一种承片架晶圆放置对准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种承片架晶圆放置对准装置，包括：定位台，升降台、气缸、传感器和控制系统。本实用新型专利技术的承片架晶圆放置对准装置可使未完全放置于承片架内的晶圆归位全部置于承片架内，从而有效避免因晶圆不能够被完全置于承片架之内时，在用晶圆盒的罩体罩住承片架时罩体会对晶圆造成损伤的问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体制造
，特别涉及一种承片架晶圆放置对准装置。
技术介绍
在进行化学气相沉积时，晶圆被放置在承片架上，所述承片架被放置在晶圆盒中。 所述晶圆盒包括底座和罩体，所述承片架放置于所述底座上，所述罩体罩住所述承片架放 置于所述底座上。进行化学气相沉积时移开所述罩体将晶圆从所述承片架上取出放入至 工艺腔中，完成沉积工艺后将晶圆放回承片架再将所述罩体罩住所述承片架放置于所述底 座上。但在将晶圆放回至承片架上时有时晶圆并不能够被完全置于承片架之内，即晶圆会 相对于承片架突出一部分，这样在用所述罩体罩住所述承片架时所述罩体会对晶圆造成划 伤，严重的有可能使晶圆破碎。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种承片架晶圆放置对准装置，以解决晶圆 不能完全对准放置于承片架之内时造成的晶圆划伤或破碎问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种承片架晶圆放置对准装置，包括定位 台，升降台、气缸、传感器和控制系统；所述定位台为槽状结构，所述升降台置于所述定位台 之中，所述升降台的一端同所述定位台相固定，另一端未同所述定位台相固定；所述气缸包 括缸体及分别位于所述缸体上下两端的上气体出入口和下气体出入口，所述缸体内具有活 塞和运动杆，所述运动杆的一端连接所述活塞，另一端穿出所述气缸缸体连接固定于所述 升降台上未同所述定位台相固定的一端；所述传感器包括信号发出端和信号接收端，所述 传感器安装于所述定位台上未同所述升降台相固定的一端；所述控制系统控制所述传感器 及所述气缸的上气体出入口和下气体出入口。可选的，所述升降台相对于所述定位台的抬起角度小于等于45°。本技术的承片架晶圆放置对准装置可使未完全放置于承片架内的晶圆归位 全部置于承片架内，从而有效避免因晶圆不能够被完全置于承片架之内时，在用晶圆盒的 罩体罩住承片架时罩体会对晶圆造成损伤的问题。附图说明图1为本技术的承片架晶圆放置对准装置的结构示意图；图2为本技术的承片架晶圆放置对准装置的工作状态示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，以下结合附图对本 技术的具体实施方式做详细的说明。本技术的承片架晶圆放置对准装置可广泛应用于多种领域，并且可以利用多种替换方式实现，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本技术并不局限于该具 体实施例，本领域内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本技术的保护 范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细描述，在详述本技术实施例时，为了 便于说明，示意图不依一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。请参看图1和图2，图1为本技术的承片架晶圆放置对准装置的结构示意图， 图2为本技术的承片架晶圆放置对准装置的工作状态示意图。如图1和图2所示，本 技术的承片架晶圆放置对准装置包括定位台100，升降台110、气缸120、传感器和控制 系统(图中未示)；所述定位台100为槽状结构，所述升降台110置于所述定位台100之中， 所述升降台110的一端同所述定位台100相固定，另一端未同所述定位台100相固定；所述 气缸120包括缸体121及分别位于所述缸体121上下两端的上气体出入口 122和下气体出 入口 123，所述缸体121内具有活塞IM和运动杆125，所述运动杆125的一端连接所述活 塞124，另一端穿出所述气缸缸体121连接固定于所述升降台110上未同所述定位台100相 固定的一端；所述传感器包括信号发出端131和信号接收端132，所述传感器安装于所述定 位台100上未同所述升降台110相固定的一端；所述控制系统控制所述传感器及所述气缸 的上气体出入口 122和下气体出入口 123。继续结合参看图1和图2，本技术的承片架晶圆放置对准装置在使用时，将承 片架200放置于所述升降台110上，当放置于所述承片架200中的晶圆300未完全放置于 所述承片架200内，有一部分突出于所述承片架200时，所述控制系统控制所述传感器的信 号发出端131发出信号时，所述信号遇到突出于所述承片架200上的晶圆300时发生反射， 使得所述传感器的信号接收端132接受到信号，所述传感器将其信号接收端132的信号接 受情况反馈给控制系统，所述控制系统控制所述下气体出入口 123打开并通入气体，使得 所述气缸120内的活塞124因气体压力的增大而向上移动，所述活塞IM带动所述运动杆 125向上运动，所述运动杆125带动所述升降台110向上抬起，从而使所述承片架200中的 晶圆300完全进入到所述承片架200中。所述升降台110相对于所述定位台100的抬起 角度小于等于45°。此后所述控制系统控制所述传感器的信号发出端131再次发出信号， 当该信号由于晶圆300已全部进入到承片架200中无法得到反射时，所述传感器的信号接 收端132不能接受到信号，所述传感器将其信号接收端132的信号接受情况反馈给控制系 统，所述控制系统控制所述上气体出入口 122打开并通入气体，使得所述气缸120内的活塞 124因气体压力的增大而向下移动，所述活塞IM带动所述运动杆125向下运动，所述运动 杆125带动所述升降台110向下降落，最终使所述升降台110归位于所述定位台100内。本技术的承片架晶圆放置对准装置可使未完全放置于承片架内的晶圆归位 全部置于承片架内，从而有效避免因晶圆不能够被完全置于承片架之内时，在用晶圆盒的 罩体罩住承片架时罩体会对晶圆造成损伤的问题。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及 其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。权利要求1.一种承片架晶圆放置对准装置，其特征在于，包括定位台，升降台、气缸、传感器和 控制系统；所述定位台为槽状结构，所述升降台置于所述定位台之中，所述升降台的一端同 所述定位台相固定，另一端未同所述定位台相固定；所述气缸包括缸体及分别位于所述缸 体上下两端的上气体出入口和下气体出入口，所述缸体内具有活塞和运动杆，所述运动杆 的一端连接所述活塞，另一端穿出所述气缸缸体连接固定于所述升降台上未同所述定位台 相固定的一端；所述传感器包括信号发出端和信号接收端，所述传感器安装于所述定位台 上未同所述升降台相固定的一端；所述控制系统控制所述传感器及所述气缸的上气体出入 口和下气体出入口。2.如权利要求1所述的承片架晶圆放置对准装置，其特征在于，所述升降台相对于所 述定位台的抬起角度小于等于45°。专利摘要本技术提供一种承片架晶圆放置对准装置，包括定位台，升降台、气缸、传感器和控制系统。本技术的承片架晶圆放置对准装置可使未完全放置于承片架内的晶圆归位全部置于承片架内，从而有效避免因晶圆不能够被完全置于承片架之内时，在用晶圆盒的罩体罩住承片架时罩体会对晶圆造成损伤的问题。文档编号H01L21/68GK201904314SQ20102068317公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日专利技术者许亮 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种承片架晶圆放置对准装置，其特征在于，包括：定位台，升降台、气缸、传感器和控制系统；所述定位台为槽状结构，所述升降台置于所述定位台之中，所述升降台的一端同所述定位台相固定，另一端未同所述定位台相固定；所述气缸包括缸体及分别位于所述缸体上下两端的上气体出入口和下气体出入口，所述缸体内具有活塞和运动杆，所述运动杆的一端连接所述活塞，另一端穿出所述气缸缸体连接固定于所述升降台上未同所述定位台相固定的一端；所述传感器包括信号发出端和信号接收端，所述传感器安装于所述定位台上未同所述升降台相固定的一端；所述控制系统控制所述传感器及所述气缸的上气体出入口和下气体出入口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许亮，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]