层叠型电子零件制造技术

本发明专利技术提供一种层叠型电子零件，其具有埋设有以Ｎｉ为主成分的内部电极（２）的陶瓷基体（１）、和形成于陶瓷基体（１）的两端部并与所述内部电极（２）电连接的外部电极（３ａ、３ｂ），外部电极（３ａ、３ｂ）具有由与陶瓷基体（２）相接的第一金属层（４ａ、４ｂ）和形成于该第一金属层（４ａ、４ｂ）的表面的第二金属层（５ａ、５ｂ）构成的二层结构，并且，在形成陶瓷基体（２）后进行烧结而成。第一金属层（４ａ、４ｂ）至少含有Ｎｉ，第二金属层（５ａ、５ｂ）由Ｃｕ形成。第一金属层（４ａ、４ｂ）由Ｎｉ及Ｎｉ－Ｃｕ合金中任一个形成，且Ｃｕ的含量为８０原子％以下（包含０原子％），优选为１０～５０原子％以下。由此，实现能够抑制内部电极向外部电极侧突出，且具备致密性良好的外部电极的层叠型电子零件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠陶瓷电容器等的层叠型电子零件。
技术介绍
目前，将陶瓷烧结体作为零件基体的层叠陶瓷电容器等的层叠型电子零件众所周 知。这种层叠型电子零件，内部电极埋设于零件基体。并且，在该零件基体的表面形成 有外部电极。另外，作为内部电极材料，考虑到成本方面，优选使用贱金属材料，且适合高温 烧成的M被广泛使用。另一方面，作为外部电极的形成方法，有对片状埋设内部电极材料的本来的陶瓷 层叠体和外部电极材料同時烧成的方法、及在形成陶瓷烧结体即零件基体后在零件基体的 表面涂敷外部电极材料且进行烧制、烧结的方法。例如，在专利文献1中提案有外部电极层由在形成由M构成的内部电极层的同时 形成的以Ni为主成分的第一金属层、和形成于所述第一金属层上的以Cu为主成分的第二 金属层构成的层叠陶瓷电容器。该专利文献1中，将外部电极的第一金属层与陶瓷层叠体同时进行烧成，烧成温 度变高，因此，作为第一金属层，使用以融点高的Ni为主成分的材料。而且，然后，将以与Ni 的密合性良好的Cu为主成分的第二金属层在第一金属层上烧制而形成。另外，在专利文献2中提案有，由含有70重量％ 95重量％的平均粒径为 0. 1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种层叠型电子零件，其具有埋设有以Ｎｉ为主成分的内部电极的烧结体以及形成于该烧结体的表面并与所述内部电极电连接的外部电极，其特征在于，所述外部电极具有由与所述烧结体相接的第一金属层和形成于该第一金属层的表面的第二金属层构成的二层结构，并且在形成所述烧结体后进行烧结而成，所述第一金属层至少含有Ｎｉ，所述第二金属层由Ｃｕ形成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：永元才规，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]