触控结构制造技术

技术编号:5951445 阅读:162 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种触控结构。该触控结构包含基板、第一导电层、至少一个间隔物、第二导电层及按钮元件。基板具有凹槽,按钮元件设置于凹槽内。第一导电层设置于基板上,第二导电层设置于第一导电层上方,而间隔物则设置于第一导电层与第二导电层之间。当使用者按压触控结构时,第二导电层与第一导电层接触而产生电信号。因为第一导电层与第二导电层是软性材质,当使用者按压触控结构时,两导电层会因为使用者施压而变形凹陷,进而压触到按钮元件。此触控结构借助于按钮元件的半球状形体的材料特性,具有通用按键的按压触感。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种触控结构,更具体地说,涉及一种具有通用按键按压触感的触控 结构。
技术介绍
科技日益进步,各种电子产品的功能也逐渐增多,例如音乐播放机与手机的结合。 随着电子产品的功能性增强,其操控也就渐趋复杂,一般通用的按键已经不适合复杂的操 作动作。于是产生触控结构,从而改变了以往通用按键的操作方法,并渐渐成为电子产品的 主要操作方式。目前,市面上的手持电子产品所使用的触控结构,可分为电容式感应与电阻式感 应。其感应组件线路都是使用半导体薄膜或半导体玻璃板。对于这两种感应式触控结构, 其结构设计均为在基板上覆盖第一层导电薄膜,在此第一导电薄膜的上表面再设置第二层 相同薄膜,且使两层薄膜之间留有间隔层,最后再覆盖上装饰薄膜。间隔层的作用在于当触 控结构不受按压时,可防止两层导电薄膜因不当接触而产生电信号。图1为现有技术的触控结构的剖面示意图。参照图1,其中,现有技术的触控结构 包含基板100、第一层导电薄膜110、间隙120、第二层导电薄膜130以及装饰用薄膜140。在 图1中,第一层导电薄膜110设置于基板100的上表面上,通过将间隔层121设置在第一层 导电薄膜110和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控结构,其特征在于包含:基板,具有凹槽;第一导电层,设置于所述基板上方;第二导电层,设置于所述第一导电层上方;至少一个间隔物,设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间;按钮元件,设置于所述凹槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王传化
申请(专利权)人:宏碁股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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