正型光敏组合物制造技术

技术编号:5998978 阅读:190 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本申请公开了一种正型光敏组合物,基于100重量份的聚酰胺衍生物,所述光敏树脂组合物包含0.1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷衍生物,和5到30重量份的光致生成酸化合物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在半导体制造过程中使用的正型光敏组合物
技术介绍
一般来说,在半导体制造中使用的光敏组合物大多数显示正型,因为被曝光部分 通过紫外线照射在碱水溶液中溶解。所述组合物可包含溶解在所述碱水溶液中的树脂、在 所述碱水溶液中不溶解而且对紫外线敏感的光敏化合物和其他添加剂。作为在所述碱水溶液中溶解的树脂的实例,可以提到聚酰胺衍生物。此树脂可通 过加热被转化为聚酰胺和聚苯并噁唑,从而显示耐热树脂的特性。在现有技术中,可使用 不具有光敏性的组合物,然而近年来,为了简化过程的目的,出现了优选具有光敏性的组合 物的趋势。采用一般的聚酰胺衍生物制成的光敏组合物会表现差的热稳定性,从而会对图 案形成产生不利影响,或者在约350°C经受交联处理时出现明显的体积减缩,因而需要使用 单独的交联剂。在此情况下,由于具有交联特性的化合物的特性,所述图案的分辨率会被降 低,且在交联过程中分子间的交联程度会严重,从而聚酰亚胺树脂的固有特性的延展性会 降低。当形成所述图案的时候,这些添加剂会降低光敏性,从而处理时间会被延长。在近期的半导体制造过程中,光敏组合物可被涂在薄片上然后经受图案化,且在 350°C下被加热1个小时从而在薄膜上进行交联。当交联温度升高的时候,在半导体装置上 会产生不利的影响。相应地,需要即使在较低温度下仍具有高的可靠性的组合物。
技术实现思路
本专利技术一方面提供了一种具有优异的粘附性和耐热性的高敏感度的光敏树脂组 合物。根据本专利技术的一方面,提供了一种光敏树脂组合物,基于100重量份的聚酰胺 衍生物,该光敏树脂组合物包含0. 1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷(polygonal oligomeric silsesquioxane)衍生物,和5到30重量份的光致生成酸化合物。本专利技术的其它方面、特征和/或优点将在接下来的描述中部分地阐述,在所述描 述中将变得清楚,或者可通过本专利技术的实践而领会。效果根据示例性实施方案,提供了一种光敏树脂组合物,即使在较低温度下,该光敏树 脂组合物也可容易地交联,可对于基板具有优异的粘附性从而减小在显影过程中的次品比 例,且可具有优异的耐热性从而减小由于热引起的次品比例。
技术实现思路
以下,根据实施例的光敏树脂组合物将被详细描述。所述光敏树脂组合物可基于100重量份的聚酰胺衍生物包含0. 1到20重量份的 多面体低聚硅倍半氧烷衍生物,和5到30重量份的光致生成酸化合物。所述聚酰胺衍生物可通过使例如二羧酸和二氨基苯酚等的聚合体反应来生成,且 所述聚合体可包含酸性官能团或者衍生的取代基。所述聚酰胺衍生物可由以下化学式1表示权利要求1.一种光敏树脂组合物,基于100重量份的聚酰胺衍生物,该光敏树脂组合物包含0.1 到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷衍生物,和5到30重量份的光致生成酸化合物。2.如权利要求1所述的光敏树脂组合物,其中所述聚酰胺衍生物由以下化学式1表示3.如权利要求1所述的光敏树脂组合物,其中所述聚酰胺衍生物化合物由以下化学式 2表不4.如权利要求1所述的光敏树脂组合物,其中所述多面体低聚硅倍半氧烷衍生物可由 以下化学式3表示5.如权利要求1所述的光敏树脂组合物,其中所述多面体低聚硅倍半氧烷衍生物可由 以下化学式4表示(RSiO372) 1 (RXSiO)m,R表示氢原子,具有1到30个碳原子的取代或未取代的脂肪族或芳香族单键,以及包含 硅、氧、硫和氮中的一种的有机基中的一个,X表示0 R',R'表示氢原子、烷基、芳基和卤原 子中的一种,1表示一个4到15的整数,且k表示一个1到5的整数。6.如权利要求1所述的光敏树脂组合物,其中所述光致生成酸化合物包含重氮萘酚。7.如权利要求1所述的光敏树脂组合物,进一步包括从由防腐蚀制剂、表面活性剂和 防泡剂组成的组中选择的至少一种添加剂。8.一种图案形成方法,包括在基板上施加光敏树脂组合物,基于100重量份的聚酰胺衍生物,所述光敏树脂组合 物包含0. 1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷衍生物,和5到30重量份的光致生成酸 化合物;干燥施加了所述光敏树脂组合物的基板; 曝光被干燥的所述基板; 显影经曝光的基板;且 热处理经显影的基板。9. 一种包含以图案形成方法形成的图案层的半导体设备,所述图案形成方法包括 在基板上施加光敏树脂组合物,基于100重量份的聚酰胺衍生物,所述光敏树脂组合 物包含0. 1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷衍生物,和5到30重量份的光致生成酸 化合物;干燥施加了所述光敏树脂组合物的基板; 曝光被干燥的所述基板; 显影经曝光的基板;且 热处理经显影的基板。全文摘要本申请公开了一种正型光敏组合物,基于100重量份的聚酰胺衍生物,所述光敏树脂组合物包含0.1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷衍生物,和5到30重量份的光致生成酸化合物。文档编号H01L21/027GK102141732SQ20111000426公开日2011年8月3日 申请日期2011年1月11日 优先权日2010年1月22日专利技术者姜锡灿, 李进翰 申请人:韩国锦湖石油化学株式会社本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种光敏树脂组合物,基于100重量份的聚酰胺衍生物,该光敏树脂组合物包含0.1到20重量份的多面体低聚硅倍半氧烷衍生物,和5到30重量份的光致生成酸化合物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:姜锡灿李进翰
申请(专利权)人:韩国锦湖石油化学株式会社
类型:发明
国别省市:KR

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