一种无需粘接剂的密封圈制造技术

技术编号:5920399 阅读:188 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种无需粘接剂的密封圈,包括有一圆形扁平状的密封圈本体,所述本体的底面向下伸出有一扁平状的卡接部,该卡接部的截面形状是倒“T”字形;在传统密封圈的基础上,增设有一倒“T”字形的卡接部,通过该卡接部和相应的零件卡接,免于使用粘接剂连接,降低成本,而且能在高温、高腐蚀的环境下使用,工作稳定,大大拓展了密封圈的适用范围。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及密封圈,具体涉及一种无需粘接剂的密封圈
技术介绍
在传统的密封圈中,通常是采用一个圆柱形的片状密封圈本体,粘贴到 一需要密封连接的零件上,这样的设计需要在用到粘接剂来连接密封圈和零件,成本较高;而且在高温、高腐蚀的环境下,粘接剂的工作并不可靠,使 得密封圈容易脱落,大大影响密封圈的使用效果,限制了密封圈的适用范围。
技术实现思路
本技术目的是克服现有技术的缺陷,提供一种无需粘接剂的密封圈,该密封圈能免于使用粘接剂,降低成本,而且工作更为可靠、大大拓展 了密封圈的使用范围。本技术提供的技术方案如下包括有一圆形扁平状的密封圈本体, 所述本体的底面向下伸出有一扁平状的卡接部,该卡接部的截面形状是倒 "T"字形。作为优选,上述无需粘接剂的密封圈中,所述卡接部的底端边缘设有 一有利于卡接的圆弧形过渡边。作为优选,上述无需粘接剂的密封圈中,所述卡接部是和所述本体同 轴的环形构件。作为优选,上述无需粘接剂的密封圈中,所述卡接部是和所述本体同 轴的圆形构件。作为优选,上述无需粘接剂的密封圈中,所述本体和卡接部是采用橡 胶材料一体成型制成的构件。本技术具有以下优点在传统密封圈的基础上,增设有一倒"T" 字形的卡接部,通过该卡接部和相应的零件卡接,免于使用粘接剂连接, 降低成本,而且能在高温、高腐蚀的环境下使用,工作稳定,大大拓展了 密封圈的适用范围。附图说明图1是本技术具体实施例一的正面剖视示意图2是图1使用状态的截面示意图3是本技术具体实施例二的正面示意图4是图3的使用状态的截面示意图5是图3的爆炸示意图。具体实施方式以下结合附图对具体的实施方式加以说明 本技术具体实施例一,如图1所示, 一种无需粘接剂的密封圈, 包括有一圆形扁平状的密封圈本体1,所述本体1的底面向下伸出有一扁平 状的卡接部2,该卡接部2的截面形状是倒"T"字形,该卡接部2是和所 述本体1同轴的环形构件,其底端边缘设有一有利于卡接的圆弧形过渡边3;所述本体1和卡接部2是采用橡胶材料一体成型制成的构件。使用时,如图2所示,有一个与该密封圈配套使用的片状密封盖6,该 密封盖6表面向下设有一环状的盲孔7,盲孔7的横截面形状是一开口小, 底部大的梯形凹槽,使用时只需要将该密封圈塞入该盲孔7中,由于密封圈是采用橡胶制成的构件,用力可以使得密封圈的卡接部2的大端塞入盲孔7中,由于卡接部2的截面形状是一倒"T"字形,而盲孔7的尺寸是一 开口小、底部大的梯形凹槽,所以盲孔7可以紧紧卡紧该密封圈,免于使 用粘接剂,因此使得本技术能降低成本,同时能在高温、高腐蚀的环 境下使用,工作稳定,大大拓展了密封圈的适用范围。本技术具体实施例二,如图3、图4和图5所示, 一种无需粘接剂 的密封圈,包括有一圆形扁平状的密封圈本体1,所述本体1的底面向下伸 出有一扁平状的卡接部2,该卡接部2的截面形状是倒"T"字形,该卡接 部2是和所述本体1同轴的圆形构件,其底端边缘设有一有利于卡接的圆 弧形过渡边3;所述本体1和卡接部2是采用橡胶材料一体成型制成的构件该具体实施例的使用方法和参看上一实施例。而本技术中,密封圈本体1的除了可以是圆形扁平状外,还可以 是方形、椭圆形、多边形等扁平状结构,对应本体1下的卡接部2的形状 可以是和所述本体1相匹配的环形结构,但必须保证卡接部2的截面形状 是上小下大的倒"T"形即可,以保证该本技术的卡接方式,免于使用 粘接剂。当然,以上的实施例只是在于说明而不是限制本技术,以上所述 仅是本技术的较佳实施例,故凡依本技术专利申请范围所述的构 造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范 围内。权利要求1、一种无需粘接剂的密封圈,包括有一圆形扁平状的密封圈本体,其特征在于所述本体的底面向下伸出有一扁平状的卡接部,该卡接部的截面形状是倒“T”字形。2、 根据权利要求l所述的无需粘接剂的密封圈,其特征在于所述卡 接部的底端边缘设有一有利于卡接的圆弧形过渡边。3、 根据权利要求l所述的无需粘接剂的密封圈,其特征在于所述卡 接部是和所述本体同轴的环形构件。4、 根据权利要求l所述的无需粘接剂的密封圈,其特征在于所述卡 接部是和所述本体同轴的圆形构件。5、 根据权利要求l所述的无需粘接剂的密封圈,其特征在于所述本 体和卡接部是采用橡胶材料一体成型制成的构件。专利摘要本技术公开了一种无需粘接剂的密封圈,包括有一圆形扁平状的密封圈本体,所述本体的底面向下伸出有一扁平状的卡接部,该卡接部的截面形状是倒“T”字形;在传统密封圈的基础上,增设有一倒“T”字形的卡接部,通过该卡接部和相应的零件卡接,免于使用粘接剂连接,降低成本,而且能在高温、高腐蚀的环境下使用,工作稳定,大大拓展了密封圈的适用范围。文档编号F16J15/10GK201301957SQ200820212600公开日2009年9月2日 申请日期2008年10月21日 优先权日2008年10月21日专利技术者陈小健 申请人:东莞日光滤清器有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无需粘接剂的密封圈,包括有一圆形扁平状的密封圈本体,其特征在于:所述本体的底面向下伸出有一扁平状的卡接部,该卡接部的截面形状是倒“T”字形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈小健
申请(专利权)人:东莞日光滤清器有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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