双SIM卡连接器制造技术

本实用新型专利技术适用于手机领域，所述的连接器上还包括金属支架和PFC柔性电路板；所述的SIM卡连接器包括第一SIM卡连接器和第二SIM卡连接器，该第一S?IM卡连接器焊接于PCB板上，该第一SIM卡连接器上设置所述的金属支架，该金属支架包括有固定脚，该固定脚焊接于PCB板上；所述的PFC柔性电路板设置于金属支架上，该PFC柔性电路板之上设置第二SIM卡连接器，其一端与PCB板连接；本实用新型专利技术通过PCB板上设置两个SIM卡连接器，通过PFC柔性电路板实现第二SIM卡连接器与PCB板的连接，解决了现有技术中的双SIM卡连接占用主板空间，不利于手机小型化，以及电路连接不稳定等问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于手机领域，尤其涉及手机上的双SIM卡连接器。
技术介绍
目前，手机作为一种通讯工具，已经和人们的日常生活紧密联系。随着人们的通讯和沟通需求的不断发展和变化，一机双卡也逐渐变得普遍。目前的双卡手机通常采用两种方案实现双SIM卡功能，一种是将两个普通单体SIM卡连接器并排放置，如图1所示，这种卡占用手机电路主板的空间较大，不利于将手机的小型化；另一种是采用已经集成一体的双SIM卡连接器，如图2所示，但是这两个独立的单体SIM卡连接器叠加常引起电路连接不稳定的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双SIM卡连接器，旨在解决双SIM占用主板空间较大，不利于外形尺寸小型化的的问题。本技术是这样实现的，提供一种双SIM卡连接器，包括PCB板，及该PCB板上的SIM卡连接器，其中所述的连接器上还包括金属支架和PFC柔性电路板；所述的SIM卡连接器包括第一 SIM卡连接器和第二 SIM卡连接器，该第一 SIM卡连接器焊接于PCB板上， 该第一 SIM卡连接器上设置所述的金属支架，该金属支架包括有固定脚，该固定脚焊接于 PCB板上；所述的PFC柔性电路板设置于金属支架上，该PFC柔性电路板之上设置第二 SIM 卡连接器，其一端与PCB板连接。本技术的优选方案是所述的PFC柔性电路板的外形与金属支架相一致，其上设置有穿孔，通过穿孔与金属支架焊接在一起。本技术的优选方案是所述的PFC柔性电路板上还设置有与第二 SIM卡焊接的焊接孔，通过该焊接孔将第二 SIM卡焊接于PFC柔性电路板上。本技术的优选方案是所述的PCB板上设置有焊盘，其形状与金属支架固定脚一致，通过该焊盘与固定脚将金属支架与PCB板焊接固定。本技术的优选方案是所述的金属支架的固定脚有三个，与其对应的PCB板上的焊盘为三个。本技术的优选方案是所述的PCB板上还设置有盘与PFC柔性电路板的一端进行焊接的焊盘。与现在技术相比，本技术通过PCB板上设置两个SIM卡连接器，通过PFC柔性电路板实现第二 SIM卡连接器与PCB板的连接，解决了现有技术中的双SIM卡连接占用主板空间，不利于手机小型化，以及电路连接不稳定等问题。附图说明图1是现有技术中并排连接的双SIM卡连接器结构示意图。图2是现有技术中集成一体的双SIM卡连接器结构示意图。图3是本技术实施例双SIM卡连接器的剖面结构示意图。图4是本技术实施例双SIM卡连接器的分解结构示意图。图5是本技术实施例双SIM卡连接器的俯视平面结构示意图。图6是本技术实施例双SIM卡连接器的立体结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图3和图4所示，本技术提供一种双SIM卡连接器，其包括PCB板1，该PCB 板1上的SIM卡连接器，所述的SIM卡连接器包括第一 SIM卡连接器2和第二 SIM卡连接器5，该第一 SIM卡连接器2焊接于PCB板1上，该第一 SIM卡连接器2上设置所述的金属支架3，该金属支架3包括有固定脚31，该固定脚31焊接于PCB板1上；所述的PFC柔性电路板4设置于金属支架3上，该PFC柔性电路板4之上设置第二 SIM卡连接器5，其一端与 PCB板1连接。所述的第一 SIM卡连接器2与PCB板1焊接在一起形成电路连接，所述的第二 SIM卡连接器5通过PFC柔性电路板4与PCB板1焊接而形成第二 SIM卡连接器5与 PCB板1的电路连接，从而实现了双卡同时连接于PCB板1的结构，有效节省了 PCB板1的空间。如图3-6所示，本技术实施例的装配过程如下首先是第一 SIM卡连接器2通过焊接与手机电路主板PCB板1连接，手机电路主板PCB板1上有与第一 SIM卡连接器2对应的固定焊盘，因而这种焊接同时建立了结构连接和电路连接。其次是金属支架3通过焊接和手机电路主板PCB板1建立连接，对应的手机电路主板PCB板1上设置有焊盘，其中有三个焊盘形状与金属支架3的固定脚31形状一致，该连接完成了金属支架3的固定。接下来的步骤是FPC柔性电路板4的连接，该FPC起的作用一是建立第二 SIM卡连接器5与手机电路主板PCB板1的电路连接；二是建立SIM卡连接器5与金属支架3的结构连接；在FPC柔性电路板4的外形对应于金属支架3从而形成定位，该FPC柔性电路板 4上设置有穿孔，通过这些穿孔与金属支架3形成焊接，从而实现FPC柔性电路板4和金属支架3之间的结构固定。下一步是将第二 SIM卡连接器5焊接到FPC柔性电路板4上面，由于FPC柔性电路板4上有与第二 SIM卡连接器5对应的焊接孔，通过这些焊接孔而焊接后，即建立了单体 SIM卡连接器5和FPC柔性电路板4的结构连接和电路连接。最后是将FPC柔性电路板4的一端焊接在手机电路主板PCB板1上，手机电路主板PCB板1上有与之对应的焊盘，该焊盘位置可以根据元器件布局要求安排在手机电路主板PCB板1的不同位置和方向，至此即建立了 FPC柔性电路板4和手机电路主板PCB板1 的电路连接，实际即建立了第二 SIM卡连接器5与手机电路主板PCB板1的电路连接。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种双SIM卡连接器，包括PCB板，及该PCB板上的S IM卡连接器，其特征在于所述的连接器上还包括金属支架和PFC柔性电路板；所述的SIM卡连接器包括第一 SIM卡连接器和第二 SIM卡连接器，该第一 SIM卡连接器焊接于PCB板上，该第一 SIM卡连接器上设置所述的金属支架，该金属支架包括有固定脚，该固定脚焊接于PCB板上；所述的PFC柔性电路板设置于金属支架上，该PFC柔性电路板之上设置第二 SIM卡连接器，其一端与PCB板连接。2.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器，其特征在于所述的PFC柔性电路板的外形与金属支架相一致，其上设置有穿孔，通过穿孔与金属支架焊接在一起。3.根据权利要求2所述的双SIM卡连接器，其特征在于所述的PFC柔性电路板上还设置有与第二 SIM卡焊接的焊接孔，通过该焊接孔将第二 SIM卡焊接于PFC柔性电路板上。4.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器，其特征在于所述的PCB板上设置有焊盘， 其形状与金属支架固定脚一致，通过该焊盘与固定脚将金属支架与PCB板焊接固定。5.根据权利要求4所述的双SIM卡连接器，其特征在于所述的金属支架的固定脚有三个，与其对应的PCB板上的焊盘为三个。6.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器，其特征在于所述的PCB板上还设置有盘与PFC柔性电路板的一端进行焊接的焊盘。专利摘要本技术适用于手机领域，所述的连接器上还包括金属支架和PFC柔性电路板；所述的SIM卡连接器包括第一SIM卡连接器和第二SIM卡连接器，该第一S IM卡连接器焊接于PCB板上，该第一SIM卡连接器上设置所述的金属支架，该金属支架包括有固定脚，该固定脚焊接于PCB板上；所述的PF本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双ＳＩＭ卡连接器，包括ＰＣＢ板，及该ＰＣＢ板上的Ｓ　ＩＭ卡连接器，其特征在于：所述的连接器上还包括金属支架和ＰＦＣ柔性电路板；所述的ＳＩＭ卡连接器包括第一ＳＩＭ卡连接器和第二ＳＩＭ卡连接器，该第一ＳＩＭ卡连接器焊接于ＰＣＢ板上，该第一ＳＩＭ卡连接器上设置所述的金属支架，该金属支架包括有固定脚，该固定脚焊接于ＰＣＢ板上；所述的ＰＦＣ柔性电路板设置于金属支架上，该ＰＦＣ柔性电路板之上设置第二ＳＩＭ卡连接器，其一端与ＰＣＢ板连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡丰，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44