一种透镜注荧光胶的ＬＥＤ灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种透镜注荧光胶的发光二极管（ＬＥＤ）灯，包括ＬＥＤ晶粒、基座、封装胶、荧光胶、透镜，其中，所述ＬＥＤ晶粒固定于所述基座上，所述透镜罩住所述ＬＥＤ晶粒与所述基座形成一容纳封装胶的腔体，所述透镜内部具有一用于填充荧光胶的腔层，所述透镜还具有注胶孔；所述ＬＥＤ晶粒上覆盖有通过所述注胶孔向所述腔体内注入的固化成型的封装胶，所述腔层内有通过所述注胶孔注入的固化成型的荧光胶。本实用新型专利技术特殊的荧光胶的处理方式可实现荧光胶的均匀涂覆，ＬＥＤ光斑均匀，颜色一致性好；同时荧光胶与晶片之间由封装胶间隔开，当ＬＥＤ点亮且晶片发热时，可降低热对荧光粉性能的衰减影响，延长ＬＥＤ寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(LED Light Emitting Diode)封装技术，具体涉及一 种在透镜空腔内注荧光胶的LED灯。
技术介绍
目前制作白光LED灯的主要方法是在蓝光LED晶片表面涂覆黄色荧光粉，经蓝光 激发发出黄光，与透过的蓝光混合而呈现白光。传统的大功率LED封装方法主要有两种，一 种是成型透镜注胶，另一种是透镜模压成型。成型透镜注胶工艺是先固晶、焊线后，在LED晶片表面点荧光胶，然后盖上透镜， 再向透镜内注胶，最后固化成型。透镜模压成型工艺是在封装过程中形成透镜，图2为采用传统点粉封装的LED灯 结构示意图，在申请号为200710030627. 1的中国专利中提出了一种大功率LED灯的封装工 艺，这种方法封装白光LED灯时，先将散热板与电极固定于基座内，用一种黏着胶将LED晶 片粘贴固定在散热板中心处，使晶片位于基座1与导热板形成的碗杯内，然后金线5使晶片 2与基座1的电极连接，再在上述碗杯内涂覆荧光胶3，使晶片2完全被荧光胶3覆盖，将一 个空心的透镜模型4盖在基座1上的透镜安装位置，然后由透镜模型4边缘与基座1接触 处的注入孔向透镜模型4内注入硅胶，再烘烤使硅胶成型，形成硅胶透镜，最后剥掉透镜模 型。以上两种LED灯封装方法都是基于点胶工艺完成的，是通过将荧光胶放在某种小 的容器内，通过控制出胶时间来控制出胶量，最终靠胶的自身流动和表面张力成型，此方法 对包裹在晶片上方和四周的荧光胶层厚度的一致性不能控制，导致晶片正上方以及四周的 荧光胶厚度不一，晶片呈180°发光，经由晶片发出的光线射向厚度不一的荧光胶时，就会 导致封装出的LED灯颜色均勻性差别很大。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，克服现有点荧光胶技术之不足，提供一种易 于控制荧光胶厚度的LED灯封装工艺、采用这种工艺制成的LED灯。鉴于以上问题，本技术提供了一种透镜注荧光胶的发光二极管(LED)灯，包 括LED晶粒、基座、封装胶、荧光胶、透镜，其中，所述LED晶粒固定于所述基座上，所述透镜 罩住所述LED晶粒与所述基座形成一容纳封装胶的腔体，所述透镜内部具有一用于填充荧 光胶的腔层，所述透镜还具有注胶孔；所述LED晶粒上覆盖有通过所述注胶孔向所述腔体 内注入的固化成型的封装胶，所述腔层内有通过所述注胶孔注入的固化成型的荧光胶。进一步地，所述腔层具有均勻厚度。进一步地，所述腔层的正投影面积不小于所述透镜正投影面积的60%。进一步地，所述基座为平面结构，所述透镜靠近所述LED晶粒的一侧的面具有凹 槽，罩住所述LED晶粒与所述基座形成一腔体。进一步地，所述基座具有碗杯，所述LED晶粒置于所述碗杯中，所述透镜靠近所述 LED晶粒的一侧的面具有凹槽，罩住所述LED晶粒与所述基座形成一腔体。进一步地，所述凹槽为球面凹槽，所述腔层为球面结构或拱形结构。进一步地，所述基座具有碗杯，所述LED晶粒置于所述碗杯中，所述透镜靠近所述 LED晶粒的一侧的面为平面结构，所述透镜罩住所述LED晶粒与所述基座形成一腔体。进一步地，所述腔层为平面结构或拱形结构。进一步地，所述透镜上设置有两个注胶孔和两个排气孔，其中包括一用于注入封 装胶的注胶孔和一排出多余胶体的排气孔，均与所述腔体连通，以及一用于注入荧光胶的 注胶孔和一排出多余胶体的排气孔，均与所述腔层连通。本技术较同类型其他LED灯具有如下优点在上述本技术中，先将封装胶注胶孔注入胶体，并从封装胶排气孔排出多余 的胶体，然后从荧光胶注胶孔注入荧光胶，并从荧光胶排气孔排出多余的荧光胶，由于透镜 中用于填充荧光胶的空腔厚度可根据需要调整，荧光胶的处理方式可实现荧光胶的均勻涂 覆，当空腔厚度调整为均勻厚度时，经由LED发出的光线射向荧光胶时会将荧光粉均勻激 发，LED的色温一致性可大大提高，LED光斑色度均勻。同时荧光胶与晶片之间有封装胶间 隔开，当LED点亮，晶片发热时，可降低热对荧光粉性能的衰减影响，从而降低LED的光衰， 延长LED寿命。附图说明图1是现有技术中产品的示意图；图2是采用传统点荧光胶封装的LED结构示意图；图3是本技术第一实施例的剖面图；图4是本技术第二实施例的剖面图；图5是本技术第三实施例的剖面图；图6是本技术第一、二、三实施例的顶视图；图7是本技术注荧光胶透镜的右视图；图8是本技术注荧光胶透镜的前视图。具体实施方式以下将配合图式及实施例来详细说明本技术的实施方式，藉此对本技术 如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。本技术的核心所述透镜罩住所述LED晶粒形成一容纳封装胶的腔体，所述 透镜内部具有一用于填充荧光胶的腔层，所述透镜还具有注胶孔；所述LED晶粒上覆盖有 通过所述注胶孔向所述腔体内注入的固化成型的封装胶，所述腔层内有通过注胶孔注入的 固化成型的荧光胶。所述整个腔层的厚度可调整为一致的均勻厚度。所述透镜设置有两个注胶孔和两个排气孔，其中用于注入封装胶的注胶孔和排出 多余胶体的排气孔连通腔体，用于注入荧光胶的注胶孔和排出多余胶体的排气孔连通腔层。所述封装胶，一般包括硅胶、环氧树脂或者硅树脂；所述荧光胶，一般为荧光物 质与硅胶、环氧树脂或者硅树脂中一个或多个的混合物；所述透镜为透明的半球形或者其 他形状，其材质一般包括如硅胶、环氧树脂、聚碳酸酯等有机材料或如玻璃等无机材料。LED晶粒可以是一颗或者多颗。以下参照附图说明本技术的实施例。图3是本技术第一实施例的剖面图，图6是本技术第一实施例的顶视图。 本实施例包括基座1，LED晶粒2，封装胶3，荧光胶4，透镜5，金线6，荧光胶注胶孔7，荧光 胶排气孔8，封装胶注胶孔9，封装胶排气孔10，荧光胶腔体11。先将一颗LED晶粒2通过银胶或其它黏着胶粘接在基座1的固晶位置，然后用金 线6将LED晶粒1与基座1实现电气连接，将透镜5安装到基座1的相应位置上，所述透镜 5罩住所述LED晶粒2，由于透镜5有凹槽，扣罩住所述LED晶粒2后形成一腔体以容纳封 装胶，同时所述透镜靠近所述LED晶粒的面(即凹槽靠近所述腔体的表面)设有一用于填 充荧光胶的薄层空腔(胶道)，成型为一平面结构；所述透镜还设有荧光胶注胶孔7，荧光胶排气孔8，封装胶注胶孔9，封装胶排气孔 10 ；使用点胶设备从封装胶注胶孔9注入适量的封装胶体，多余的胶体从封装胶排气孔10 排出，然后从荧光胶注胶孔7注入适量的荧光胶体，多余的胶体从荧光胶排气孔8排出，最 后固化成型，即完成LED的封装，固化后所述LED晶粒上覆盖有固化成型的封装胶，所述薄 层空腔内有固化成型的荧光胶。图4是本技术第二实施例的剖面图，图6是本技术第二实施例的顶视图。 本实施例与第一实施例的区别在于，所述透镜靠近所述LED晶粒的面设有一用于填充荧光 胶的薄层空腔(胶道)，其成型为一拱形结构，LED晶粒2通过倒装焊接在基座1的固晶位置。图5是本技术第三实施例的剖面图，图6是本技术第三实施例的顶视图。 本实施例与第一、二实施例的区别在于，透镜5为一平面结构。需要说明的是，上述实施例中，透镜用于填充荧光胶的空腔厚度可根据需要调整， 当空腔的厚度为均勻的厚度时，经由LED灯发出的光线射向荧光胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透镜注荧光胶的发光二极管（ＬＥＤ）灯，其特征在于，包括ＬＥＤ晶粒、基座、封装胶、荧光胶、透镜，其中，所述ＬＥＤ晶粒固定于所述基座上，所述透镜罩住所述ＬＥＤ晶粒与所述基座形成一容纳封装胶的腔体，所述透镜内部具有一用于填充荧光胶的腔层，所述透镜还具有注胶孔；所述ＬＥＤ晶粒上覆盖有通过所述注胶孔向所述腔体内注入的固化成型的封装胶，所述腔层内有通过所述注胶孔注入的固化成型的荧光胶。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁毅，
申请(专利权)人：北京朗波尔光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]