高强度铜包铜电缆导体制造技术

技术编号:6024381 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种同轴电缆采用的高强度铜包铜导体。所要解决的技术问题是提供的导体应在保证传输性能稳定的前提下,具有资源合理利用、生产成本低的特点。技术方案是:高强度铜包铜电缆导体,包括用铜锌合金制成的圆柱形基体,其特征在于:该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层包覆。所述纯铜金属层的厚度为0.1-0.3mm。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导体,尤其是同轴电缆采用的高强度铜包铜导体。
技术介绍
常规的同轴电缆的结构,包括由外而内依次同轴包覆的外皮、屏蔽层、绝缘层和导 体;使用时,高频信号通过同轴电缆的导体进行传输,信号电流集中在导体表面流过;这就 是所谓的“趋肤效应”。因此导体表面材料的性能直接决定了同轴电缆的传输性能。现有同轴电缆中的导体基本采用纯铜(又称无氧铜)制成,消耗的铜资源较多;而 电缆在使用时,真正具有传输作用的只有表面薄薄的一层铜材,其余大部分的铜材只是承 担了支撑作用。显然,资源没有得到合理应用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足,提供一种同轴电缆 导体的改进,该导体应在保证传输性能稳定的前提下,具有资源合理利用、生产成本低的特点ο本技术采用的技术方案是高强度铜包铜电缆导体,包括用铜锌合金制成的圆柱形基体,其特征在于该圆柱 形基体的外圆周表面由一纯铜金属层包覆。所述纯铜金属层的厚度为0. 1-0. 3mm。本技术的有益效果是由于根据集肤效应原理,本技术仅在导体的外层 (即高频信号的传输部位)采用铜材,而在导体的圆柱形基体(即高频信号的非传输部位) 采用铜锌合金(即普通黄铜);不但完全满足了高频信号的传输要求,确保了线缆的电气性 能,有效利用了资源,而且降低了成本;同时,也有效降低了铜材消耗,因而具有广阔的市场 前景。附图说明图1是本技术的横截面示意图。具体实施方式以下结合说明书附图,对本技术作进一步说明。如图1所示,本技术所述的高强度铜包铜电缆导体,包括用铜锌合金制成的 圆柱形基体2 该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层1包覆。所述纯铜金属层的厚 度优选为0. 1-0. 3mm。本技术制作时,所述的纯铜金属层1可通过包覆拉伸工艺定位在圆柱形基体 的表面,或者通过电镀工艺附着在圆柱形基体表面。具体制造过程是铜锌合金的圆柱形基体放线、定径后清洗烘干;同时将纯铜板分切为条状,放线后清洗烘干;再将条状纯铜板纵向包覆在圆柱形基体的表面,然后将焊缝 焊接封闭(此时包覆好的导体半成品直径约为3-4mm);之后将导体半成品拉拔至所需直径 (同轴电缆的导体直径通常为Imm左右);再进行在线探伤,检测即成。也可以先将铜锌合 金的圆柱形基体放线、定径、清洗烘干,然后通过电镀工序在其外表面直接镀一层纯铜(现 有成熟技术,不做详细介绍),镀层厚度根据实际情况确定。权利要求1.高强度铜包铜电缆导体,包括用铜锌合金制成的圆柱形基体0),其特征在于该圆 柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层(1)包覆。2.根据权利要求1所述的高强度铜包铜电缆导体,其特征在于所述纯铜金属层的厚 度为 0. 1-0. 3mm。专利摘要本技术涉及一种同轴电缆采用的高强度铜包铜导体。所要解决的技术问题是提供的导体应在保证传输性能稳定的前提下,具有资源合理利用、生产成本低的特点。技术方案是高强度铜包铜电缆导体,包括用铜锌合金制成的圆柱形基体,其特征在于该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层包覆。所述纯铜金属层的厚度为0.1-0.3mm。文档编号H01B1/02GK201927369SQ20112001953公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月18日 优先权日2011年1月18日专利技术者徐建军 申请人:浙江汉力电缆有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高强度铜包铜电缆导体,包括用铜锌合金制成的圆柱形基体(2),其特征在于:该圆柱形基体的外圆周表面由一纯铜金属层(1)包覆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐建军
申请(专利权)人:浙江汉力电缆有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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