贴剂制造技术

本发明专利技术涉及一种贴剂，该贴剂不仅药物不向支持体移行，而且支持体与粘合剂层的粘固性良好，含有药物的粘合剂层牢固地粘合在支持体上，施用于皮肤后，从皮肤上剥离时粘合剂层也不留残胶。本发明专利技术提供一种将由聚酯类薄膜构成的支持体与含有药物的粘合剂层进行层压得到的贴剂，其中连接粘合剂层一面的聚酯类薄膜表面的表面粗糙度为０．０５～０．８μｍＲａ。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种贴剂，更具体地说，涉及一种粘固性优良的贴剂。
技术介绍
以前，作为药物的给药方法，已知有口服给药、直肠给药、皮内给药、静脉内给药等各种方法，其中口服给药应用广泛。但是，口服给药的场合存在的缺点是，药物吸收后容易在肝脏受到首过效应的影响，给药后会出现暂时性血药浓度过高，易产生副作用等。因此，为了解决这种口服给药的缺点，正在积极开发经皮吸收制剂，含有医药品的贴剂领域中，此前对使药物在体内能够有效吸收的经皮吸收技术进行了各种研究。贴剂一般是将支持体与含有药物的粘合剂层进行层压构成的，用于使该粘合剂层中含有的药物通过皮肤在体内被吸收。这样的贴剂，不仅要求吸收性良好，还要求药物不向支持体移行、支持体与粘合剂的粘合强、从皮肤上剥离时应不留所谓的残胶，即粘固性优良。但是，支持体使用聚氨酯等弹性薄膜及聚氯乙烯类薄膜时，如果长期保存多发生药物向支持体移行的情况，预测会对皮肤透过性和经时稳定性有影响。另外，当药物扩散渗透性强时，有时药物也渗透扩散到支持体，使支持体发生膨胀劣化，根据情况有时会失去所期待的治疗效果。而且，支持体使用织布或无纺布的场合，多数情况下也不能避免药物多少被支持体吸附。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种将由聚酯类薄膜构成的支持体与含有药物的粘合剂层进行层压得到的贴剂，其中连接粘合剂层一面的聚酯类薄膜表面的表面粗糙度为０．０５～０．８μｍＲａ。

【技术特征摘要】
JP 2002-6-7 167514/20021.一种将由聚酯类薄膜构成的支持体与含有药物的粘合剂层进行层压得到的贴剂，其中连接粘合剂层一面的聚酯类薄膜表面的表面粗糙度为0.05～0.8μmRa。2.一种将由聚酯类薄膜构成的支持体与含有药物的粘合剂层进行层压得到的贴剂，其特征在于，连接粘合剂层一面的聚酯类薄膜的表面经喷砂处理过。3.权利要求1或2所述的贴剂，其特征在于，聚酯类薄膜的厚度为5～40μm。4.权利要求1～3之任一项所述的贴剂，其特征在于，粘合剂层的厚度为50～125μm。5.权利要求1～4之任一项所述的贴剂，其中聚酯类...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木达明，立石哲郎，肥后成人，
申请(专利权)人：久光制药株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]