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本发明提供封装的制造方法、压电振子以及振荡器，能够容易地制造不产生裂纹、平坦度高、形状精度优良的带有贯通电极的底基板。封装的制造方法具有：插入孔形成步骤，在底基板用晶片(41)的一个表面(41a)上形成不贯通底基板用晶片的插入孔(55、56...
该专利属于精工电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工电子有限公司授权不得商用。

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