一种SIM卡连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＳＩＭ卡连接器，包括具有导电端子的卡座，以及与所述卡座转动连接，位于所述卡座上方的导电的盖子，所述卡座用于使ＳＩＭ卡的触点与手机中设有接地触点或接外壳触点的电路载体相连接，所述盖子具有至少两个可导电的传导片，所述传导片在盖子闭合的状态下与电路载体的接地触点或接外壳触点相接触。在ＳＩＭ卡连接器的盖子上设置了至少两个传导片，可充分传导ＳＩＭ卡上的静电，满足ＥＳＤ（静电）测试的要求，有效的保护了ＳＩＭ卡，机构简单，降低了成本。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种SIM ( Subscriber Identity Module手机用户识别卡) 连接器，特别涉及一种可传导静电的SIM卡连接器。
技术介绍
SIM卡(Subscriber. Identity Module手机用户识别卡)连接器是固定SIM 卡，并借助电路载体的线路，如置于手机内部的印刷电路板上的线路，供给 SIM卡触点的电气接触的装置。为防止SIM卡由于瞬时静电或者累积的静电过大而导致失效，SIM卡连 接器需要通过ESD (静电)测试，其ESD (静电)测试方法为打开电池盖， 取掉电池，直接对准SIM卡连接器位置空气放电，要求能够满足+M5KV。已知的一种SIM卡连接器，包括卡座，以及与卡座转动连接，并位于卡 座上方的导电的盖子，卡座具有与手机中包含的设有接地触点或接外壳触点 的电路载体相连接的导电端子，在盖子上设有一个传导静电的传导片，但是 由于 一个传导片与电路载体的接地触点或接外壳触点之间的连接不稳固，传 导静电不充分，仍不能保证通过ESD (静电)测试，SIM卡可能由于瞬时静 电或者累积的静电过大而导致失效。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种可传导静电的SIM卡连接器，以达到 充分传导静电，有效防止SIM卡由于瞬时静电或者累积的静电过大而导致失 效的目的。为实现上述目的，本技术的技术方案是一种SIM卡连接器，包括具有导电端子的卡座，以及与所述卡座转动连接，位于所述卡座上方的导电的盖子，所述卡座用于使SIM卡的触点与手机中设有接地触点或接外壳触点的电路载体相连接，所述盖子具有至少两个可 导电的传导片，所述传导片在盖子闭合的状态下与上述电路载体的接地触点 或接外壳触点相接触。本技术的有益效果是在SIM卡连接器的盖子上设置了至少两个传 导片，传导片在盖子闭合的状态下与手机中电路载体的接地触点或接外壳触 点相接触。可充分传导SIM卡上的静电，满足ESD (静电)测试的要求，有 效的保护了 SIM卡。附图说明本技术的目的的实现、功能特点及有点将结合实施例，参照附图作 进一步说明。图1为本技术一实施例的SIM卡连接器结构示意图2为图1所示的SIM卡连接器的卡座结构示意图3为图1所示的SIM卡连接器的盖子结构示意图4为图1所示的SIM卡连接器与电路载体接触示意图5为本技术一实施例的SIM卡连接器处于打开状态的结构示意图6为图5所示的SIM卡连接器处于闭合状态的结构示意图7为图6所示的SIM卡连接器卡锁部的结构示意图8为图7所示卡锁部的结构放大示意具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附 图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的 具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参阅图1至图4所示的本技术的SIM卡连接器的结构示意图。如图1至图4所示，本技术一实施例的SIM卡连接器包括具有导电端子13的卡座10,以及与卡座10转动连接，位于卡座IO上方的导电的盖子 20,卡座10用于使SIM卡的触点与手机中设有接地触点或接外壳触点31的 电路载体30相连接，盖子20具有至少两个可导电的传导片21，传导片21在 盖子20闭合的状态下与电路载体30的接地触点或接外壳触点31相接触。盖子20在所给实施例中以导电的材料加工而成，在SIM卡连接器的盖子 20上设置至少两个传导片21,可充分传导SIM卡上的静电，满足ESD(静 电)测试的要求，有效的保护SIM卡。盖子20的边沿区域延伸形成传导片21，也就是说，传导片21与盖子20 为一体结构，是通过对盖子20五金冲压和弯曲形成的，由图可以看出，在本 实施例中，传导片21沖压弯曲成具有弹性的舌状，具有一定的弧度。盖子20主平面相对的两侧边沿向下弯曲，利用边沿的变形在盖子20的下 方可形成导槽22,用于固持SIM卡，这样，在盖子20闭合之前，根据盖子 20上的附图标记40所示的SIM卡安放位置，将SIM卡插入盖子20中。为方便说明，盖子20具有两传导片21，当然盖子20也可以具有多于连 个传导片21。两传导片21可以位于盖子20的同侧或盖子20的两侧。在本实 施例中，两传导片21位于盖子20的同侧，分别位于导槽22—侧槽边的两端， 这种设置增加了两传导片21之间的距离，在盖子20闭合时，两传导片21先 后与电路载体30的接地触点或接外壳触点31相接触，可以使传导片21与电 路载体30的接地触点或接外壳触点31之间的接触更加紧密，另外，两传导 片21位于盖子20的同侧可以方便从导槽22中取放SIM卡。本技术还提供一实施例，SIM卡连接器包括具有导电端子13的卡 座10,以及与卡座10转动连接，位于卡座10上方的导电的盖子20,卡座IO 用于使SIM卡的触点与手机中设有接地触点或接外壳触点31的电路载体30 相连接，盖子20具有至少两个可导电的传导片21，传导片21在盖子20闭合 的状态下与电路载体30的接地触点或接外壳触点31相接触。本实施例中的 SIM卡连接器还包括转动支架(图中未示出)及转轴元件23，转轴元件23固定在转动支架上，盖子20绕转轴元件23相对卡座IO转动；转动支架和手机 内壳形成一体。转轴元件23可以为金属材料，将其热熔到转动支架即手机内壳上，通过 转轴元件23,盖子20相对卡座IO转动，可以实现SIM卡连接器的开合。传导片21和转动支架分别与盖子20和手机内壳形成一体结构，不需要 增加专门的传导片和转动支架，节省了成本，简化了工艺流程。在本实施例中，SIM卡连接器还包括用于卡合定位盖子20的定位支架50 (如图5所示)。盖子20与转轴元件23相接触的相对边形成有卡锁部24,用 于在盖子20闭合时固定SIM卡。卡锁部24可以由盖子20与转轴元件23相接触的相对边向上弯折延伸形 成，卡锁部24上设有缺口 25,定位支架50上设有可与缺口 25相卡合的扣合 部51，扣合部51可以为凸条。打开SIM连接器，将盖子20按箭头所示方向旋转，直至转到如图6所示 SIM连接器的闭合状态，卡锁结构24上的缺口 25与图7所示的定位支架50 上的扣合部51配合，卡合定位盖子20。这时SIM卡被盖子20紧压在卡座10 上，并与卡座IO上的导电端子11紧密接触，保证在使用过程中SIM卡不会 因为松动而出现掉卡现象，同时盖子20的两个传导片21与卡座10上的接地 触点或接外壳触点12紧密接触。在进行ESD (静电)测试时，打开电池盖，取掉电池，直接对准SIM卡 座位置空气放电，静电通过至少两个传导片21传导至电路载体30的接地触 点或接外壳触点31,从而充分传导SIM卡上的静电，满足ESD(静电)测试 的要求，有效的保护了 SIM卡和导电端子，避免了因为瞬时静电或者累积的 静电过大而导致SIM卡被烧坏。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术， 凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均 应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＳＩＭ卡连接器，包括具有导电端子的卡座，以及与所述卡座转动连接，位于所述卡座上方的导电的盖子，所述卡座用于使ＳＩＭ卡的触点与手机中设有接地触点或接外壳触点的电路载体相连接，其特征在于，　所述盖子具有至少两个可导电的传导片，所述传导 片在盖子闭合的状态下与所述电路载体的接地触点或接外壳触点相接触。

【技术特征摘要】
1、一种SIM卡连接器，包括具有导电端子的卡座，以及与所述卡座转动连接，位于所述卡座上方的导电的盖子，所述卡座用于使SIM卡的触点与手机中设有接地触点或接外壳触点的电路载体相连接，其特征在于，所述盖子具有至少两个可导电的传导片，所述传导片在盖子闭合的状态下与所述电路载体的接地触点或接外壳触点相接触。2、 如权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述盖子的边沿 区域延伸形成所述传导片。3、 如权利要求2所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述传导片具有 一定的弧度。4、 如权利要求1所述的SIM卡连接器，其特征在于，所述盖子边沿还 设有用于固持SIM卡的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢山，李世波，张东平，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]