电子组件及其制造方法技术

本发明专利技术电子组件电子组件包括一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。本发明专利技术还提供一种所述电子组件的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指一种包括电子元件沿电路板一 端插入的。
技术介绍
为了降低主板高度，目前一些电子组件中，将电子元件(如电连接器)沿电路板一 端插入且焊接于所述电路板上下表面。组装前，所述电路板表面会在对应所述电子元件的 端子配合位置印刷锡膏。组装时，所述电子元件与所述电路板相互插入，这时所述电子元件 端子会分别顶推所述电路板上的所述锡膏，使所述锡膏被刮掉，焊接点会因所述锡膏量过 少而造成焊接不良，或相邻所述锡膏接触造成短路，影响所述电子元件的正常运作。为解决上述问题，美国专利第4303291号揭示了一电连接器与电路板的配合结 构，其在所述电路板上下表面设有一排凹洞，所述凹洞里涂设有锡膏。当所述电连接器的端 子焊接部从其侧缘插入时，所述焊接部先被所述电路板撑开，当插入到一定深度时，所述焊 接部掉入所述凹洞中且与所述锡膏接触。这样，在插入过程中，所述焊接部不会顶推所述锡 膏，故能有效避免焊接不良与短路的发生。但是，这种方式比较不易操作。因为在电路板上设置锡膏时，通常的做法是采用印 刷的方式，这种方式需要所述锡膏高于所述电路板表面。而上述专利中，所述锡膏低于所述 电路板表面的，故不能采用印刷方式，而只能采用其它特殊方式，且不能与电路板其它位置 上的锡膏一同设置，故操作复杂，效率较低，且不易保证操作质量。因此，有必要设计一种新，以克服上述问题。
技术实现思路
本专利技术的创作目的在于提供一种能避免焊接不良与短路且操作简单的电子组件 及其制造方法。为了达到上述目的，本专利技术电子组件可包括一电路板，其中一表面设有一垫高部， 且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电 路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对 应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑 开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相 邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部 而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。本专利技术电子组件也可包括一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对 应端缘之间设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板 表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所 述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部 在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后进入所述凹陷而 回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。本专利技术还提供一种电子组件制造方法，包括如下步骤提供一电路板，其中一表面 设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上； 提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子 分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部， 所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；将所述电子元件沿所述电路 板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中， 所述撑开部先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧， 而后所述撑开部越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以 及加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。本专利技术还提供一种电子组件制造方法，包括如下步骤提供一电路板，其中一表面 设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；提供多个锡膏，分别置于对应所 述焊垫上；提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一 所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所 述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；将所述电子元件沿 所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插 入过程中，所述撑开部先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应 所述锡膏外侧，而后所述撑开部进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应 所述锡膏；以及加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相 连接。与现有技术相比，本专利技术既能减少甚至不顶推锡膏，避免 焊接不良与短路的发生，又操作简单，效率较高，且能保证操作质量。附图说明图1为本专利技术电子组件第一实施方式的立体分解图2为图1所示电子组件中端子的立体图3为图1所示端子的正视图4为图3所示电子组件另一角度的立体图5为图3所示的剖视图6为图1所示电子组件中电子元件与电路板插入过程中的立体图7为图6所示的剖视图8为图1所示电子组件中电子元件与电路板插入后的立体图9为图8所示的剖视图10为本专利技术电子组件第二实施方式中电子元件与电路板插入前的立体图图11为图10所示的剖视图12为图10所示电子组件中电子元件与电路板插入过程中的立体图13为图12所示的剖视图14为图10所示电子组件中电子元件与电路板插入后的立体图15为图14所示的剖视图。具体实施方式的附图标号说明电路板1垫高部11焊垫13凹陷15电子元件3绝缘本体31基部311舌板313端子收容槽315端子33固定部331对接部333外延部335焊接部337连接部338撑开部339壳体；35锡膏具体实施方式为便于更好的理解本专利技术的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施 方式对本专利技术作进一步说明。图1与图9所示为本专利技术的第一实施方式。如图1，电子组件包括一电路板1与一电子元件3。所述电路板1在其邻近一端缘 的上下表面分别设有一预定高度的垫高部11，且在所述垫高部11设有多个焊垫13。上下 表面的所述焊垫13呈交错排列。在组装时，每一所述焊垫13上将设置一锡膏5(如图4)。所述电子元件3为电连接器，一端焊接于所述电路板1，另一端与对接电子元件 (图未示)相连接。当然，所述电子元件也不限于所述电连接器，还可为芯片模块、LED(发 光二极管)等等其它组件。所述电子元件3与所述电路板1形成电子组件。所述电连接器 3包括一绝缘本体31、固定于所述绝缘本体31的多个端子33，以及包覆于所述绝缘本体31 的遮蔽壳体35。所述绝缘本体31包括一基部311以及由所述基部311向前延伸形成的舌板313， 且设有两排由所述基部311后端向前分别延伸至所述舌板313上下表面的端子收容槽315。如图2与图3，所述端子33排列成上下两排，分别收容于所述端子收容槽315，且 分别对应所述焊垫13。如图2，每一所述端子33包括与所述基部311固定的固定部331，由 所述固定部331前端向前延伸形成的对接部333，由所述固定部331后端向外延伸形成的外 延部335，由所述外延部335末端朝后延伸形成的焊接部337，由所述焊接部337后端斜向 延伸形成的连接部338，以及由所述连接部338末端朝后且朝所述电路板1方向延伸形成的 撑开部339。相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件，其特征在于，包括：一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文昌，蔡友华，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：81