【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子部件用的封装的制造方法，该封装具有相互接合而在内侧形成腔 室的多个基板、以及将腔室的内部与多个基板中的底基板的外部导通的贯通电极。
技术介绍
近年，在便携电话或便携信息终端设备中使用利用石英等作为时刻源或控制信号 等的定时源、基准信号源等的压电振子。公知有各种这样的压电振子，作为其中之一，公知 有表面安装型的压电振子。作为这种压电振子，一般公知有使用底基板和盖基板将形成有 压电振动片的压电基板从上下夹入来接合的3层结构类型的压电振子。在该情况下，压电 振动片安装在底基板上，收容于形成在底基板和盖基板之间的腔室内。并且，近年来，还开发出2层结构类型的压电振子，而不是上述的3层结构类型的 压电振子。该2层结构类型的压电振子是通过将底基板和盖基板直接接合而使封装为2层 结构，在形成于两基板之间的腔室内收容有压电振动片。该2层结构类型的压电振子与3 层结构类型的压电振子相比，在可实现薄型化等方面优良，因而被优选使用。作为这样的2层结构类型的压电振子的封装之一，公知有这样的封装通过在形 成于玻璃材料的底基板上的贯通孔内填充银膏等的导电材料并烧制来形成贯通...
【技术保护点】
１．一种封装的制造方法，该封装具有相互接合而在内侧形成腔室的多个基板、以及将所述腔室的内部和所述多个基板中的由玻璃材料构成的底基板的外部导通的贯通电极，其特征在于，该封装的制造方法具有：插入孔形成步骤，在底基板用晶片的一个表面上形成不贯通该底基板用晶片的插入孔；芯材部插入步骤，在所述插入孔内插入由金属材料构成的导电性的芯材部；熔敷步骤，在使用支承模保持所述底基板用晶片的一个表面侧并使用平坦的加压模按压所述底基板用晶片的另一个表面的同时，将所述底基板用晶片加热到比所述玻璃材料的软化点高的温度，使所述底基板用晶片熔敷在所述芯材部上；冷却步骤，对所述底基板用晶片进行冷却；以及研磨...
【技术特征摘要】
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