侧溢锡温度补充型壶口制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于ＰＣＢＡ板焊锡的锡炉部件，尤其是一种侧溢锡温度补充型壶口。所述壶口的侧面开设有至少一个溢锡口，在壶口中部的外壁上设置有温度补充口，所述溢锡口为三角形开口。本实用新型专利技术结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在ＰＣＢＡ板表面，保证焊接接点的质量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种侧溢锡温 度补充型壶口。
技术介绍
通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)， 会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集 的PCBA板，也有釆用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对 PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证 使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接，同时保证随 后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响焊接质量， 但这种结构还存在结构缺陷..当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由于 直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方 的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板 面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之 间，严重影响焊接质量。另外，通常对一些具有接插件的PBCA板电子元器件的 焊接时，往往不便于对壶口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧溢锡温度补充型壶口，其特征是：所述壶口的侧面开设有至少一个溢锡口（１），在壶口中部的外壁上设置有温度补充口（２）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]