MCU和触控IC组合封装烧录测试的方法技术

本发明专利技术MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下：编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。本发明专利技术所述的测试方法，不但简单，而且测试人员针对组合产品不再需要提前烧录，可直接将烧录程序通过测试机实现烧录的目的。本发明专利技术由于不再需要提前烧录，所以节约了测试时间；而且不再利用烧录器，也降低了设备的损耗率。

MCU and touch IC combination package burning test method

The method of MCU and IC combination of touch package test burning, including testing machine, which comprises the following steps: the preparation of the burning process and convert it into binary pattern form; combination of packaging products placed burn in testing machine. The testing method of the invention is not only simple, but also aims at the combination product no longer needs to be burned in advance and can directly burn the burning program through the test machine to achieve the purpose of burning. As the invention does not need to be burned in advance, the test time is saved, and the device is no longer used, and the loss rate of the equipment is reduced.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种烧录测试一体化的方法，尤其是指MCU和触控IC组合封装烧录测试的方法。
技术介绍
现今，随着社会节奏的不断加快，客户对于触控芯片即触控IC的各项测试时间要求越来越严格，为了满足客户的需求，生产触控IC的厂商需要在最短时间内完成一款产品的测试项目。现有方法中，对于MCU (存储控制器)和触控IC的组合测试一般需要利用烧录器和测试机，因为对组合封装产品而言，根据客户要求有效精简引脚个数，有些触控IC与 MCU相连的引脚没有拉出，所以必须通过MCU外部引脚转化实现对内部引脚的测试，具体为灌入特定的程序实现MCU的外部引脚和要测的内部引脚直接连通。而现有的烧录均是通过烧录器烧录程序，然后将此组合产品放在测试机上进行测试，最终通过MCU的外部引脚实现了测试触控IC的目的。上述方法不仅用到了烧录器还用到了测试机，故此增加了测试时间也消耗了设备。所以如何为用户提供一种更加简单的烧录测试方法就显得尤为重要。
技术实现思路
本专利技术实际所要解决的技术问题是如何针对MCU与触控IC组合封装的产品提供一种即能减少测试时间又能降低设备损耗率的测试方法。为了实现本专利技术的上述目的，本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＭＣＵ和触控ＩＣ组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下：编写烧录程序并将其转换成二进制ｐａｔｔｅｒｎ形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：章国平，鲍盛萍，郑向伟，涂鄂钟，
申请(专利权)人：苏州瀚瑞微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32