彼此为一串联的电气连接，其中各该发光二极管单元，包含一第一 金属基板；及一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；一第二金属基 板，并经打线与该多发光二极管单元电气连接，其中，该每一第一金属基板之间及该每一第 一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆 该多发光二极管晶片与局部包覆该多第一金属基板与该第二金属基板，而使该多第一金属 基板与该第二金属基板下层表面外露。为达上述目的，本技术也提出一种可挠性发光二极管封装结构，包含一第一 金属基板；一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；两个第二金属基 板，经打线分别与该发光二极管晶片正负电极端电气连接，其中，该第一金属基板与该两个 第二金属基板之间分别具有一间隔；及一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二 极管晶片与局部包覆该第一金属基板与该两个第二金属基板，而使该第一金属基板与该两 个第二金属基板下层表面外露。为达上述目的，本技术也提出一种可挠性发光二极管封装结构，包含一第一 金属基板；一发光二极管晶片，其中该发光二极管晶片正负电极的一端利用一导电胶而载 于该第一金属基板上；一第二金属基板，其中该发光二极管晶片正负电极的另一端利用该 导电胶而载于该第二金属基板上；该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及一 封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基板与该 第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。与现有技术相比，本技术所提供的可挠性发光二极管封装结构利用金属基板 作为承载二极管晶片之用。如此一来，可大幅提升散热效率，而广泛运用于高功率或是累积 多个LED灯使用的产品。又藉由可挠性封装胶体可使本技术于封装完成后仍得以弯折 实施而搭载于各种类型灯具，彻底提升本技术的适用性。同时于串联或并联该多发光 二极管晶片使用时，也仍得有效发挥前述的各项优点。附图说明图1为本技术较佳实施例立体示意图；图2A为本技术较佳实施例平面示意图；图2B为本技术较佳实施例结构弯折平面示意图；图3A为本技术并联多个发光二极管晶片结构上视图；图3B为本技术并联多个发光二极管晶片结构侧视图；图4A为本技术串联多个发光二极管晶片结构上视图；图4B为本技术串联多个发光二极管晶片结构侧视图；图5为本技术封装结构的发光二极管晶片正负电极皆位于正面的较佳实施 例侧视图；图6为本技术封装结构的发光二极管晶片正负电极皆位于背面的较佳实施 例侧视图。附图标记说明1-晶片载板；10-第一金属基板；2-发光二极管单元；20-第二金 属基板；30-发光二极管晶片；40-封装胶体；50-导电胶；60-间隔；70- 二引脚。具体实施方式为使贵审查委员能清楚了解本技术的内容，谨以下列说明搭配图式，敬请参 阅。请参阅图1、图2A及图2B，分别为本技术较佳实施例立体示意图、平面示意 图及结构弯折平面示意图。由图观之，本技术提供一种可挠性发光二极管封装结构， 包含一第一金属基板10、一发光二极管晶片30、一第二金属基板20及一封装胶体40。其 中该第一金属基板10为用以承载该发光二极管晶片30之用，而为了稳固该发光二极管晶 片30可利用一导电胶50置于该发光二极管晶片30与该第一金属基板10间。又，使用金 属基板的目的为加强发光二极管散热的效果，因此材质选用上只要是导热性较佳者皆可实 施，例如使用包含铝或铜等类金属。又该第二金属基板20经由打线与该发光二极管晶片30 电气连接。其中该第一金属基板10与该第二金属基板20间具有一间隔60，如此即可使该 第一金属基板10与该第二金属基板20为正负电极使用时得以相互独立，且由于该封装胶 体40为一可挠性材质，因此当该封装胶体40包覆该第一金属基板10与该第二金属基板20 后，得以藉该间隔6 0为弯曲的实施。为加强散热的效果，该封装胶体40并非完全包覆该第一金属基板10与该第二金 属基板20，使该第一金属基板10与该第二金属基板20下层表面外露而与环境或其他外在 的散热鳍片直接接触，有效加强整体的散热效果。至于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性发光二极管封装结构，其特征在于，包含　　：一第一金属基板；　　一发光二极管晶片，利用一导电胶而载于该第一金属基板上；　　一第二金属基板，经打线与该发光二极管晶片电气连接，其中，该第一金属基板与该第二金属基板之间有一间隔；及　　一封装胶体，为一可挠性材质并完全包覆该发光二极管晶片与局部包覆该第一金属基板与该第二金属基板，而使该第一金属基板与该第二金属基板下层表面外露。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪嘉谦，
申请(专利权)人：钜流有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]