一种电沉积型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法技术

本发明专利技术公开了一种电沉积型光致抗蚀剂，包括如下组份：17.0-19.0wt%的水性丙烯酸类共聚物基体树脂、0.5-0.7wt%的光产酸剂、0.2-0.4wt%的光敏剂、4.0-5.0wt%的活性稀释剂、1.0-2.0wt%的表面活性剂、2.0-3.0wt%的无机填料及70.0-72.0wt%的溶剂。本发明专利技术还公开了一种电沉积型光致抗蚀剂的制备方法，包括如下步骤：1）上述的水性丙烯酸类共聚物基体树脂的制备；2）光致抗蚀剂的配制。本发明专利技术还公开了一种电沉积型光致抗蚀剂的成膜方法，包括步骤：将上述的光致抗蚀剂装入电沉积槽中进行电沉积固化成膜，本发明专利技术具有成本低、工艺简单，易于产业化等特点。

Electro deposition type photoresist, preparation method and film forming method thereof

The invention discloses a method for electrodeposition photoresist, which comprises the following components: 17.0-19.0wt% aqueous acrylic copolymer resin, 0.5-0.7wt% photoacid, 0.2-0.4wt% 4.0-5.0wt% photosensitizer, active diluent, 1.0-2.0wt% surfactant, 2.0-3.0wt% inorganic filler and solvent 70.0-72.0wt%. The invention also discloses a method for preparing an electro deposition type photoresist, comprising the following steps: 1) preparation of the above water based acrylic copolymer matrix resin; 2) preparation of photoresist. Film forming method, the invention also discloses a electrodeposition photoresist comprising the steps of: the photoresist in the electrodeposition bath for the electrodeposition of cured film of the invention has the advantages of low cost, simple process, easy industrialization etc..

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种聚合物胶粘剂及其制备，尤其涉及一种电沉积 (Electrocbposition，缩略词为ED)型光致抗蚀剂及其制备方法和成膜方法，主要用于柔性封装基板微细线路制作中的图形转移。
技术介绍
近年来随着电子整机的轻薄化、短小化和多功能化的进程，日益要求高精密度的细线柔性封装基板(Flexible Printed Circuit，缩略词为FPC)与之适应，其中尤以高品质的抗蚀层显得格外重要。作为印制电路板生产中的重要化学品，目前国内外光致抗蚀剂主要采用干膜抗蚀剂、抗蚀油墨及其他一些液体抗蚀剂材料，但由于它们存在着一些明显的缺点，如分辨率极限和与铜箔表面的敷形度不够，蚀刻时易使线路产生缺口或凹蚀等缺陷甚至导致细线产品的报废，显然不能适应当前FPC微型化、高密度化以及高可靠性发展的需要。因此近年来相继出现了几种新型的光致抗蚀剂，如湿法干膜、高分辨率液体抗蚀剂， ED型光致抗蚀剂等，其中又以ED光致抗蚀剂的发展最引人注目，它以其特有的薄层化、高密度化、高解像力和工艺简单、涂层对基板的密着性好、涂膜均勻一致及ED水溶液的安全环保等特点而受到格外的重视。ED光致抗蚀剂是将抗蚀剂中本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．　一种电沉积型光致抗蚀剂，其特征在于：包括如下组份：１７．０－１９．０ｗｔ％的水性丙烯酸类共聚物基体树脂、０．５－０．７ｗｔ％的光产酸剂、０．２－０．４　ｗｔ　％的光敏剂、４．０－５．０ｗｔ％的活性稀释剂、１．０－２．０ｗｔ％的表面活性剂、２．０－３．０ｗｔ％的无机填料及７０．０－７２．０ｗｔ％的溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍，张双庆，
申请(专利权)人：深圳丹邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94