【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种壳体接合结构，尤指一种能降低过盈量而使强制脱模较容易 进行且亦能维持接合紧密度的壳体接合结构。
技术介绍
随着科技的发展，各种电子装置已成为日常生活中不可或缺的必需品，举凡连接 器、电源转接器、电源供应器乃至于居家使用的医疗检测仪器等，此类电子装置由于需要将 其内部的电子组件或线路做适当的隔离与保护，故多会利用壳体将这些电子组件与线路包 覆，以避免直接暴露于外界而影响装置的功能。由于壳体接合结构与接合方式会影响电子 装置的接合稳定度，且不同的接合方式所需使用的模具与成形技术亦有所差异，因此如何 开发设计适当的壳体接合结构，乃成为相关业者研发的主要方向的一。 目前常用的壳体接合结构包括卡勾结构、公母柱紧配结构与弹性柱结构等。然而， 不论是采用何种壳体接合结构，皆有其缺点与限制存在。以卡勾结构而言，其于欲结合的两 壳体上分别设计一可互相卡合的卡勾，使用此一接合结构的接合紧密度虽高，但其拆装较 不容易，且卡勾极易在外力作用下或多次使用后发生断裂，加上其于模具加工时需另外使 用滑块，使模座的尺寸提高而较不经济，此外其射出机种的选择亦较少。而公母柱紧配结构 ...
【技术保护点】
一种壳体接合结构，其特征在于包括： 两个相结合的壳体； 一母接合构件，其包含一芯柱及一第一空心圆柱体，该芯柱设于该第一空心圆柱体内，且该第一空心圆柱体包括一凹陷部，其设于该第一空心圆柱体内侧；以及 一公接合构件，其包含一第二空心圆柱体，该第二空心圆柱体包括一膨大部，其设于该第二空心圆柱体外侧； 其中该母接合构件以及该公接合构件分别连接设于该两个相结合的壳体相对面，当壳体接合时，该芯柱插设入该第二空心圆柱体内，该第二空心圆柱体插设入该第一空心圆柱体内，且该膨大部与该凹陷部相互结合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周嘉其，黄金福，张轩铭，陈朝旺，
申请(专利权)人：泰博科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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