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本发明MCU和触控IC组合封装测试烧录的方法，包括测试机，其步骤如下：编写烧录程序并将其转换成二进制pattern形式；将组合封装产品置放在测试机上进行烧录测试。本发明所述的测试方法，不但简单，而且测试人员针对组合产品不再需要提前烧录，可直...
该专利属于苏州瀚瑞微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州瀚瑞微电子有限公司授权不得商用。

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